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【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水以外の溶媒を必要とせずに、より環境適応性が高いポリイミド前駆体水溶液組成物の容易な製造方法を提案することである。
【解決手段】 本発明は、水を反応溶媒として、イミダゾール類の存在下に、テトラカルボン酸二無水物と25℃の水に対する溶解度が0.1g/L以上であるジアミンとを反応させて、ポリイミド前駆体の水溶液組成物を製造することを特徴とするポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドフィルムや銅基板に対する密着性が良好で、さらに柔軟性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性組成物が求められている。
【解決手段】式(1)で表される化合物(A)と、式(2)で表される化合物(B)を含有する硬化性組成物により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、365nmの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が0.5から6.0dL/gであり、膜厚1.0μm以上のフィルム状とした際の365nmの光線透過率が10%以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が10ppm/C未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、365nmの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 (もっと読む)


【課題】長時間連続駆動した場合であっても、電気特性の悪化などの表示品位の低下を来たすような劣化が発生することがなく、一旦形成された塗膜の剥離性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、(A)ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも1種の重合体、ならびに(B)下記式(B−1−1)


で表される化合物に代表される特定のモノエポキシ化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】感度と保存安定性に優れ、250℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、(b)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および(c)光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】


一般式(1)中、Aがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のAはメチレン基である。Rは炭素原子数1〜4のアルキル基、Rは水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。mは0〜2の整数、nは0〜1の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低温(200℃以下)で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


本発明はポリマー系シェーディング染料および洗濯用途におけるそれらの使用に関する。ポリマーはポリエチレンイミンであり染料は反応染料である。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐熱性、透明性、非着色性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料を提供する。
【解決手段】(A)(A−1)式(1):


(式(1)中、R、Rはハロゲン原子等であり、Rは水素原子等である。h、jは0〜4の整数、kは0または1である。)等で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種のアシル化合物、及び、(A−2)脂肪族及び/又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも1種のアシル化合物と、(B)芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が500〜3000の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が1〜3である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が600以下の、1分子中に平均1.5〜2.4個のエポキシ基を有する第1エポキシ樹脂、及び数平均分子量が1000以下の、1分子中に平均2.5〜4.4個のエポキシ基を有する第2エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】長時間連続駆動をした場合であっても良好な液晶配向性能及び電気特性が維持されると共に、優れた耐候性を有し、残留DC電圧の増大が抑制された液晶配向膜を形成可能な液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜を備える液晶表示素子、化合物及び化合物の製造方法の提供。
【解決手段】[A]ポリアミック酸及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも一種の重合体、並びに[B]下記式(1)で表される化合物を含有する液晶配向剤。
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【課題】本発明は、耐熱性を維持しつつ、耐水性に優れるポリイミド系材料を該ポリイミド系材料からなるフィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)下記(a−1)、(a−2)成分を含むジアミン化合物と(B)脂肪族及び/又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種のアシル化合物を反応させて得られることを特徴とするポリアミック酸及び/又はポリイミド樹脂からなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム及び組成物、並びにその製造方法である。
(a−1)アミン価により計算した数平均分子量500〜10,000のシリコーンジアミン 10〜60質量%
(a−2)脂肪族ジアミン及び脂環族ジアミンから選ばれる少なくとも一種の化合物を30〜90質量%
(ただし、ジアミン化合物の全量を100質量%とする。) (もっと読む)


【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、200℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸(A)と、光塩基発生剤(B)と、三重項増感剤及び/又は光ラジカル開始剤(C)と、光重合性化合物(D)と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸100質量部に対して、前記光塩基発生剤が1質量部〜10質量部、前記増感剤及び/又は前記光ラジカル開始剤が0.1質量部〜7質量部、前記重合性化合物が1質量部〜10質量部であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、(A)ポリイミドと、(B)2種以上の混合溶媒と、を含み、前記2種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが9〜14であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低CTE、高Tg、十分な靭性且つ溶液加工性を併せ持つ、大規模集積回路の層間絶縁膜材料として実用上有益なポリイミドとその製造方法を提供する。
【解決手段】式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物、式(2)で表される反復単位を有するポリイミド前駆体および式(3)で表される反復単位を有するポリイミドにより達成される。但し、式(1)〜式(3)のXはエーテル基またはNH基を表す。そして、式(1)及び式(2)のYは2価の芳香族基または脂肪族基を表す。
(もっと読む)


【課題】 有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利で、高温にさらされても鋼板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分とした塗料を提供する。
【解決手段】 (A)塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、(B)塩基性化合物、(C)水及び(D)アセチルアセトン鉄(III)を配合してなる耐熱性樹脂組成物。(B)塩基性化合物が、(A)成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、1〜20当量配合されると好ましい。 (もっと読む)


【課題】脂肪族及び/又は脂環族テトラカルボン酸無水物及び脂肪族及び/又は脂環族ジアミンを用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、機械的特性、成形性に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法、及びポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、(A)脂肪族及び/又は脂環族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも1種のアシル化合物と(B)脂肪族及び/又は脂環族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化する工程を含む。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記有機溶媒を蒸発除去してフィルムを得る工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状脂肪族炭化水素構造を有するポリイミド樹脂(A)、好ましくは下記一般式(1)で表される構造を有するポリイミド樹脂とホウ酸および/またはホウ酸エステル(B)、好ましくはホウ酸トリブチルとを含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。
【化1】
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【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。


(式(1)中、Rは、4価の有機基、Rは、2価の有機基であり、繰り返されるR同士及びR同士はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】高濃度且つ低粘度でも保存安定性が優れ、基材に塗布して膜状物に成形し次いで加熱処理する方法で膜のひび割れなしに機械的特性が優れたポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸溶液組成物を提供すること。
【解決手段】3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(テトラカルボン酸成分)と、20〜95モル%のジアミノジフェニルエーテルと80〜5モル%の2,4−トルエンジアミン(ジアミン成分)とを溶媒中で反応させるポリアミック酸溶液の製造方法であって、ジアミン成分と過剰モル量のテトラカルボン酸成分とを、前記テトラカルボン酸成分の1/3モル倍を越える水を含有する溶媒中で反応し、次いで前記ポリアミック酸溶液へジアミン成分とテトラカルボン酸成分とが実質的に等モル量になるようにジアミン成分、又はジアミン成分及びテトラカルボン酸成分を加えて更に反応するポリアミック酸溶液の製造方法。 (もっと読む)


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