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Fターム[5E338BB17]の内容

Fターム[5E338BB17]に分類される特許

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【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第1の突起部と、前記第1の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第2の突起部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面3に形成された第1導体層5と、主面4に形成され且つ第1導体層5よりも平面視の直径d2が小さい第2導体層6と、第1・第2導体層5,6に接続された導体柱7,8と、耳部(周辺部)9に形成された複数の位置決め部10aと、を備え、該位置決め部10aは、セラミック層s1a〜s2を個別に貫通し、断面積が異なる第1貫通孔h1aと第2貫通孔h2aが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層s2を貫通する第2貫通孔h2aの断面積は、第1貫通孔h1aの断面積よりも小さく、主面3側から第2貫通孔h2aの内周面11の周縁11aの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板10を保持するフレーム部80に、I字状のスリット82が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したICチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板21の配線領域を貫通スリット22により複数の配線フィン23に分割してなるフレキシブル配線モジュール20と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第1のフレーム11に取り付けられた軸受け13と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第2のフレーム12に取り付けられ、且つ軸受け13に回転自在に挿入された筒状の回転軸14と、を備えたヒンジ装置10と、を具備している。配線フィン23の一部領域が軸受け13及び回転軸14の各スリットを通して軸受け13内及び回転軸14内に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、部品実装領域の外側のレイアウトにかかる制限を小さくすることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド3と、複数の電極パッド3が配列された部品実装領域5の外側に設けられ熱応力を緩和する孔部7と、を有するプリント配線板1であって、部品実装領域5に実装されると共に、平面視で該部品実装領域5よりも大きな外縁を有するBGAパッケージ2を備え、孔部7は、BGAパッケージ2の外縁に対応する位置に設けられているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】チューナICを含むチューナ部を有する受信機用基板において、チューナ部を基板から分離する場合にも分離しない場合にも共通に用いることができ、かつ、分離したチューナ部も用いることができる受信機用基板、及びその受信機用基板を有する受信機を提供する。
【解決手段】メインボード14は、チューナICを含むチューナ部16と、チューナ部16を囲むように形成された複数のスリット18と、複数のスリット18のチューナ部16側に設けられ、チューナ部16の回路に接続された端子接続部21と、複数のスリット18のチューナ部16側とは反対側に設けられ、信号処理用の回路に接続された端子接続部22と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線35と該電気配線35の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板10を備え、該配線板10の配線長方向に離間する一対の端部領域A及び該端部領域Aに挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Bに端部領域間を結ぶ少なくとも1つの貫通スリット20を設けることにより、配線領域Bが複数の配線フィン30に分割されている。配線フィン30の少なくとも一部を配線フィン30の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯40で束線した束線領域Cが形成されている。束線領域Cにおいて、配線フィン30のうちの少なくとも1つの配線フィン30の電気配線35を露出させて束線帯40と直接接触してなる。 (もっと読む)


【課題】 LGAで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール(はんだボール)の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板3の搭載面に金属端子4が配設され、金属端子4がはんだ5を介してメインプリント配線板2に接合されることで、子プリント配線板3がメインプリント配線板2に配設された段付きプリント配線板1であって、子プリント配線板3の搭載面から開口し、金属端子4から流れたはんだ5を収容する収容部3aを備える。 (もっと読む)


【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。 (もっと読む)


【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、可撓性を有する誘電体層18が積層されてなる。信号線20は、誘電体素体12に設けられている。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体層18を介して信号線20と対向しており、複数の開口30とブリッジ部60とが交互に信号線20に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線20の特性インピーダンスは、隣り合う2つのブリッジ部60間において、一方のブリッジ部60から他方のブリッジ部60に近づくにしたがって、最小値Z2、中間値Z3、最大値Z1の順に増加した後に、最大値Z1、中間値Z3、最小値Z2の順に減少するように変動している。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶23を含有する熱硬化性エポキシ樹脂24からなる絶縁層13を備えた回路基板12において、六方晶窒化ホウ素の結晶23は、そのa軸及びb軸方向が絶縁層13の面方向に沿うように配向されている。 (もっと読む)


【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン110を有する電気電子部品100が主基板10に実装されている。主基板10と、実装高さ調整用の補助基板20と、補助基板20に形成した端子ピン挿入孔22と、主基板10と補助基板20とを貫通する貫通孔部40と、貫通孔部40に挿通させた差込み部材32とを有する。差込み部材32の表面導電層66と端子ピン110とを接続する電路61,62,63と、を有する。補助基板20及び差込み部材32を、主基板10を製造する際に生じる捨て基板72から切り出す。 (もっと読む)


【課題】製品シートにおける不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を位置精度良く取り付けて、製品シートの良品化を向上させる。
【解決手段】製品シート1のスクラップ部3に接着剤シート貼り合せエリアを形成し、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部9に位置合わせ冶具を立設した後、不良ユニット配線板2A、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート12を貼り付ける。次に、ジョイント部を切断して接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート12の一部を残存させ、製品シート1から不良ユニット配線板2Aを分離除去し、該除去個所に良品ユニット配線板2Bを位置合わせ冶具7で位置決めして、良品ユニット配線板2Bの貼着エリアとスクラップ部3の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シート12を介して接着固定する。 (もっと読む)


【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリント配線板(FPC)の導体2層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるFPCを提供する。
【解決手段】 FPC10では、ベースフィルム11の一主面に配線パターンの例えば信号配線12とグランド配線13が形成され、接着剤層14を介しカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム15の表面にグランド層16が接着剤17により接合している。グランド層16は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片18が開口部19内に折り曲げられグランド配線13に接続し、カバーレイフィルム15上に形成されている。あるいは、透光性樹脂21が例えば熱圧着等により接続用舌片18に被着している。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔(スルーホール)で、基板電極の全周囲(四方)のうちの一方を除いた残りの三方をU字形状に取り囲むように形成される。 (もっと読む)


【課題】基板の端部寄りに設置部材がレイアウトされ、設置部材の取付穴と基板の端辺との間にワイヤアセンブリの結束バンドの挿通穴を形成せざるを得ない場合でも、基板割れの恐れが生じないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板1の端部寄りにレイアウトされて設置される設置部材2の取付穴5Aを基板1の端辺1aの近傍箇所に形成すると共に、取付穴5Aと基板1の端辺1aとの間に、ワイヤアセンブリの結束バンドが挿通される挿通穴5Bを、該挿通穴5Bから基板1の端辺1aまでの距離L2が基板1の厚み以上となるように、上記取付穴5Aと合体させて形成した構成のプリント配線基板1とする。挿通穴5Bと取付穴5Aを合体させることで距離L2を基板1の厚み以上とし、金型で穴を形成するときに挿通穴5bから基板の端辺1aまでの基板部分1cにクラックが入らないようして基板割れの恐れを解消する。 (もっと読む)


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