【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板２と、複数の絶縁層３および絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備え、絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備しており、第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子を含んでいるとともに、第１粒子同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が介在している配線基板１である。配線層５と金属板２との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｖカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のＶ溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のＶ溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該Ｖ溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているＶ溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にＶカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性及び安全性が確保される高電力半導体パッケージを具現することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、キャビティが形成されたベース基板１０、ベース基板１０を陽極酸化処理することによって形成された陽極酸化絶縁層２０、及びキャビティに形成された回路層５２を含む。これは、ベース基板１０を準備する段階、ベース基板１０にキャビティを形成する段階、キャビティが形成されたベース基板１０を陽極酸化処理する段階、及びキャビティに回路層５２を形成する段階を含む方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部の放熱面積を増加して、発熱が大きい電子部品等を実装しても効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、起立形成された複数の肉薄な板状の放熱フィン５ｂが並列配置され、これら複数の放熱フィンの５ｂ各隣接間に冷却流体が流通する流通路５ｃが形成された放熱部５が一体に設けられ、複数の放熱フィン５ｂは流通方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に屈曲形成されている。さらに、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属ベ−スに直付けして放熱性を高め、より高密度実装の進展を可能としながら、安価に加工でき、傷発生等を抑制することを可能とする。
【解決手段】金属ベース３の他側面から肉厚方向の途中までパンチ１６を打ち込み金属ベース３の一側面にダイ１９の穴１７内へ押し込まれて先端周縁部２３ａの断面が湾曲形状の凸部２３を半抜き形成しダミーの銅箔パターン２１の有る箇所で絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部を打ち抜く凸部形成工程Ｓ１と、打ち抜かれた絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部である抜きカス２７を凸部２３の湾曲形状を利用して剥離除去し凸部２３先端を露出させる剥離工程Ｓ２と、凸部２３をプレス成型して電子部品搭載部９を形成する搭載部形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱処理による耐食性の低下や接触抵抗の増加を回避しつつ、錫メッキされた端子部におけるウィスカの発生を抑制すること。
【解決手段】一般的な配線基板１０の作製工程として存在する、配線基板１０の突起型端子１２の先端部分に錫メッキを施す端子部メッキ工程と、錫メッキを施した突起型端子１２の先端部分をウィスカの発生抑制のために熱処理するメッキ部熱処理工程とを省略する。そして、回路パターン１４中のパッド部１４ａに半田ペーストを塗布する半田ペースト塗布工程において、突起型端子１２の先端部分にも半田ペーストを塗布し、パッド部１４ａに部品１９を半田付けするリフロー工程において、突起型端子１２の先端部分を溶融した半田により実質的に錫メッキし、錫メッキされた突起型端子１２の先端部分を、実質的に、ウィスカの発生抑制のために熱処理を施した状態とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面層に設けられる回路パターンを削減して、配線基板上のスペースを有効に活用することが可能な均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中間層にメタルプレート１１を設け、且つ、このメタルプレート１１と同一の層に複数の突起型端子１２を設ける。そして、複数の突起型端子１２のうち、少なくとも２個の突起型端子１２を、中間層にて電気的に接続する。従って、各突起型端子１２どうしを電気的に接続する際に、表面層で接続する必要が無いので、表面層に設ける回路パターン１４を削減することができ、配線基板上のスペースを有効に活用することができる。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、電子部品等から生ずる熱を放熱部の放熱フィンを介して効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、掘り起こし工具６によって掘り下げることにより、肉薄な板状に起立形成された複数の放熱フィン５ｂからなる放熱部５が一体に設けられ、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、結晶が（１００）方向に優先配向したアルミニウム基板１を、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施して表面１ａにアルマイト層２を形成した後、そのアルミニウム基板１上にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線からなる配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、開口部９を、金属薄膜３の端部が金属支持基板２に被覆されるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】導体ベースプリント配線基板１０の絶縁構造では、導体ベース板１１の表面及び外周が絶縁層１２及び絶縁側壁２１により連続的に被覆され、絶縁層１２の薄化した外周部が補修されて、一様な厚みの絶縁層１２が再生されるので、導体ベース板１１の外周部の耐電圧特性が改善される。このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）