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Fターム[5E082AB05]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | コンデンサの型式 (4,071) | 巻回型 (517) | 楕円・偏平巻回型 (25)

Fターム[5E082AB05]に分類される特許

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【課題】低インダクタンス化を図りながらも、電極板などの電極の発熱を効率良く放熱させることができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】コンデンサユニット1は、複数のコンデンサ素子4をケース5に収納したものである。複数のコンデンサ素子4は、P電極板61およびN電極板62に接続されている。P電極板61とN電極板62とは、絶縁板63を挟んで重ねて配置されている。ケース5は、底壁50を有している。P電極板61、N電極板62および絶縁板63は、ケース5の内部において底壁50に沿って配置されている。ケース5の底壁50には、冷却器3が当接して設けられている。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部10a、10aを有するコンデンサ素子10と、一方がコンデンサ素子10の一方の電極部10aに接続され、他方がコンデンサ素子10の他方の電極部10aに接続される一対の電極板20、30とを備えたコンデンサであって、一対の電極板20、30は、主電極部21、31と、主電極部21、31から角度をもって延設された副電極部22、32とをそれぞれ有し、副電極部22、32の相対する端部から外部接続用端子23、33を相対向させて延設している。 (もっと読む)


【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低価格化を図り、しかも優れた耐湿性能を発揮することを目的とする。
【解決手段】断面小判形の素子1を複数個並列して外部接続用の端子部を一端に設けたバスバー2で夫々接続し、これらを上記素子1に設けられた一対の電極を垂直方向にしてケース3内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース3内に樹脂モールドされた素子1の上端からモールド樹脂4の外表面までの樹脂厚みを12mm以下としたとき、上記素子1の小判形に形成された断面の長径をa、同短径をbとした場合の偏平率(a−b)/aを30%以下とした構成により、モールド樹脂4開口面から浸入した水分の影響を受ける部分を減少させることができるようになるため、耐湿性能を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】外部接続用の端子部2a、3aを一端に設けたバスバー2、3が接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製のケース4内に収容してバスバー2、3に設けた端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂製のケース4は、エラストマーが配合されたポリフェニレンサルファイドであるケースモールド型コンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】ケースを用いずに済み、コンデンサを小型化できるとともに、コンデンサの構成部品点数を削減できる電子部品を提供する。
【解決手段】外部接続端子部3を備えるコンデンサ素子1を、ノルボルネン系樹脂製の外装体4により被覆する。 (もっと読む)


【課題】半田付けに必要な熱量を従来よりも減少させることができ、しかも良好な半田付け作業を行うことの可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース1にフィルムコンデンサ素子2を収納し樹脂を充填し、コンデンサ素子2に接続された電極薄板5と、この電極薄板5よりも板厚の大きいベース電極板7とを接続し、このベース電極板7をケースから外部に導出したケース入りコンデンサである。ベース電極板7には、電極薄板5とベース電極板7との接続部Bの近傍の位置に、貫通孔9を形成することで、接続部Bからベース電極板7の内部に向かう伝熱経路に狭隘部10を形成する。これにより、接続部Bから第2電極板7への熱放散を制限する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース1と、この樹脂ケース1内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2の両端面に接続して樹脂ケース1の外方へ電気を引き出す一対のバスバー4、5と、樹脂ケース1とコンデンサ素子2の隙間に注入された充填樹脂6とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー4、5は、樹脂ケース1の開口面側に配置される開口面側バスバー4と、樹脂ケース1の底面側に配置される底面側バスバー5からなり、この底面側バスバー5は貫通孔5aを備えており、樹脂ケース1の底面部には貫通孔5aに挿入される位置決めピン1aを設けたケースモールド型コンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、特性のバラツキをなくした偏平率の大きい薄型の金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】径方向の両側端部に設けられた折り曲げ部2を介して偏平化された巻芯部1と、この巻芯部1上に巻回された金属化フィルム3からなる偏平形金属化フィルムコンデンサである。この構成によれば、巻芯部に設けた折り曲げ部により、偏平化したときにこの折り曲げ部が折れ曲がるようにしているため、偏平率の大きいコンデンサ素子の特性のバラツキを抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、特性のバラツキをなくした偏平率の大きい薄型の金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】径方向の対向する両側端部2箇所に長手方向にわたって折り曲げ部2を有する円筒状の巻芯部1を準備する工程と、この巻芯部1の外周上に金属化フィルム3を巻回する工程と、巻回した金属化フィルム3の外周面から内側へ向かって、2箇所の折り曲げ部2を結ぶ線と直交する方向に圧力をかけて折り曲げ部2を折り曲げることにより金属化フィルムを偏平化する工程と、偏平化された金属化フィルム3の両側端面に金属層6を形成する工程と、を含む偏平形金属化フィルムコンデンサの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子11の電極13に複数の板状端子25、26を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子25、26は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子25をコンデンサ素子11の電極側に配置して上記電極13に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側(電極板側)に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田19を用意に馴染ませることができる。 (もっと読む)


