【課題】より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、スルーホール、導電体層、半田材料の凸部および半田材料の被覆部を用いて静電気対策がなされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、雷サージ及び／又は静電気を放電する放電ギャップパターン及び電源装置に関し、放電に対する放電ギャップパターンの耐久性を向上させることを課題とする。
【解決手段】雷サージ及び／又は静電気を放電する放電ギャップパターンであって、 第１の配線パターン（１８）から突出する放電用パターン（４１）と、放電用パターン（４１）と対向する部分に放電領域（５４）を有する第２の配線パターン（５３）と、を有し、放電用パターン（４１）の側面と放電領域（５４）の側面とを略平行に配置し、放電用パターン（４１）及び放電領域（５４）上に、導電部材を設け、放電用パターン（４１）の幅が、第２の配線パターン（５３）の幅未満であり、放電領域（５４）は、第２の配線パターン（５３）の側面の一部を含む矩形領域であり、第１の配線パターン（１８）と第２の配線パターン（５３）は、ラインフィルタを接続する接続部（３３〜３６）を有する。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平面形状が矩形の第１電極と、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する平面形状が矩形の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて第１の方向及びそれと直交する第２の方向にそれぞれ交互に複数配置され、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板のＧＮＤ導体が対向する領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制し、伝送特性をさらに向上させる。
【解決手段】パッド２３，２４が直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板１と接続されるプリント配線板２であって、当該他のプリント配線板１との接続面のＧＮＤ導体２２は、当該接続面のパッド２４部分、または、当該接続面のパッド２４、スルーホールランド２６および当該パッド２４とスルーホール２６との間部分に形成される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの引き回し領域を大きくする。
【解決手段】長尺なフィルムは、パターン形成部分と、パターン形成部分の幅方向両側に繋がった、送り用の送り部分とを有している。このフィルムのパターン形成部分及び送り部分に、配線基板の配線パターンを長手方向に複数並べて形成し、その後、フィルムの送り部分を使って、送り装置によりフィルムの切り出す部分を抜き型まで送る。そして、抜き型により、フィルムのパターン形成部分及び送り部分の少なくとも配線パターンが形成された部分をＣＯＦ５０として一体的に切り出す。次に、ＣＯＦ５０を圧電アクチュエータ３２に接続して、折り返し部５１ｂと送り部分８０ｂからなる短絡部分５８を圧電アクチュエータ３２と反対側に折り返して、ＦＰＣ６０と接続し、短絡部分５８に形成された配線パターンとＦＰＣ６０に形成された配線パターンを短絡させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の絶縁破壊耐圧と熱伝導率との両立を図る。
【解決手段】非球状のセラミックス粒子と、それより粒径の小さいセラミックス粒子とを含む混合物を形成し、その混合物中の非球状セラミックス粒子に一定の方向性をもたせた後、焼成する。このようにすることで、非球状のセラミックス結晶粒子１１ａを含む結晶組織１１ｂを有していて、その第１面の粒度分布の中心粒径が１０μｍ乃至６０μｍで、第１面と直交する第２面の粒度分布の中心粒径が５μｍ乃至３０μｍである、絶縁破壊耐圧及び熱伝導率が共に良好な、セラミックス基板１１を得る。 （もっと読む）

【課題】ノイズの遮蔽を十分に行うことができ、かつＬＳＩを３次元的に配置する際に空間を有効的に利用することができるようにする。
【解決手段】配線基板１００には半導体装置１０３が内蔵されている。配線基板１００には、平面視で半導体装置１０３と重なる領域に互いに離間して設けられた複数の第１導体１０６と、複数の第１導体１０６の少なくとも一つを半導体装置１０３に接続するビア１２０と、半導体装置１０３を介して複数の第１導体１０６とは反対側に設けられ、平面視で複数の第１導体１０６を覆っている第２導体１０２と、複数の第１導体１０６を介して半導体装置１０３とは反対側に設けられ、平面視で第１導体１０６を覆っている第３導体１０１と、第２導体１０２と第３導体１０１によって挟まれた空間に、半導体装置１０３を囲むように設けられ、繰り返し構造を有する構造体とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、絶縁層１２が形成され、前記絶縁層１２上面から前記基板１１の前記絶縁層形成面まで達する深さの凹部１３が形成され、前記基板１１の前記絶縁層形成面における前記凹部１３底面に、金属層１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】レセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａを有するシグナル端子Ｔ_S1+と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａを有するグランド端子Ｔ_G1とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ₂は、後側接続部１０２の幅δ₂よりも狭い。 （もっと読む）