【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】チューナＩＣを含むチューナ部を有する受信機用基板において、チューナ部を基板から分離する場合にも分離しない場合にも共通に用いることができ、かつ、分離したチューナ部も用いることができる受信機用基板、及びその受信機用基板を有する受信機を提供する。
【解決手段】メインボード１４は、チューナＩＣを含むチューナ部１６と、チューナ部１６を囲むように形成された複数のスリット１８と、複数のスリット１８のチューナ部１６側に設けられ、チューナ部１６の回路に接続された端子接続部２１と、複数のスリット１８のチューナ部１６側とは反対側に設けられ、信号処理用の回路に接続された端子接続部２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを備えながらも、その周囲に白化の発生の恐れがない配線板を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂板から構成され、スルーホールを備えた配線板において、前記繊維強化樹脂板を構成するマトリックス樹脂のみから構成された白化防止部が前記繊維強化樹脂板に一体的に形成され、かつ、該白化防止部内に前記スルーホールの貫通孔が形成されている配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異なるタイプのＵＳＢソケットに適用可能な回路基板を有するＵＳＢインターフェースデバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＵＳＢインターフェースは、回路基板及び該回路基板に設置されるＵＳＢソケットを備え、前記回路基板には、複数の第一ピン孔と、該複数の第一ピン孔の両側に位置する複数の第一係止孔と、該第一ピン孔とは位置が異なる複数の第二ピン孔と、該複数の第二ピン孔の両側に位置する複数の第二係止孔と、が開設され、前記ＵＳＢソケットは、スロットと、該スロットから延在する複数のピン及び複数の固定部を備え、前記ＵＳＢソケットのタイプに応じて、該複数のピンが該複数の第一ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第一係止孔に挿入されて係止されるか、又は、該複数のピンが該複数の第二ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第二係止孔に挿入されて係止される。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に搭載された電子部品の接合部にかかる応力を緩和する。
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品２の角部端子２ｂは、電気信号を伝えない。プリント配線板１には、電子部品２の残りの端子２ａと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド３が設けられており、角部端子２ｂに対向する位置には貫通孔４を設ける。これにより、電子部品２の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。 （もっと読む）

【課題】配線の引き回しの自由度を高めた配線基板を提供することにあり、配線基板同士の接続点を減らし、機器の小型化や薄型化に寄与する。
【解決手段】絶縁性基材の片面に配線を有し、デバイスホールと、少なくとも前記配線の一部が前記デバイスホール内に突出してなるフライングリードとを有するフレキシブル配線基板と、前記デバイスホールを除く前記フレキシブル配線基板上に１層以上の積層配線部とを有し、前記配線と前記積層配線部の一部または全部とが一体の連続した保護層で覆われており、前記フレキシブル配線基板の前記積層配線部側の反対面に前記配線に電気的に接続されるコンタクトパッドが露出していることを特徴とするプリント配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。 （もっと読む）