【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層３における第２のビア群における隣接する複数個ずつが第２のパッド７ＧのピッチＰ１より狭いピッチＰ２で寄り集まった複数のビアグループ６Ｂを形成しているとともに、隣接するビアグループ６Ｂに接続されたビアランド３Ｌ同士の間に第１の電源プレーン３Ｐが介在し、ビアランド３Ｌ同士の間の第１の電源プレーン３Ｐを通して第１の半導体素子接続パッド７Ｐの各列から第１のスルーホール５Ｐへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層３におけるビアランド３Ｌは、複数一組のビア６に対応する分が一つに繋がっている。 （もっと読む）

【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第１の突起部と、前記第１の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第２の突起部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクターモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のコネクターモジュールは、単一ポートタイプのコネクター及びマルチポートタイプのコネクターを搭載するために用いられる回路基板を備え、マルチポートタイプのコネクターは、複数の挿入スロットを備え、各々の挿入スロットの長手方向の２つの側辺には、１つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、単一ポートタイプのコネクターの長手方向の２つの側辺には、１つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、各々の縦列の複数の固定ピンの排列規則は同じであり、回路基板には、マルチポートタイプのコネクターの複数の縦列に配列された複数の固定ピンに対応して、複数の縦列に配列される複数の固定孔が設けられ、単一ポートタイプのコネクターの複数の固定ピンは、回路基板の複数の固定孔に対応して挿入されて、単一ポートタイプのコネクターは回路基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた第１導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、第１導体パターン２２１と電気的に接続された第２導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、第１導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、配線基板２に接合され、配線基板２よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材４、５と、補強部材４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６１と、補強部材５の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板１は、貫通孔１５を有する配線板２と、平面部３aより突出するバンプ２０を有し、貫通孔１５に当該バンプ２０を挿入した状態で、平面部３aが配線板２に接着される放熱板３と、を有する。この放熱板付き配線板１の製造方法は、押し出し加工によりバンプ２０を放熱板３に形成するバンプ形成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４と第２貫通導体５との間に接地貫通導体６が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド３と、電極パッド３から引き出された配線パターン４と、を有するプリント配線板１であって、複数の電極パッド３が配列された部品実装領域５の外側であって、該部品実装領域５の角部６の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部７を備え、孔部７の中心と部品実装領域５の中心とを結んだ直線Ｌの線状領域Ｘ内に位置する電極パッド３の配線パターン４は、該電極パッド３に対して該孔部７側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュールを提供する。
【解決手段】画像表示パネルの電極を駆動するＩＣチップ６０をフレキシブル配線基板５２に搭載した画像表示パネル用の駆動モジュール５０であって、ＩＣチップ６０の少なくとも一方の面およびＩＣチップの周囲のフレキシブル配線基板５２の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層６４を形成し、且つその表面を露出させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、ＲＦＩＣが実装されるＲＦＩＣ領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記ＲＦＩＣ、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記ＲＦＩＣ領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記ＲＦＩＣ領域の２辺と、前記ＲＦＩＣ領域の２辺とそれぞれ対向する前記多層基板の２辺とに沿った略Ｌ字形状である。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板１は積層した第１の誘電体基板２０ａの一方の面で延伸する信号線路１０と他方の面上の接地導体４０とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第１貫通導体３０は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路１０の先端と他の信号線路とを接続し、第２貫通導体ビア５０は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第１貫通導体３０を円筒状に囲むように形成され、接地導体４０を他の接地導体に接続する。接地導体４０と第１貫通導体３０とは第１の誘電体基板２０ａで構成される誘電体領域６０で隔絶され、その信号線路１０側の領域は、基板面上で第１貫通導体３０の中心から所定の距離離れた領域確定線９０に基づき決定され、信号線路１０のない側の領域よりも面積が小さい。 （もっと読む）