【課題】基板を効率的に加熱することができるとともに、排出されるめっき液に温調水等が混ざることを防止し、めっき液を容易に再利用することが可能となるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板Ｗを保持する基板保持機構１１０と、基板保持機構１１０に保持された基板Ｗに向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、吐出機構２１に接続され、吐出機構２１にめっき液を供給するめっき液供給機構３０とを備えている。基板保持機構１１０の周囲に、基板Ｗから飛散しためっき液を排出する液排出機構１４０が配置され、基板保持機構１１０に保持された基板Ｗの上方において、基板Ｗの表面側を覆うようにトッププレート１５１が設けられている。基板Ｗ、液排出機構１４０およびトッププレート１５１の間に、空気より比熱容量が高い加熱用ガスＧが滞留する滞留空間１５６が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板上に成膜される膜の膜厚の均一性を向上する。
【解決手段】成膜材料を微粒子化して噴霧する噴霧口１３１を各々有する複数の噴霧機構と、複数の噴霧機構から噴霧された成膜材料を基板上に分布を補正して到達させるための噴出口１９１を各々有する複数の送風機構とを備える。複数の噴霧機構は、各々の噴霧口１３１が基板と対向し、かつ、平面視において基板の搬送方向と交差する方向に互いに間隔を置くように配置されている。複数の送風機構は、各々の噴出口１３１が複数の噴霧機構のうちの少なくとも１つの噴霧機構の噴霧口１３１の周囲に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用しながら、めっき液を含む薬液の持ち出し量を低減させて洗浄工程での洗浄時間を短縮させ、しかも、めっき液循環ラインの内部等のフラッシングを容易かつ迅速に行うことができるめっき装置の提供。
【解決手段】めっき前処理を行うめっき前処理槽６０を有するめっき前処理モジュール６４と、基板表面に無電解めっきを行うめっき槽６６，７２を有するめっきモジュール７０，７６と、めっき前処理モジュール６４とめっきモジュール７０，７６の間で基板を搬送するモジュール間基板搬送装置８６を有し、めっき前処理槽は、めっき前処理液の温度調節機能を備えためっき前処理液循環ラインを有し、めっき槽は、フィルタとめっき液の温度調節機能を備えためっき液循環ラインを有し、めっき液循環ラインは、めっき液循環ライン及びめっき槽の内部をフラッシングするフラッシングライン１１４，１２２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、密着性に優れたニッケルメッキを行うことができるアルミニウム又はアルミニウム合金用のニッケルメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩、スズ塩並びに水を含有するニッケルメッキ液を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の膜を連続して高品質に成膜できる。
【解決手段】複数の成膜室１００の各々は、筐体１５０と、この筐体１５０内に成膜材料１６０を微粒子化したミストを噴霧するスプレーノズル１３０とを有する。筐体１５０は、１つの側壁に位置して排気手段と接続される排気口１５２を有し、かつ、複数の成膜室１００を順次通過する基板２００と対向する開放部を加熱炉１２０内に有する。上記ミストは、複数の成膜室１００の各々において、スプレーノズル１３０から開放部を通過して排気口１５２に向けて流動する。排気手段による排気口１５２からの排気流量は、筺体１５０内への流入流量より大きい。 （もっと読む）

【課題】金属膜の金属の粒成長開始温度以上の酸化雰囲気での熱処理をおこなった場合でも基板への密着が維持される、２μｍ未満の膜厚を有する金属被膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に無電解めっきにより作製された貴金属被膜であって、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ及びＡｕからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属と、セラミックス微粒子とを含み、２μｍ未満の膜厚を有する貴金属被膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極膜を構成する金属の粒成長開始温度以上の熱処理をおこなった場合でも、電極膜を構成する金属の粒成長が抑制され、厚さ２μｍ未満という薄い電極膜の基体部への密着が維持された、作動部と基対部との密着性が高く且つ変位量が確保された膜型圧電／電歪素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜型圧電／電歪素子は、セラミックス基板３と、膜厚が２μｍ未満であり、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属とセラミックス微粒子とを含有する電極膜７と、圧電／電歪膜８とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体の少なくとも最表面に、０．０５〜５μｍの膜厚を有し、コランダム型のαアルミナ構造の酸化アルミニウム層を被覆形成する表面被覆切削工具の製造方法において、上記酸化アルミニウム層は、アルミニウムのアルコキシドにアルコール（好ましくは、平均粒径１０〜３００ｎｍのαアルミナ粒子を含有する）を添加し、さらに酸（例えば、希塩酸）を添加した後、１０℃以下の低温にて攪拌してゾルを生成させ、該ゾル中に含まれるアルミニウムと水のモル比が１：３０〜１：１５０になるようにゾルに水を添加した後、１５〜８０℃の温度にて加熱・攪拌する高結晶化処理を施し、該高結晶化処理を施したゾルを上記工具基体表面へ、あるいは、表面上に形成した硬質皮膜の表面に塗布し、引き続き、乾燥処理を１回以上行い、次いで、５００〜１０００℃の温度範囲で焼成処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 Ｃ₂〜Ｃ₄アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に３位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 （もっと読む）

