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Fターム[5E315DD05]の内容

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Fターム[5E315DD05]に分類される特許

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【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム基板12を0.1N−1.0Nの無機酸に0.5分間〜10分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層14を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層16を形成する工程とを有することを特徴とする金属ベース回路基板10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材20を繋ぐ接続体20γをドリルで切断することにより、金属部材20から接続体20γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体36は、プリント配線板の第1面から第2面に向かってテーパーしているとともに第2面から第1面に向かってテーパーしている。そして、金属層20の開口21の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層20と樹脂絶縁層24との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板2の面を、1種または2種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物3で被覆し(図1(B))、配合物3を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔4を硬化した配合物3Aと固着し(図1(C))、銅箔4を部分的に除去して配線層5を形成する(図1(D))工程を有する。 (もっと読む)


【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成させた場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体およびこの積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性のセラミックス基材10と、金属を含む主成分金属層51、および金属または金属の酸化物もしくは水素化物からなる活性成分層52を有し、セラミックス基材10の表面に形成される中間層50と、中間層50の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜40と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板31構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部32と、これらスリット部32の間に介在する分離用接続33とで囲まれた島部34が形成され、前記スリット部32の幅を狭い狭隘幅Wに設定する。また、前記スリット部32の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板31の拘束を強める非直線状をなす屈曲部38を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、前記導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板回路面の面積の50%以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。導体金属の面積の内、回路部分の面積の占める割合が50%以下であることを特徴とする回路設計方法。それを適用した混成集積回路モジュールと、そのための絶縁金属ベース回路基板。 (もっと読む)


【課題】絶縁層に被覆される部分と、外部と電気的接続される部分との二つの機能を併せ持つメタルプレートを簡単に製作する。
【解決手段】Cu系基材12を有するとともに、表面にSn系表面層14が形成され、Sn系表面層14とCu系基材12との間にCu−Sn金属間化合物又はNi−Sn金属間化合物を有する金属間化合物層13が形成された導電部材11であって、金属間化合物層13のSn系表面層14と接する面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.05〜0.3μmであり、かつ、十点平均粗さRzで0.5〜3.0μmである。 (もっと読む)


【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が0.3以上3.0以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が30体積%以上90体積%以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が0.1μm以上30μm以下である金属ベース回路基板である。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Bステージ状態にある接着シートを金属基板と金属箔との間に配置し、Cステージ状態まで硬化させる。 (もっと読む)


【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。
【解決手段】メタルコア11の表面に絶縁層21aを有した被加工材41に対して、これをダイ55とポンチ53により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア11の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層21aの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間cで行う。 (もっと読む)


【課題】 アルマイトの絶縁層と金属皮膜の密着強度を従来のプリント配線板と同等以上に向上させ、優れた信頼性を有する電気回路用アルミニウムベース放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム基材の表面を塩素系粗化剤で表面粗化処理した後に陽極酸化処理を行い、陽極酸化処理後の絶縁層の厚みを5〜100μm且つ表面粗さをRzで3〜15μmとする。このアルミニウム基材の表面に、スパッタ法または蒸着法にて金属シード層を形成した後、上記絶縁層の表面粗さRzの2倍以上となる厚みの金属皮膜を電気めっき法にて形成する。 (もっと読む)


【課題】基板端面から露出した金属コアを内部に有し、実装密度が高くかつ放熱性や量産性に優れた信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔からなる金属コア100を内部に有し、金属コア100の両面に絶縁層111,112が積層され、絶縁層に電解銅箔からなる外層導体121,122が積層されたプリント配線板であって、金属コアの端部100aがプリント配線板の端面から露出しており、かつ金属コアの両面にエッチング液による粗面化を施して絶縁層を積層したプリント配線板において、絶縁層が積層される金属コアの表面粗度Raが1.8μm以上となっている。 (もっと読む)


【課題】低コストで熱サイクルに対するインナービアホールの破断が少なく信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として、内部に金属コア111を有すると共に、金属コアの両側に内側絶縁層121,122を介して内層導体112,113をそれぞれ少なくとも1枚ずつ有し、かつ内層導体の両側に外側絶縁層123,124を介して外層導体114,115をそれぞれ1枚ずつ有することで金属コアを含む導体層が少なくとも5層構造をなし、金属コア多層プリント配線板の内層導体間の電気的接続を図るためのインナービアホール101が金属コア多層プリント配線板内部に形成され、かつ金属コアがインナービアホールの銅めっきと接続しておらず、かつインナービアホールに沿った方向における前記内側絶縁層と外側絶縁層の熱膨張係数が異なっている。 (もっと読む)


【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、アルミニウム基板の表面に、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施す。その後、そのアルミニウム基板表面にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、コスト低減および小型軽量化が可能な回路基板およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。
【解決手段】板状のメタルコア12と、このメタルコア12の表面を覆う絶縁部13とから回路基板11を構成する。周縁における絶縁部13を除去することによりメタルコア12を露出させ、この露出させたメタルコア12の一部を放熱部14とする。放熱部14を構成するメタルコア12に、複数の凸部15を形成することにより凹凸形状とする。実装した電気部品からメタルコア12に伝達された熱を、放熱部14から放出させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板P1は、内側導体層1(第1の導体層)と、内側導体層1上に形成され、結晶粒径が内側導体層1よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第1のメッキ層2(第2の導体層)と、第1のメッキ層2上に積層された絶縁層3と、絶縁層3の表面上に所定の回路パターンとして形成された第1の外側導体層4と、絶縁層3の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第2の外側導体層5とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は回路パターンのレイアウトの自由度、基板の小型化及び軽量化を図ることができるメタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコア基板Mは、金属コア1と、金属コア1の表面及び裏面に積層された第1の絶縁層2と、第1の絶縁層2上に所定の回路パターンとして形成された内部導体層3と、内部導体層3上に積層された第2の絶縁層4と、第2の絶縁層4上に所定の回路パターンとして形成された外部導体層5と、外部導体層5上に積層されたソルダーレジスト層6(第3の絶縁層)とを有する。内部導体層3は厚い金属箔で構成され、外部導体層5は薄い金属箔で構成されている。 (もっと読む)


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