【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板１０を保持するフレーム部８０に、Ｉ字状のスリット８２が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したＩＣチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】自由な回路配置を可能にするとともに、大電流を流しても不測のショートが発生しないようにする。
【解決手段】絶縁層３１と該絶縁層３１に挟まれるコア板４１を有し、前記コア板４１に、後段の加工で除去される分割用接続部と厚み方向に貫通するスリット４５とで形成される分割線で区切られて前記分割用接続部を除去するコア分割によって電気的に独立される島部４２が形成されたメタルコア基板１１において、前記島部４２を面方向の端部に設けるべく、後段の外形加工で形成される外形線の一部と該外形線の一部の両端を当該メタルコア基板１１の面方向の内側で結ぶ前記分割線で囲んで前記島部４２を形成する。そして、コア板４１における前記分割線の端部に相当する部位に、前記外形線から内側に入り込んで前記絶縁層３１を構成する樹脂３１ａが充填される切欠部４７を設けたメタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域と大きさの異なるダミー領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割することのできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】第１の基板領域１ａと第１の基板領域１ａよりも幅の小さい第２の基板領域１ｂとが、縦および横の少なくとも一方の方向に交互に並んで配置された母基板１の主面に、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、第２の基板領域１ｂを挟んで隣り合う分割溝２は、それぞれ母基板１の互いに異なる主面に配置された多数個取り配線基板である。分割溝２に力を加えて多数個取り配線基板から第１の基板領域１ａおよび第２の基板領域１ｂを分割するときに、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき膜で被覆された環状導体およびＶ字状の分割溝が精度良く形成された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域１１を有するセラミック基体１と、セラミック基体１の上面の複数の配線基板領域１１の境界線に形成されたＶ字状の分割溝３と、分割溝３に接するそれぞれの配線基板領域１１の周縁部１１１に形成された、金属めっき膜２１で被覆された環状導体２２とを備え、分割溝３の内面がセラミック基体１から金属めっき膜２１にかけてガラス層３１で覆われていることを特徴とする多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させる。
【解決手段】本発明における電子機器は、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第
２面とを有し、配線パターン２０１１が設けられた製品部３０１と、前記製品部３０１か
ら外れた位置に設けられた端部３０２と、前記製品部３０１と前記端部３０２を連結する
連結部３０３と、を有した基板本体２０１と、前記基板本体２０１の前記第１面の前記連
結部３０３に沿って塗布された塗料３０１ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。
【解決手段】基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。その後、板材１００を、テープ部材２００とは反対側の他面から切り込んで、個々の基板形成領域１１０単位に切断する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から打ち抜きによりプリント配線板を形成するプリント配線板の外形加工において、プリント配線板の品質不良を防止すると共に、プリント配線板外縁部の凹凸形状を直線形状に構築することにより製造ラインの中を搬送された際の位置決めや平行出し並びに垂直出しにおける位置ずれ或いは回転ずれを発生させないプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の外縁部の凹部に埋設物を備え、その外縁部が直線状であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供すること
【解決手段】
複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、個別基板には回路パターンが形成され、この個別基板の表面と裏面には、継ぎ手部と回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】急な設計変更に対応でき、部材を効率的に利用することができるようにする。
【解決手段】多数の極数のＦＦＣ１１０を、極数１０のフレキシブルフラットケーブルに変える場合、ＦＦＣ１１０が、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、図中水平方向に裂かれている。これにより、多数の極数のＦＦＣ１１０が、極数が１０とされたフレキシブルフラットケーブルであるＦＦＣ１１０ａと分離部１１０ｂに分割されることになる。ＦＦＣ１１０には、ミシン目１３１ａ―７、ミシン目１３２ａ―７、ハーフカット１３３ａ−７、およびハーフカット１３４ａ−７が設けられているので、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、簡単に裂くことができる。 （もっと読む）

【課題】製造過程で生成されるセラミック片の脱落の可能性が低減されたセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板（１）は、表面に設けられた分割溝（３）によって複数の配線基板領域（２）が区画されたセラミック母基板であって、その側面にセラミックスからなる複数のコーティング部材（４）が設けられている。好ましくは、複数のコーティング部材（４）は、セラミック基板（１）の側面において、該コーティング部材（４）の間に分割溝（３）の端部が位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応したモジュールを得ることができる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた電子部品とを備えるモジュールの製造方法において、回路パターン及びグランドパターンが形成された基板２と、基板２上に配置され、前記回路パターンに接続された電子部品３と、一端が前記グランドパターンに接続され、他端が湾曲しながら基板２の上方に伸びた導電材からなるワイヤ４又は薄板と、電子部品３を覆う絶縁層６と、絶縁層６の上面に形成され、ワイヤ４又は薄板の他端と接続された導電材からなるシールド層７とを備える。 （もっと読む）

【課題】スリット端面からの切り粉の発生を防止すると共に、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができる複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工における配線パターンのクラック、箔浮き、剥がれ等の損傷の発生や、突起部の折れ、割れ等の損傷の発生を軽減又は解消可能な小型プリント配線板の製造方法、及び、小型プリント配線板を提供する。
【解決手段】小型プリント配線板からなるプリント配線整流子１０の突起部１４の整流子面側には、ソルダーレジストにより付加パターン１８が形成される。付加パターン１８は、最高面１８ａが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも高く、最低面１８ｂが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも低くなるように形成されており、付加パターン１８の最高面１８ａと最低面１８ｂとの段差ｄ１は、整流子セグメント１６の表面の絶縁基材１１からの高さ（すなわち、整流子セグメント１６の厚み）ｔよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板１の厚さを厚くしなくても捨て板２の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分３に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１のうち捨て板２を構成する部分に第１の貫通孔１３ａを形成する。そして、第１の貫通孔１３ａが連通されるように複数の絶縁基板１を積層して第１の収容孔６を形成すると共に、第１の収容孔６に補強板７を配置する。その後、熱プレス加工により対向する絶縁基板１間および複数の絶縁基板１と補強板７とを接着する。 （もっと読む）