Fターム[5E070EA00]の内容
通信用コイル・変成器 (13,001) | 端子、リード(構成) (815)
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チップ型電子部品及びチップ型電子部品の製造方法
【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品10は、誘電体を含むセラミック素体11と、セラミック素体11の内部に配置され、かつ、セラミック素体11の表面に一部が露出する内部電極17、18と、セラミック素体11の表面に配置された端子電極20、30と、を含む。端子電極20、30は、第1の導電性材料と第1の樹脂とを含み、かつセラミック素体11の内部電極17、18が露出する端面13、14に配置される第1の樹脂層21、31と、第2の樹脂を含むとともに、第1の樹脂層21、31の少なくとも一部と接触し、かつ第1の樹脂層21、31よりもヤング率が低い第2の樹脂層22、32と、を含む。
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