【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 （もっと読む）

【課題】接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、接点ピンの中空部分のうち、少なくとも接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、接点ピンの一方の端部で、導電性ペーストを介して接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路試験の探針カードと探針基板構造を提供する。
【解決手段】回路試験の探針カードと探針基板構造は、効果的に、回路試験の探針カードの試験点のピッチを縮小する。回路試験の探針カードは、探針基板の上下表面を用いて、それぞれ、回路板と複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板が、複数の上接触点を上表面に有する基板主体と、基板主体内を貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面で露出する複数の導線と、を含むことである。上表面で露出する導線間のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きい。各導線は、それぞれ、各上接触点と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送モードにおける電磁界の乱れを低減させて信号の伝送特性を向上させること。
【解決手段】接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第１の接続用パターンおよび該第１の接続用パターンから延びる第２の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第２の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で電子部品の本体部を傷つける恐れのない保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置を提供する。
【解決手段】本体部に対して接続されると共に屈曲されたリード線を有するラジアル部品を基板上において固定する保持具３であって、上記基板との当接面３Ａと反対側に設けられると共に上記本体部が設置される設置部３ａと、上記設置部３ａから上記当接面３Ａに貫通すると共に接着剤が充填される貫通孔３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】空芯コイルの、回路基板上の実装高さを低くする。
【解決手段】空芯コイル１の巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部５１に収容する。空芯コイル１は、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部１ｂと、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部１ｃとを有する。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされている。また、コイル実装部は、巻回部を収容する開口部５１と、開口部５１の周辺に設けられて第１のリード部１ｂと接触する第１の導電部５６ａと、第２のリード部と接触する第２の導電部５６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１、第２の外部電極８ａ、８ｂを有する部品素子８と、第１の外部電極８ａと接続された第１のリード線７ａと、第２の外部電極８ｂと接続された第２のリード線７ｂと、一端が前記第１のリード線７ａの終端部と接続される導電性の第１の着脱部材６ａと、一端が前記第２のリード線７ｂの終端部と接続される導電性の第２の着脱部材６ｂとを備えるリード線付き電子部品４と、第１、第２の端子電極３ａ、３ｂを備え、実装基板の配線導体と接続される表面実装電子部品３とを有し、第１、第２の着脱部材６ａ、６ｂは、他端を表面実装電子部品３の第１、第２の端子電極３ａ、３ｂにそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。電気部品１４が有するリード端子１３を回路基板１１の表面に実装するとともに、電気部品１４を段差部１５に実装する。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第１の部分と、この第１の部分側に突出した部分を有した第２の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第１の部分に接続された第１の電極と、前記パッドの第２の部分に接続された第２の電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体装置とプリント配線板との接続において、接続信頼性の向上、電力損失の低減、製造コストの削減、接続工程の簡略化および接続構造の小型化を図る。
【解決手段】パワー半導体装置１は、プリント配線板３との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材２を備える。プリント配線板３は、パッド部３１上に実装され、パワー半導体装置１が当該プリント配線板３に接続されるときに嵌入部材２が挿入される導電性の嵌合部材４を備える。嵌入部材２は、側面に凹部２１を有し、嵌合部材４は、内側面に弾性を有する凸部４１を有する。嵌入部材２が嵌合部材４に挿入されたとき、嵌入部材２の凸部４１が弾性により嵌合部材４の凹部２１に圧接する。 （もっと読む）