【課題】
基板に混在して実装されたアナログ回路及びデジタル回路の動作の安定化を図る。
【解決手段】
アナログ回路に接続された第１のグランドラインとデジタル回路に接続された第２のグランドラインとの間に上記各グランドライン間の電位差を抑制する第１のダイオード及び第２のダイオードを接続する。第１のダイオード及び第２のダイオードは、各グランドラインの間に互いに極性が逆向きになるように接続される。この第１のダイオード及び第２のダイオードにより、アナログ回路のグランドラインとデジタル回路のグランドラインとの電位差を各ダイオードの順方向の電圧降下までに抑制されることで、基板に混在して実装されたアナログ回路及びデジタル回路の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上で細くて長い導体パターンを多数回屈曲させて形成した減衰回路において、減衰レベルが小さい場合でも単位面積当たりの発熱量を抑えることが可能な「基板減衰回路」を提供する。
【解決手段】基板１０上において多数回屈曲させて形成した線状の導体パターン１１に設けたｎ箇所の出力端子２１Ａ〜２１Ｃのうち、より入力端子２０に近い側のｍ箇所（ｍ＜ｎ）の出力端子２１Ａと入力端子２０との間の部分における第１段の導体パターン１１Ａの線幅を、それ以外の部分における導体パターン１１Ｂ，１１Ｃの線幅よりも太く形成することにより、第１段の導体パターン１１Ａの導体面積が大きくなるようにし、低い減衰レベルを得るために第１段の導体パターン１１Ａだけを使用するときでも、単位面積当たりの発熱量を低く抑えることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田リフローで実装すると同時に半田ヒューズ部も形成し、且つ、過電流で溶けた半田の流出を防止することのできる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板２の一面２ａに形成された回路部を構成する導体パターン３に、過電流が流れた時に該導体パターン３の一部を断線させて前記回路部を保護する回路保護装置１を有した回路基板である。回路保護装置は、連続して形成された導体パターンの一部に非導通となる断線部を設け、その断線部を挟んだ両側の導体端部４、５間に導電性を有した導体部材６を架設し、その導体部材６を過電流により溶融させて、該断線部に形成した孔部７に溶融した導体部材を流し込んで前記導体端部４、５間をオープンとする。 （もっと読む）

【課題】 入力端子部と接続手段との接続作業性の向上および接続手段の共通化による汎用性の向上を図ったスピーカ装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 中継用プリント回路基板８は、基板本体８１と、この基板本体８１の左右に穿設され、入力端子６ａ、６ｂの一部が嵌挿される一対の端子孔８２ａ、８２ｂと、この端子孔８２ａ、８２ｂのそれぞれの周囲に形成された端子用ランド８３ａ、８３ｂと、リード線７１ａ、７１ｂを接続するためのリード線用ランドリード線８５ａ、８５ｂと、基板本体８１を、左右に分離可能とするための切断部８６と、を備え、端子孔８２ａ、８２ｂに、入力端子６ａ、６ｂの一部を嵌挿する際、入力端子６ａ、６ｂ間のピッチＬ１と、端子孔８２ａ、８２ｂ間のピッチＬ２が相違し、入力端子６ａ、６ｂが嵌挿できない場合に、基板本体８１を切断部８６により分離する。 （もっと読む）

【課題】実装密度を低下させることなく、電子機器を静電気や雷サージから保護することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子素子５が実装される実装パッド８，１０を備えた第１配線パターン３と、第１配線パターン３よりも低いインピーダンスの配線パターンである第２配線パターン２１と、第１配線パターン３の実装パッド８，１０から延設されたＩＣＴ配線１３，１５と、ＩＣＴ配線１３，１５の延設終端に形成されたＩＣＴパッド１７，１９とを備えている。ＩＣＴ配線１３，１５は、ＩＣＴパッド１３，１５が第２配線パターン２１の近傍に位置するように、第２配線パターン２１に向かって延設されて、ＩＣＴパッド１３，１５と第２配線パターン２１との間に放電ギャップＧが形成されている。 （もっと読む）

【課題】位相を調整するための回路を追加することなく信号配線間のクロストークに起因するジッタを低減した信号伝送基板を提供する。
【解決手段】第１の信号配線１は、第１の層に配された部分と第２の層に配された部分とを含んでいる。第１の層に配された部分１Ａ，１Ｃと第２の層に配された部分１Ｂとが所定位置１ａ，１ｂで接続されている。第２の信号配線２は、第１の信号配線１の第１の層に配された部分１Ａ，１Ｃと合計の長さが等しい第１の層に配された部分２Ａ，２Ｃと、第１の信号配線１の第２の層に配された部分１Ｂと合計の長さが等しい第２の層に配された部分２Ｂとを含んでいる。第１の層に配された部分２Ａ，２Ｃと第２の層に配された部分２Ｂとの接続位置２ａ，２ｂが第１の信号配線１と異なる。 （もっと読む）

