【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】基板上にアースとなるトラック（パターン）が形成されていなくてもアースコイルを基板上に固定できるようにする。
【解決手段】機器１０の可触導電部４，５のアース内部配線９の途中に接続されたアースコイル２と、電気部品が実装された基板１と、基板１と係合可能な係止爪３４を有し、アースコイルを保持するとともに、係止爪３４を基板１と係合させることで、アースコイル２を基板１上に機械的に固定するスペーサー３と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００は、接続パッド１２０を有するベース基板１１０と、接続パッド１２０上に第１開口部を有する半田レジスト層１３０と、前記第１開口部に形成される半田ボール１６０と、を含み、半田ボール１６０が雪だるま状であるものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子との接続部分に不具合が生じることを防止することが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体２０の弾性当接端子４４におけるヒューズＦＵと接続されないハウジング３８の背面側から延出される側は、クランク状に屈曲された屈曲部５４を有し、屈曲部５４よりも先端側が第１回路基板２１の導電路にロウ接されており、弾性当接端子４４は、ヒューズＦＵを接続する際の力を受けて弾性変形するとともに、弾性変形により屈曲部５４が第１回路基板２１の面に当接可能となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。
【解決手段】配線基板１は、所定の平板状の基板２内にＭＲＡＭ３が埋め込まれており、このＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａには、周辺部品４ａが、また、裏面2ｂには、周辺部品4ｂが配置されている。すなわち、配線基板１は、周辺部品４ａと周辺部品４ｂが、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子素子を最適に半田付けし、その信頼性を向上させることができる電子基板実装方法、及び電子基板を提供すること。
【解決手段】基板３上に所定の電子素子２を実装する電子素子実装方法は、所定の電子素子２が設けられる領域近傍に銅箔領域３１を形成するステップと、銅箔領域３１に複数の貫通孔３２を形成するステップと、基板３の銅箔領域３１を加熱し所定の電子素子２の半田２１を溶融させるステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）

【課題】複数のロゴスキーコイルセクションがプリント回路基板上に装着された改良型のロゴスキーコイルアセンブリを提供すること。
【解決手段】ロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）及びロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）を提供または形成するための方法（２００）を提供する。ロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）は、プリント回路基板（１０５）と、該プリント回路基板（１０５）の外部表面に対して１つまたは複数の対応する回路トレース（１４０ａ〜ｆ）によって装着された複数のロゴスキーコイルセクション（１３０ａ〜ｆ）と、を含むことがある。この回路トレース（１４０ａ〜ｆ）は複数のロゴスキーコイルセクション（１３０ａ〜ｆ）を保持かつ接続することがある。 （もっと読む）

【課題】空芯コイルの、回路基板上の実装高さを低くする。
【解決手段】空芯コイル１の巻回部を、コイル実装部上に設けられた開口部５１に収容する。空芯コイル１は、巻回部の一方の端部から延びる第１のリード部１ｂと、巻回部の他方の端部から延びる第２のリード部１ｃとを有する。第１のリード部１ｂと第２のリード部１ｃとは、略同一平面上で互いに異なる方向に延ばされている。また、コイル実装部は、巻回部を収容する開口部５１と、開口部５１の周辺に設けられて第１のリード部１ｂと接触する第１の導電部５６ａと、第２のリード部と接触する第２の導電部５６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図り、その上にコネクタハウジングを正規姿勢で取り付けることができるようにする。
【解決手段】雄ハウジング１１の背面の左右両端部には、回路基板１に形成された円形の取付孔２に挿入される取付部２０が設けられている。この取付部２０は、３本の挿入片が略等角度間隔を開けて平面円形をなすように配されることで構成され、前側に配された１本が固定片２３とされている一方、残りの２本は、先端に取付孔２の裏側の孔縁に係止する係止部３１を有して弾性変位可能な弾性係止片３０とされている。また、固定片２３が弾性係止片３０よりも所定寸法長く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板２と、配線基板２の一方主面２Ａにおいて、互いに対向する一対の辺に沿って設けられた一対の脚部３と、配線基板２の一方主面２Ａであって一対の脚部３の間に実装された電子部品４とを有する電子装置１であって，一対の脚部３の内壁は、電子部品２から広がるように傾斜している電子装置１である。配線基板２の一方主面２Ａと一対の脚部３の内壁とで形成される角部が鈍角となるので、この部分に繰り返し応力が集中するのを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）