【課題】放熱経路を十分に確保することができ、しかも、自己回復機能と自己保安機構とを併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることができるフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】第1電極パターン18Aは、第1誘電体フィルム22Aの長手方向に沿って連続して延在する第1取出電極部24Aと、該第1取出電極部24Aからそれぞれほぼ直角に延びる複数の第1コンデンサ電極部26Aと、第1コンデンサ電極部26A間に配置され、且つ、第1コンデンサ電極部26Aに接続された第2コンデンサ電極部26Bとを有する。第2コンデンサ電極部26Bは、複数の第1区画34を有する。第1区画34は、第1コンデンサ電極部26Aのうち、第1誘電体フィルム22Aの幅方向に沿って延びる一方の端面36a及び他方の端面36bにそれぞれ幅狭の第1ヒューズ部38を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、大型扁平化による熱衝撃性の悪化という課題を解決し、体積効率の向上した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】蒸着金属電極部2を形成した金属化フィルムを一対の蒸着金属電極部2が誘電体フィルム1を介して対向するように巻芯部5上に巻回して扁平化することにより断面が小判形に形成された断面の長径6をa、同短径7をbとした場合のa/b=3以上でa=60mm以上の大型扁平形状金属化フィルムコンデンサの電極引出し端面部3に凹凸4を設けることにより、電極引出し端面部3とメタリコン電極との接着強度に優れ、耐電流性、耐熱衝撃性が良好になるという優れた効果が得られるものである。 (もっと読む)


【課題】 プラスチックフィルムに金属薄膜を成形した金属化フィルムを重ね巻回し、巻き止めとしてヒートシールをした後、コンデンサ素子をプレスして偏平素子にする際、プレス面にヒートシールヘッドによる凹凸の跡があると、その凹凸部がプレスにより内部の積層体にまで波及して、その結果、積層体に歪またはしわが発生していた。この歪またはしわの発生により、交流成分の電圧印加によりうなり音増加や耐圧低下を招き、コンデンサ性能を低下させてしまう。
【解決手段】 プラスチックフィルムに金属薄膜を成形した金属化フィルムを重ね巻回し、巻き止め部をヒートシールした後、コンデンサ素子をプレスして曲線部分と平坦部分に偏平化した金属化フィルムコンデンサにおいて、前記フィルムの巻き止め部を前記曲線部分に設ける。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサの耐湿性向上を簡素に実現することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面にメタリコン電極2を形成し、前記メタリコン電極2から上方に表出するように取り付けられた外部端子3を備えたコンデンサ素子1と、このコンデンサ素子1を内部に収納する、上面が開口した樹脂ケース4と、前記コンデンサ素子1と前記樹脂ケース4の隙間に充填される充填樹脂5と、からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記コンデンサ素子1と前記樹脂ケース4との間で前記樹脂ケース4の内壁近傍にガスバリア性プラスチックフィルム6を配置する金属化フィルムコンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】 面実装型フィルムコンデンサは、基板実装時の基板たわみや基板実装後の基板分割等の機械的な外部応力に緩和のため、メタリコン端面電極の表面に板状端子を設ける場合があるが、パラレルギャップ電極により板状端子の接続部を一定時間通電し、電極間の接続部を発熱させてメタリコン端面電極のメタリコン金属を溶融させ、電極間の接続部を溶融金属内に押し込み、メタリコン金属で接続部を鋳包むことで接合させると、メタリコン金属が溶融に至る前に下地である金属化フィルムの端面が熱損傷し、tanδ不良または溶接不良となる問題があった。【解決手段】 端面電極を融点が400℃以上の、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層にし、この板状端子の表面に、融点が400℃以下の板状端子めっき層を設け、前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極と前記板状端子めっき層との接合部分と、を両方設ける。 (もっと読む)


