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Fターム[5E317CC02]の内容

Fターム[5E317CC02]に分類される特許

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【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第2の回路のグランドラインに接続される1又は複数の第1のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び/又は該バスプレートと該第1のランドとを接続する1又は複数の第1のバスバーとを備え;該第1のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 (もっと読む)


【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体12に形成されて、接続端子14が挿通されるスルーホール16aに対して接続孔20aを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部26,26が両端に形成された線状の導電部材22aを、その一対の接続脚部26,26を各別の前記スルーホール16a,16aに連設された前記接続孔20a,20aにそれぞれ挿通して前記接続端子14と共に半田付けした。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体1には、素子搭載部13および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー11を備えるバスバー部10と、素子搭載部13および複数本のバスバー11を一体化するようにインサート成形された絶縁部21と、を含む基板部2が備えられ、素子搭載部13上には半導体スイッチング素子30が搭載されている。素子搭載部13を挟んで2列に並列されたバスバー11において、外側(素子搭載部13側とは逆側)の端部は基板部2の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部12とされ、基板部2においてこの接続端子部12を含む端縁部は、接続端子部12が絶縁部21から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部3とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付けを良好に行うことができ、電気的接続の信頼性を向上させるとともに、低コストで製造できるバスバーを提供する。
【解決手段】ジャンパーバスバー10は、導電体11と、導電体11の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される2つの接続端子12と、を備える。また、ジャンパーバスバー10は、2つの接続端子12の間に配置され、接続端子12の位置を固定するためにプリント基板に圧入される保持端子13を備える。 (もっと読む)


【課題】端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。
【解決手段】回路基板CとブスバーBとを電気的に接続するために回路基板Cに固定される端子11において、端子11の一端には、回路基板Cの配線パターンに半田付けされて回路基板Cと電気的に接続される接続部14を備える。端子11は、接続部14と他端側に離間するとともに回路基板Cに半田付けによって固定される固定部16と、固定部16から延設され、ブスバーBと回路基板Cを電気的に接続するための接続ねじSが挿通されるねじ孔18が貫設された端子部17とを備える。接続部14と固定部16の間には、応力を緩和する可撓部15を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、半田層を塗布して許容電流量を増大させると共に、銅箔パターンの設計自由度を高める。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の分離された複数の銅箔パターンの表面に、該銅箔パターンの幅以下で所要の厚さとした半田層を備え、これら分離された銅箔パターン上の半田層の間に架け渡すバスバーを備え、該バスバーは前記半田層との接触部が半田固着されている。 (もっと読む)


【課題】回路部にバスバーを設けることで、部分的に許容電流量を大きくする。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該貫通孔の開口位置に一部を位置させるバスバーを前記多層プリント基板の表面に積層し、前記貫通孔に半田を充填してバスバーを前記多層プリント基板と固着すると共に、該バスバーと前記多層プリント基板の内外層を導通させている。 (もっと読む)


【課題】 寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。
【解決手段】 基材10を介して複数の導電路20を備えてなる回路構成体1において、基材10には貫通孔13が設けられるとともに当該基材の一面側11及び他面側15には金属体25によって導電路20が形成され、基材の一面側11及び他面側15の導電路20A,20Cをそれぞれ折り曲げて貫通孔13に挿入し、基材の一面側11の導電路20Aと当該基材の他面側15の導電路20Cとを貫通孔13の中心軸Lに沿って当接させて接続した定着接続部30Aを有する。 (もっと読む)


【課題】 小型化と接続端子の保護が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット10は、ケーシング20で包囲され、回路基板11とバスバー回路12とを密着させた回路基板11側の表面にスイッチングデバイス13を実装したユニット本体15を有すると共に、ユニット本体15からケーシング20の外側へ延出する接続端子12Aを備える。さらに、スイッチングユニット10は接続端子12Aを包囲するハウジング28を備えるので、接続端子12Aが他部材等に当接する等して損傷することを規制して保護することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット10は、ケーシング20で包囲され、回路基板11とバスバー回路12とを密着させた回路基板11側の表面にスイッチングデバイス13を実装したユニット本体15を有すると共に、ユニット本体15からケーシング20の外側へ延出する接続端子12Aを備え、さらに、ユニット本体15の実装面との反対側には絶縁被覆30で覆われた放熱板25が密着されている。これにより、スイッチングユニット10は、複雑な回路を回路基板11で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子12Aとをバスバー回路11で一体に形成して、内部の回路のための構造を小型化でき、さらに、放熱板25が絶縁被覆30で覆われているので、ユニット本体15と放熱板25との間の短絡を確実に防いで、放熱板25を用いた放熱を行うことができる。 (もっと読む)


【目的】通電容量の増大ができて相対的に寸法の縮小化が可能なプリント回路板搭載用の接続用金具の提供。
【構成】この発明によるプリント回路板搭載用の接続用金具1は、接続用導体であるブスバー3の接続部31が装着される導体装着部11と、導体装着部11の矩形状の相対する辺の部位に連接されて導体装着部11の素材から一体に形成され,導体装着部11の接続部31の装着面111に対し直角状に折り曲げられて配置された繋止部12,12を有する。プリント回路板2には繋止部12用の貫通孔22、接続用金具1が搭載される側に接続用導体3に通流する電流を通流させる導電パターン21が形成される。接続用金具1は繋止部12を貫通孔22に挿入し、装着面111の反対側の接合面112を導電パターン21に当接させプリント回路板2に配設されたうえで、繋止部12の部位で導電パターン21とはんだ接合される。 (もっと読む)


【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板101と、回路基板101に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物102と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物102に形成された大電流回路に適したリードフレーム103と、金属箔からなる微細配線パターン104とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板101の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物102が設けられた構造とする。 (もっと読む)


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