【課題】 ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。
【解決手段】 基板１の一部を基板１の横縁辺２から縦縁辺３に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、基板１の横縁辺２から縦方向に形成されたスリット４の中途部の１箇所が階段状に形成され、階段状スリット４ａにおける横方向のスリット４ｂのほぼ中間部分に第１連結片５が設けられ、横方向のスリット４ｂから縦方向に向けて形成されたスリット４ｃが下端で横方向のスリット６に連設されて縦縁辺３まで至り、この横方向のスリット６の途中に線状孔７と丸孔８を交互に配列してその間に第２連結片９が形成されており、第１連結片５の長さを第２連結片９の全長より短く形成した。 （もっと読む）

【課題】半田付着量を一定にすると共に、半田の未付着を低減したプリント基板を提供する。
【解決手段】この取付部４は、一定長の長円形状パターン６を複数有し、長円形状パターン６の方向が同一となるようにレジスト面１０を形成したものである。この例では、約４５度の角度で左方向に傾いて形成されている。また、各長円形状パターン６の両端部６ａ、６ｂの形状を円形としている。また、各長円形状パターン６の面積を略同一になるように形成している。尚、本実施形態では、長円形状パターン６の数を８としたが、この数に限定することなく、多くても少なくても良い。 （もっと読む）

【課題】配線基板本体と捨板部との間にスリットが非直線で間歇的に配されている配線基板において、スリット間の非スリット部をスリットと直線的に破断できるようにする。
【解決手段】捨板部２が連設される配線基板本体１の一側に沿って直線的に配してある第１のスリット１１ａ〜１１ｆと、第１のスリット１１ｆ側から第１のスリットと交差して配線基板本体側へ配してある第２のスリット１２と、第２のスリット１２に連なり、第１のスリットが延長される方向に配してある第３のスリット１３ａ〜１３ｃとを有し、夫々のスリット間の非スリット部１４ａ〜１４ｇを破断可能とし、捨板部２に、第１及び第２のスリットが交差する位置から第１のスリットの延長上に配してある第４のスリット１５及び第４のスリット１５の端から第２のスリット１２側へ屈曲する第５のスリット１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】特に部品追加やパターン追加などを伴わず、簡単に、プリント配線基板に実装されている電子部品の製造過程における静電気破損を低減させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント配線基板は、プリント基板個片の外周域に切り欠き部１−１が形成され、個片同士を接続するための接続リードの個片端部（例えば、図中２−１）が、切り欠き部１−１に含まれるように配置される。すなわち、予め切り欠き部を形成するための領域（例えば、図中１−２）を設けておき、個片同士を接続するための接続リードは、その領域を跨ぐように形成される。なお、切り欠き部１−１は、接続リードの個片端部の数に応じて複数形成されてもよい。または、複数の接続リードの個片端部が１つの切り欠き部に含まれるように配線してもよい。なお、切り欠き部は、外周域の角以外や円弧形状以外の形状で形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を螺子で固定する際、プリント基板に実装したＩＣに応力が加わることを抑えたプリント基板を提供する。
【解決手段】螺子を挿通して固定する貫通孔４を形成したプリント基板１に、多数の端子１６を有するＱＦＰ１０などのＩＣを実装し、複数のＩＣからなる領域を１つの対象領域Ｔとして、貫通孔４の中心から延ばした２本の線が対象領域Ｔと接するように接線を延ばし、２本の線の間であると共に、貫通孔４と同心円上となるプリント基板１の部位に円弧状のスリット６を形成する。これにより、プリント基板１を螺子で固定する際にＩＣに応力が加わることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、基板１１と、基板の表面に形成され電子部品１０の電極が接続される電極パターン２ａ、２ｂと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン３ａ、３ｂと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂとを備えている。
ここで、電極パターン、配線パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データはＣＡＤシステムによって生成されるものであり、電極パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データは電子部品に対応する部品セルデータとして結合されており、ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光バックプレーンや回路基板の実装密度をより高くする。
【解決手段】回路基板４上に設けられた光電変換モジュール６と、複数の光ファイバ７を介して接続され、回路基板４の端部に設けられた光コネクタ５と、光バックプレーン１上に設けられ、光コネクタ５と光学的に接続される光コネクタ３と、を備え、光電変換モジュール６の端面の光ファイバ７の配列方向は回路基板４の主面と略直角であり、光コネクタ５の端面の光ファイバ７の配列方向、及び光コネクタ３の端面の光ファイバ２の配列方向は、回路基板４の主面と非平行である。 （もっと読む）