【課題】真空排気装置や加熱炉などの大規模設備を要することなく、導電性基材にも非導電性基材にも酸化亜鉛皮膜を形成できる簡便な方法を提供することである。
【解決手段】基材１上に、ポリシラザンを含有する溶液２を塗布し乾燥させてポリシラザン層３を形成した後、前記基材を亜鉛イオンを含有する水溶液４に浸漬させポリシラザンが水と反応したＳｉＯ_２、Ｓｉ_３Ｎ_４、及び両方の中間固溶体ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ層、もしくは未反応のポリシラザンの層上に酸化亜鉛を析出させることを特徴とする酸化亜鉛皮膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】ニッケル以外の環境負荷物質のめっき皮膜への混入を極力抑え、優れた安定性を有し、且つ優れた機械的特性を有するめっき皮膜を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。
【解決手段】０．５〜４重量％のリン、０．０１〜２重量％のホウ素および０．１〜５重量％のスズを含有する無電解ニッケルめっき皮膜である。この無電解ニッケルめっき皮膜は、ニッケルイオンを０．０４〜０．２ｍｏｌ／Ｌ、次亜リン酸イオンを０．０９〜０．５ｍｏｌ／Ｌ、テトラヒドロホウ酸イオンを１〜８０ｍｍｏｌ／Ｌ、２価のスズイオンを５０〜１０００μｍｏｌ／Ｌ含む無電解ニッケルめっき液を用いて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合した状態でサーメット溶射皮膜を形成すると、セラミックと重金属の両粉末は、不均等な状態で皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってＮｉまたはＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ合金膜を０．３〜５μｍの厚さで被覆形成した非混合形サーメット溶射用粉末材料を用いて溶射することによって、セラミックと金属とが分離することの溶射皮膜を形成するとともに、その溶射皮膜の表面を高エネルギーを照射して、皮膜表面を再溶融・再結晶化させることにより、一段と高度な緻密性、平滑性、耐食性、耐摩耗性、耐プラズマエロージョン性を有するサーメット溶射皮膜を得る。 （もっと読む）

【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板２を保持して回転させる基板回転保持機構１１０と、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、吐出機構２１にめっき液を供給するめっき液供給機構３０と、基板回転保持機構１１０およびめっき液供給機構３０を制御する制御機構１６０と、を備えている。吐出機構２１は、基板２に向けてめっき液を吐出する吐出口４１を含む第１ノズル４０と、第１ノズル４０の吐出口よりも基板２の中心部に近接するよう位置することができる吐出口４６を含む第２ノズル４５と、を有している。まためっき液供給機構３０は、第１ノズル４０に供給されるめっき液の温度が第２ノズル４５に供給されるめっき液の温度よりも高くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき液の反応速度を向上させることにより、基板１枚あたりのめっき処理時間を短縮することが可能なめっき処理方法およびめっき処理装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面に前処理液が残っている状態で、基板２を第１回転数で回転させ、基板２にめっき液を供給することにより液置換を行う（液置換工程Ｓ３０５）。次に、基板２にめっき液を供給し続けた状態で、基板２を停止または第２回転数で回転させて、基板２に初期成膜を行う（インキュベーション工程Ｓ３０６）。その後、基板２にめっき液を供給し続けた状態で、基板２を第３回転数で回転させて、めっき膜を成長させる（めっき膜成長工程Ｓ３０７）。第１回転数は、第３回転数より回転数が高く、第３回転数は、第２回転数より回転数が高い。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子組成物、およびこの組成物を用い、ワイヤ、ファイバー、フィラメントのような断面積が小さく、長い可とう性物体をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】銀ナノ粒子を表面張力が低い溶媒に分散させ、コーティング溶液を作成する。ワイヤをコーティング溶液から引き出し、ワイヤの上に銀ナノ粒子のコーティング層を生成する。次いで、コーティング層をアニーリングし、表面に銀クラッディングを有するワイヤを作成する。このプロセスは、銀クラッディングの上にオーバーコート層を塗布することをさらに含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ、量産性のある簡単な形成方法により、金属材料の表面に耐食性に優れた合金コーティング膜を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に形成するものであって、必須成分として、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｉを含み、さらにＣｒの含有比率が１〜５０重量％であり、Ｓｉの含有比率が０．１〜３０重量％であり、且つ０．１〜１０００μｍの厚みを有する耐食合金コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽１３と、めっき槽１３内には無電解めっきにてプリント配線基板１５にめっきを施すめっき液３が充填された無電解めっき装置１であって、めっき槽１３上面には蓋材７が設けられ、蓋材７には基板１５が通過するためのスリット９が設けられ、蓋材７の液面側と、めっき液３の液面とで囲まれた空間１１には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷを含有し、かつ残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ合金あるいはさらにＰやＢを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】湿式処理によって成膜した酸化金属膜を備え、光照射、水素ガスおよび気圧を測定可能であるセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるセンサは、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、上記金属膜を酸化する酸化工程と、を含む方法によって製造された酸化金属膜を備え、光、水素ガスおよび気圧を検出可能である。 （もっと読む）