【課題】コンデンサー、二次電池等の帯状物捲回体製造時の捲回した円筒形状素子を偏平形状にプレス成形する際に、成形対象となる素子が大外径、且つ内径も大きい薄肉厚素子の場合でも、プレスする過程で素子の頂点付近から崩れることがない素子プレス機構装置を提供すること。
【解決手段】巻回した素子の内周部分に素子プレス補助治具6を挿入し、素子をプレスする方向と交差する方向へ該治具6を動作させて、素子内周部分を加圧し押し広げることにより素子形状を矯正しながら扁平形状にプレス成形する素子プレス機構装置。 (もっと読む)


【課題】放熱部品による放熱効果を十分に生かすことができ、電極板の発熱に伴うコンデンサ素子への悪影響を少なくすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】このコンデンサは、コンデンサ素子2及び電極板3、4を、上面開放の箱形に形成したケース1内に収納して樹脂5を充填してなり、電極板3、4を、ケース1の底面部6とコンデンサ素子2との間に配置して、その電極板3、4の外部接続用端子24、24を、ケース1の側面部8とコンデンサ素子2との間を通してケース1の開口部7から引き出している。そして、ケース1の底面部6外面に、放熱部品30を配設している。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型薄型化と大容量化の両立を目的とする。
【解決手段】バスバー2、3で接続した金属化フィルムコンデンサ素子1をケース4に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、金属化フィルムコンデンサ素子1を、PPフィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを巻芯上に巻回し、扁平化して断面小判形の素子を形成し、この素子断面の長径をa、短径をbとした時のa/b=3以上でa=60mm以上、かつ、誘電体フィルム厚の3〜10倍厚のPPフィルムを5〜10T巻回した巻芯を用い、巻芯から素子外周面までを14mm以下とした構成により巻芯強度を最適にでき、大容量で小型薄型化を図って体積効率を向上させた金属化フィルムコンデンサ素子とこれを用いたケースモールド型コンデンサが実現できる。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、扁平化し難いという課題を解決し、扁平化による体積効率を向上した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム2を一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻芯1上に巻回し、扁平化して断面小判形に形成したコンデンサ素子3の長径をa、短径をbとした場合のa/b=3以上でa=60mm以上、巻芯1から素子外周面までの寸法を14mm以下、かつ誘電体フィルム厚の3〜10倍厚のPPフィルムを5〜10ターン巻回した巻芯1を用いた構成により、扁平率を大きくし大容量化を図っても巻芯1の強度を最適な値に設定できるため、大容量で小型薄型化を図って体積効率を向上させ、しかも生産性、放熱性、信頼性に優れた金属化フィルムコンデンサを実現できる。 (もっと読む)


【課題】良好なヒューズ動作を得ることが可能で、そのため良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】相隣接する金属化フィルム1・1における誘電体フィルム2と蒸着電極3との密着度に関し、各ヒューズ部7a、7b及びその近傍の密着度を、第1のヒューズ部7aと第2のヒューズ部7bとの間の領域Kの密着度よりも低下させる。各ヒューズ部7a、7bにおいては、上記密着度の低下に起因して、絶縁破壊時に蒸着電極が飛散し易くなる。 (もっと読む)


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