【課題】基板の信頼性を向上させる基板構造を提供する。
【解決手段】基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。第２金属基板は、第１金属基板の上に積み重ねられる。フレーム治具は、第１金属基板および第２金属基板の周囲に配置される。第１接着層は、第１導電層と第１金属基板の間、および第１導電層とフレーム治具の間に配置される。第１導電層は、第１接着層によって、フレーム治具の上表面に固定される。第２接着層は、第２導電層と第２金属基板の間、および第２導電層とフレーム治具の間に配置される。第２導電層は、第２接着層によって、フレーム治具の下表面に固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。
【解決の手段】金属ベース材、絶縁接着層、導体箔よりなる基板の製造方法であり、絶縁接着剤の各組成物を均一に分散する工程、ロール状である導体箔を連続的に繰り出しながら、前記導体箔上に絶縁接着層を連続成形する工程、連続的に供給される導体箔上の絶縁接着層を加熱することで、Ｂステージ状態まで硬化させる工程を有することを特徴とする。更に、絶縁接着剤が少なくともエポキシ樹脂及び無機フィラーを主成分とし、Ｂステージ状態の絶縁接着剤の反応開始温度が６０℃以上であり、Ｃステージ状態の絶縁接着層の熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３１の両面に絶縁層４１ａで積層して前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３部分に貫通孔４６をあけて分離用接続部３３を除去して、前記島部３４を前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させ、複数の回路を形成できるようにした車載電気接続箱用メタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】コネクタは一切必要とせず、しかも従来より小型化・薄型化となり、かつワイヤハーネスとの確実な結合がなされるメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルプレートの一部を露出させた外部接続用端子を平面視でＴ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３としてかしめ部として形成し、この外部接続用端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３を接続電線の数に対応した数だけ並置し、かつ、メタルプレートの入力側と出力側をストレートに繋ぐ長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３の側部にスルーホール領域３０Ｈを一体に形成し、Ｔ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３と長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３との間を直線的に接続することを妨げるラビリンス形状体３０Ｌ１〜３０Ｌ３にした。 （もっと読む）

【課題】高い導電率が求められるコア部と高い硬度が求められる端子部とを中間層に有するメタルコア基板を安価に製造すること。
【解決手段】メタルプレート１１を、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある無酸素銅やタフピッチ銅等の金属板から作製する。また、メタルプレート１１の左右にそれぞれ配置する各突起型端子１２を、導電率（ＩＡＣＳ％）が３０〜８０％程度の低さである代わりに無酸素銅やタフピッチ銅よりも硬度が高い黄銅等の金属板からそれぞれ作製する。作製した配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２を、配線基板１０における相対位置関係に位置決めし、配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２の全体に跨って、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面に重ね合わせ、加圧加熱して積層する。 （もっと読む）

【課題】ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。
【解決手段】一列に並んだ複数の端子を有するコネクタを実装するために一辺側に複数個のスルーホールが直線状に配列されたメタルコアプリント配線板の製造方法において、メタルコアとなるコア板２１の両面にプリプレグ３１を積層する際に、前記スルーホールを形成するためにコア板２１に形成された孔２２の配列方向ｙとプリプレグ３１の製造時にテンションがかけられガラスクロス３３の密度が高くなった方向Ｘとが直交するように積層する。このような方向性の設定により、前記孔２２の形成部分におけるコア板２１両面側の絶縁層の強度を高くして、ハンダレジストの損傷を抑制する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が間隔をおいて平行に形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の間における第１の絶縁層４１上の領域には、グランドパターンＧ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿着可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルコア基板１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２と、第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に配置される金属板１３と、を備え、第１回路基板１１と第２回路基板１２と金属板１３とが独立して配置されている。プレスフィット端子２１を圧入固定可能な第１貫通穴１８が、第１回路基板１１、第２回路基板１２及び金属板１３の板厚方向に貫通している。そして、プレスフィット端子２１が第１貫通穴１８に圧入される際に第１回路基板１１及び第２回路基板１２に対する金属板１３の微少な相対移動を許容するように、金属板１３を第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に保持するプレスフィット固定部材２２をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。
【解決手段】メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア１１の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層２１ａの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間ｃで行う。 （もっと読む）

【課題】基板端面から露出した金属コアを内部に有し、実装密度が高くかつ放熱性や量産性に優れた信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔からなる金属コア１００を内部に有し、金属コア１００の両面に絶縁層１１１，１１２が積層され、絶縁層に電解銅箔からなる外層導体１２１，１２２が積層されたプリント配線板であって、金属コアの端部１００ａがプリント配線板の端面から露出しており、かつ金属コアの両面にエッチング液による粗面化を施して絶縁層を積層したプリント配線板において、絶縁層が積層される金属コアの表面粗度Ｒａが１．８μｍ以上となっている。 （もっと読む）

【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。 （もっと読む）

【課題】基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片１１を複数個形成した基板シート１から前記個片１１を分離することで得られる金属プリント基板２である。基板シート１の各個片１１と該個片以外の部分１０との接続部分１０ａに分断用溝３を形成し、前記個片１１の分断用溝３と該個片１１に実装した電子部品２１との間に該個片１１を貫通する貫通穴４を形成した。 （もっと読む）

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルのインダクタンス値がばらついても、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えない電源ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１１の上に、リードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、更に前記リードフレーム１２の一部を前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で略９０度折り曲げたコイル２０とし、更にコイル２０の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】熱による剥離や変色が生じ難く、厚膜回路の形成も可能なメタルコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１に陽極酸化皮膜２を形成する陽極酸化工程と、該陽極酸化皮膜２上に金属アルコキシド重合層３を形成する重合層形成工程と、金属アルコキシド重合層３上に金属層４を形成させる金属層形成工程とを備えている。絶縁層としての陽極酸化皮膜２や金属アルコキシド重合層３は耐熱性に優れ、分解ガスも発生しないため、剥離や変色が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】導体ベースプリント配線基板１０の絶縁構造では、導体ベース板１１の表面及び外周が絶縁層１２及び絶縁側壁２１により連続的に被覆され、絶縁層１２の薄化した外周部が補修されて、一様な厚みの絶縁層１２が再生されるので、導体ベース板１１の外周部の耐電圧特性が改善される。このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 （もっと読む）