【課題】 電子回路ユニットにおいて、放熱のための構造を軽量化する。
【解決手段】 回路基板３の実装領域３ａ毎に設けられて実装領域３ａに熱的に接続された放熱部材１２によって放熱部４が構成され、この放熱部４は、回路基板３の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、複数の回路基板のグランド端間を結ぶループの大きさを小さく抑え、ＥＭＩに対する性能の安定化を図ることができるようにした信号処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】第１の回路２６ｇで生成された第１の電源電圧により信号処理を行なう第２の回路２７と、第３の回路２６ｊで生成された第２の電源電圧により信号処理を行なう第４の回路２８と、第２及び第４の回路２７，２８の各グランド端が接続される基準グランド端２２と、第１及び第３の回路２６ｇ，２６ｊで生成された第１及び第２の電源電圧を第２及び第４の回路２７，２８にそれぞれ導くもので、第１乃至第４の回路２６ｇ，２６ｊ，２７，２８の各グランド端が接続されるプレーン状のグランドパターン２６ｂが形成された回路基板２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】個々の割基板に付された回路識別コードの読み取りを不要として生産時間を短縮すると共に、回路単位に分離した後でも、元の基板構成が判断できるようにする。
【解決手段】多面取り基板１０を分割して得られる個々の割基板１１〜１４上の回路の生産履歴管理に際して、前記多面取り基板に基板識別コード２０を付すと共に、個々の割基板に該基板識別コードを一部に含む回路識別コード２２を付し、部品搭載時には、個々の回路識別コードを読み取ることなく、基板識別コードのみを読み取って、該基板識別コードと部品、搭載場所を履歴として残し、個々の割基板に分離した後でも、前記回路識別コードから、部品搭載時の履歴情報の検索を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板材料に形成されたプリント基板回路の検査において、このプリント基板回路の高精細化に伴って増加する接触ピンの使用を最小限に留め、かつ高額化する接触ピンの極小化を抑止して、検査用冶具の接触ピンの作製を容易にするプリント基板回路の電気的検査用回路及びその形成方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 この発明に係るプリント基板回路の電気的検査用回路及びその形成方法は、基板材料１に形成される複数のプリント基板回路３ａ、３ｂ・・・の両端末から延出される延長回路４ａ、４ｂ・・・、５ａ、５ｂ・・・を介して、隣接する基板回路３ａ、３ｂが共働しない少なくとも二つ以上の別異の検査回路Ａ、Ｂ・・・を形成してなるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板への電子部品の実装が正しく行われなかったことを発見しやすくする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣＢのボードツーボードコネクタＣＮの実装面には、当該ボードツーボードコネクタＣＮが正しく実装されているか否かを判別しやすくするためのパターンＰＴＮがシルクスクリーン印刷されている。パターンＰＴＮは、ボードツーボードコネクタＣＮをプリント配線基板ＰＣＢに正しく実装した場合には視認不可能となり、ボードツーボードコネクタＣＮをプリント配線基板ＰＣＢに正しく実装しなかった場合には視認可能となる。これにより、プリント配線基板ＰＣＢへのボードツーボードコネクタＣＮの実装が正しく行われなかったことの発見が容易になる。 （もっと読む）

【課題】 動作確認の作業効率が向上する集合プリント配線板を得る。
【解決手段】 本集合プリント配線板１０では、動作確認用治具のコネクタが切欠３８に対応して捨て基板１８の外周部に接続されることで、コネクタの複数の端子と入出力プリント配線２８の接続用ランド３０とが電気的に接続される。これにより、動作確認用治具は、入出力プリント配線２８を介してプリント配線板１２のプリント配線と電気的に接続されると共に、基板間接続用プリント配線２４、２６を介してプリント配線板１４のプリント配線及びプリント配線板１６のプリント配線と電気的に接続される。これにより、動作確認用治具とプリント配線板１２、１４、１６との間における電気信号の入出力が可能となる。 （もっと読む）

【課題】数種類の外形をもったＢＧＡを実装するプリント配線基板に関し、簡単で従来の製造プロセスを複雑にすることなく、低価格で、位置のずれを確認可能とする。
【解決手段】電子部品が搭載される基板において、基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品（１）の外形に対応する形状を有する第一のライン（６）と、部品搭載位置に設置され得る第二の部品（２）の外形に対応する形状を有する第二のライン（７）と、を備えた。 （もっと読む）