【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４および第２貫通導体５は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、折り曲げ線Ｃを中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分１０１を有する配線板本体１０と、配線板本体１０に貼り付けられた補強板２０と、を備えており、補強板２０は、配線板本体１０において折り曲げ予定部分１０１に隣接する第１及び第の２の隣接部分１０２，１０３に貼り付けられた第１及び第２の補強部２０１，２０２と、折り曲げ予定部分１０１に貼り付けられ、第１及び第２の補強部２０１，２０２を一体的に連結する連結部２０３と、を有しており、連結部２０３に開口２０３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板１０は、第１の表面１１ａと、第２の表面１１ｂと、第１の表面１１ａと第２の表面１１ｂとの間に形成される貫通孔１３とを有する。ガラス基板１０の厚みが０．０１mm〜１ｍｍの範囲にある。貫通孔１３の平均直径Ｄとガラス基板１０の厚みｔとの比（Ｄ／ｔ）が１／５０〜１／５の範囲にある。貫通孔１３の両端部１５ａ、１５ｂの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４と第２貫通導体５との間に接地貫通導体６が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド３と、電極パッド３から引き出された配線パターン４と、を有するプリント配線板１であって、複数の電極パッド３が配列された部品実装領域５の外側であって、該部品実装領域５の角部６の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部７を備え、孔部７の中心と部品実装領域５の中心とを結んだ直線Ｌの線状領域Ｘ内に位置する電極パッド３の配線パターン４は、該電極パッド３に対して該孔部７側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１００は、ベース基材１０、配線１１及びカバーレイ１２を備える。カバーレイ１２のベース基材１０への熱圧着時に、カバーレイ１２の融点温度よりも低い融点の副資材１５をカバーレイ１２上に載置し、副資材１５の融点からカバーレイ１２の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線１１が存在する領域のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ１＋ｄ１が、配線１１が存在しない領域である凹部１３のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ２よりも厚くなるように形成される。従って、配線１１のエッジ部がカバーレイ１２から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリントを提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に形成され、端子部２２を有する配線パターン２０と、ベースフィルム１０に積層され、端子部２２を露出させつつ配線パターン２０を覆うカバーレイ３０と、を備え、カバーレイ３０の表面に複数の研磨傷が形成されており、カバーレイ３０における折り曲げ予定部分３１３，３１４に保護フィルム４１，４２が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、保護層１４及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体シート１８ａを介して信号線２０と対向しており、信号線２０に沿って連続的に延在している。グランド導体２４は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、信号線２０を挟んでグランド導体２２と対向しており、複数の開口３０が信号線２０に沿って並ぶように設けられている。信号線２０に関してグランド導体２２側に位置する誘電体素体１２の表面が、バッテリーパック２０６に対して接触する （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート１に、第２の熱可塑性樹脂を含む導体パターン２を設ける工程と、導体パターン２を、第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート１内に押し込むように加圧して、導体パターン２からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート１に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート１と導体パターン２とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 （もっと読む）

【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路１２３、１２４のそれぞれから分岐部１３１、１４１で分岐させ合流部１３２、１４２で合流させた分岐線路１３０、１４０を設けている。分岐線路１４０の電気長Ｌ２と分岐部１４１から合流部１４２までのバイアス線路１２４の電気長Ｌ１との差（Ｌ２−Ｌ１）が、不要な高周波信号の実効的な波長λｇの１／２またはその奇数倍に略等しくなるように電気長Ｌ１、Ｌ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）