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Fターム[5E338BB31]の内容

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【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板10は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第1の領域35と、第1の領域35の周囲に設けられた第2の領域36とを有し、第2の領域36には、配線基板10の下面16a側に形成されている窪み部20と、窪み部20の底面100を貫通し、配線基板領域30の位置決めに用いられる貫通孔18とが形成されている。底面100には、貫通孔18の半径方向の中心Oと同一の中心を有し、貫通孔18の半径より大きく、窪み部20の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク110と、貫通孔18の外縁から窪み部20の外縁に亘る幅を有し、貫通孔18の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部120とを有する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板2を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット5を、回路付サスペンション基板2が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板2が省かれたマージン部分4によって区画されるように形成する。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層3の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体4を備えて成る配線基板10であって、前記絶縁層3の外周縁に沿って前記絶縁層3を貫通するビアホール8の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール8が前記電解めっき層により充填されており、配線基板10となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層3を被着し、次に絶縁層3における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール8の列を複数列形成し、次に絶縁層3の表面にビアホール8を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層3における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体4を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域32を備える複数のプリント配線形成領域30と、外枠領域10とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域30及び外枠領域10が基材層2と、導電性金属層3と、絶縁層4とから形成されると共に、絶縁層4が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域32と外枠領域10との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層2の表裏が導電性金属層3で積層される部分の長さが10mmを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層3に複数の貫通孔Kを設けてある。 (もっと読む)


【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 (もっと読む)


【課題】Vカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のV溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該V溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているV溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にVカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】小片基板の仕掛品・在庫品の発生を抑制しつつ歩留りを向上し、部品を浪費することなく生産効率を向上でき、トレーサビリティ情報をサーチすることが容易になる多数枚取り基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数種類の小片基板からなる製品構成グループの複数グループ分の小片基板が当初一体的に結合され、部品実装工程で所定の部品が実装された後に基板分離工程で各小片基板に分離され、各小片基板が製品構成グループ単位でそれぞれ製品に組み込まれる多数枚取り基板1の生産管理方法であって、小片基板の種類を表す基板種類名CAD1、CAD2と、多数枚取り基板1内で小片基板を区別するボード番号B1〜B6と、多数枚取り基板1内で製品構成グループを区別するグループ番号G1〜G3とを用いる。 (もっと読む)


【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】2以上の柱状金属体14a〜14cと、柱状金属体14a〜14cと導通しつつその裏面側に設けられた2以上の電極10a〜10bと、その柱状金属体14a〜14cの上面を露出させる絶縁層16と、その周囲に設けられた枠状金属体18とを備える発光素子搭載用基板。 (もっと読む)


【課題】基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックSからなり、平面視が矩形の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置し、且つ表面3側に位置する溝入面7および裏面4側に位置する破断面6よりなる四辺の側面5とを備えた基板本体2と、該基板本体2の表面3における四辺の側面5に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層11と、を含む配線基板1aであって、上記基板本体2の側面5ごとにおける溝入面7とメタライズ層11との間に、基板本体2のセラミックSが露出してなる水平面13が位置している、配線基板1a。 (もっと読む)


【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体3の固定構造は、基板1と、基板1に接続して固定された足部3bを有し、基板1から足部3bを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体3とを備え、発熱体3は、基板1の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体3の主面に接触して発熱体3を支持しつつ、基板1に固定され、発熱体3の発熱により加熱される被加熱体4をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板15を複数の分割基板11,13に分割し、これら複数の分割基板11,13に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板11,13の1つである分割基板13を線膨張係数調整基板とし、この分割基板13の線膨張係数を、この分割基板13に搭載される放電抵抗38の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗38は、その電極間距離L1が、他の分割基板11に搭載される電子部品48の電極間距離L2よりも大きく、線膨張係数も電子部品48より大きい。そして、この電子基板15をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置3に適用した。 (もっと読む)


【課題】自由な回路配置を可能にするとともに、大電流を流しても不測のショートが発生しないようにする。
【解決手段】絶縁層31と該絶縁層31に挟まれるコア板41を有し、前記コア板41に、後段の加工で除去される分割用接続部と厚み方向に貫通するスリット45とで形成される分割線で区切られて前記分割用接続部を除去するコア分割によって電気的に独立される島部42が形成されたメタルコア基板11において、前記島部42を面方向の端部に設けるべく、後段の外形加工で形成される外形線の一部と該外形線の一部の両端を当該メタルコア基板11の面方向の内側で結ぶ前記分割線で囲んで前記島部42を形成する。そして、コア板41における前記分割線の端部に相当する部位に、前記外形線から内側に入り込んで前記絶縁層31を構成する樹脂31aが充填される切欠部47を設けたメタルコア基板11。 (もっと読む)


【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板1であって、複数の配線基板13が平面方向において縦横に配置された配線基板領域9と、配線基板領域9の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部11と、枠部11の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層43とを備えている。この外周メタライズ層43は、枠部11の外周の複数の角部41、45を覆うように形成されるとともに、角部41、45と角部41、45との間には、外周メタライズ層43が形成されない不形成領域46が形成されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板10a−1は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材20の第1の面に形成された層であり、多孔質層40とこの多孔質層の下に存在するバリア層30とからなる陽極酸化層35と、多孔質層上に、シード層50、第1の導電層60、第2の導電層70がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の1面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン6a,10aおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部3を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品2を搭載し、補強部3の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部3を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板50は、可撓性を有すると絶縁性の基材1と、基材1の長手方向に延在する複数の配線10と、複数の配線10の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第1接続用ランド群TG1および第2接続用ランド群TG2と、複数の配線10の長手方向において第1接続用ランド群TG1と第2接続用ランド群TG2との間に設けられた第3接続用ランド群TG3と、基材1の短手方向の両端側に第1から第3接続用ランド群TG1,TG2,TG3に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部C1,C2,C3,C4と、を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板の上面に、めっき層が被着された複数の配線導体が形成され、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供すること。
【解決手段】電子部品の封止領域2を有する絶縁基板1と、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体3と、平面視で封止領域2内に位置する絶縁層の層間に複数の配線導体3と電気的に接続された接続導体が隣り合う配線導体3の間で切断されてなり、配線導体3と電気的に接続されている切断接続導体4と、隣り合う切断接続導体4の間で絶縁層を貫通して形成された窓部分5とを備え、窓部分5の底部において施されたレーザ加工によって接続導体が切断された配線基板9である。めっき用の電流を供給した切断接続導体4が封止領域2内にあるため切断接続導体4を介した配線導体3へのノイズの侵入を抑制でき、レーザ加工時の飛散物の配線導体3への付着も抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 製造歩留まりの向上に寄与することが可能な、セラミック基板の製造方法およびセラミック焼結積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板の製造方法であって、平面視したときにマトリックス状に形成された第1溝L1を有する第1セラミック材料からなる第1未焼結基板2と、平面視したときにマトリックス状に形成された第2溝L2を有する、第1セラミック材料と異なる第2セラミック材料からなる第2未焼結基板3とを含み、平面視して第1溝L1と第2溝L2とが重なるようにして積層した未焼結積層体4を準備する工程と、未焼結積層体4を焼成して、第1溝L1および第2溝L2が収縮した第1収縮溝および第2収縮溝を有するセラミック焼結積層体を形成する工程と、第1収縮溝または第2収縮溝に沿ってセラミック焼結積層体を複数の個片に分割する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】めっき用の接続導体を有しながら、電磁ノイズの進入およびマイグレーションを抑制することができる配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層103が積層されてなる絶縁基板101と、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて形成された配線導体106と、絶縁層103の層間に、配線導体106から絶縁基板101の側面にかけて形成された接続導体107とを備え、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている配線基板である。接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に引き出された第1配線導体2および第2配線導体3と、第1配線導体2に接続されて絶縁基板1の側面に引き出された第3配線導体4と、第2配線導体3に接続されて絶縁基板1の側面に引き出された第4配線導体5と、絶縁基板1の下面に配置された放熱体6とを備えた配線基板において、放熱体6は、第3配線導体4が引き出された引き出し部4aおよび第4配線導体5が引き出された引き出し部5aの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板1の縁1aから離間している。第3配線導体4または第4配線導体5と放熱体との間の短絡を低減し、第1配線導体2と第2配線導体3との短絡を抑制できる。 (もっと読む)


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