【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板１０は、第１の表面１１ａと、第２の表面１１ｂと、第１の表面１１ａと第２の表面１１ｂとの間に形成される貫通孔１３とを有する。ガラス基板１０の厚みが０．０１mm〜１ｍｍの範囲にある。貫通孔１３の平均直径Ｄとガラス基板１０の厚みｔとの比（Ｄ／ｔ）が１／５０〜１／５の範囲にある。貫通孔１３の両端部１５ａ、１５ｂの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板１０を保持するフレーム部８０に、Ｉ字状のスリット８２が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したＩＣチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】回路層を、変形抵抗が大きな銅または銅合金で構成しても、セラミックス基板の一方側と他方側とで絶縁性を確保することができるパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面側に回路層１２が形成され、この回路層１２の一方の面に電子部品３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、銅または銅合金で構成されており、セラミックス基板１１と回路層１２との間には、セラミックス基板１１の一方の面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなる緩衝アルミ層１６と、回路層１２の他方の面に接合された補助セラミックス板１７と、が介装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板１は、矩形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の上面に設けられた、半導体素子３が実装される第１金属板４と、セラミック基板２の下面に設けられた第２金属板５とを備え、第２金属板５の下面には、複数の同心円状の溝Ｄが設けられているとともに、複数の溝Ｄの最外周に位置する溝Ｄ１が、第２金属板５の外周の一部と重なって切欠きになっている。 （もっと読む）

【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド３と、電極パッド３から引き出された配線パターン４と、を有するプリント配線板１であって、複数の電極パッド３が配列された部品実装領域５の外側であって、該部品実装領域５の角部６の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部７を備え、孔部７の中心と部品実装領域５の中心とを結んだ直線Ｌの線状領域Ｘ内に位置する電極パッド３の配線パターン４は、該電極パッド３に対して該孔部７側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリントを提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に形成され、端子部２２を有する配線パターン２０と、ベースフィルム１０に積層され、端子部２２を露出させつつ配線パターン２０を覆うカバーレイ３０と、を備え、カバーレイ３０の表面に複数の研磨傷が形成されており、カバーレイ３０における折り曲げ予定部分３１３，３１４に保護フィルム４１，４２が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する第１の工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層をカバーレイ３０で覆う第２の工程と、少なくとも銅層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、銅層の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、第３の工程における銅層の露出部分の研磨方向と、折り曲げ線Ｃ_１，Ｃ_２との間の角度α_１，α_２が下記の（１）式を満たしている。３０［°］≦α_１，α_２≦１５０［°］…（１） （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるＩＶＨと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３には、スルーホール１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備え、第２電極層２３には、スルーホール２４が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層９等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第１電極層１３，２３のスルーホール１４，２４を通って樹脂基材１１，２１から外部に効率よく排出される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に、厚さ方向に加圧した状態で冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】回路層上に搭載された電子部品等からの熱を効率よく放散できるとともに、冷熱サイクル負荷時における絶縁基板の割れの発生を抑制できるパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の一方の面に形成された回路層１２と、を備えたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、絶縁基板１１の一方の面に銅板が接合されて構成されており、前記銅板は、接合される前において、少なくとも、アルカリ土類元素、遷移金属元素、希土類元素のうちの１種以上を合計で１ｍｏｌｐｐｍ以上１００ｍｏｌｐｐｍ以下、又は、ボロンを１００ｍｏｌｐｐｍ以上１０００ｍｏｌｐｐｍ以下のいずれか一方を含有し、残部が銅及び不可避不純物とされた組成とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割溝を有しながら、厚膜抵抗用の抵抗材料のペースト等の印刷が可能であり、分割溝の端を起点とした亀裂の発生が抑制された多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の境界に分割溝３が形成された多数個取り配線基板９であって、母基板１の外周部に枠状のダミー領域６が設けられており、ダミー領域６のうち角部分を除いた辺部分において、分割溝３の端に接して分割溝３よりも深い穴７が設けられている多数個取り配線基板である。穴７によって、分割溝３の端を起点とした亀裂の発生を抑制できる。また、穴７が角部分に形成されていないため、母基板１の焼成時の収縮の偏りに起因した部分的な変形が抑制され、ペーストの印刷が容易である。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックの生じる可能性が低減されており、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、前記セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、前記セラミック基板１の上面に接合されており、複数の金属回路板２に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えるセラミック回路基板である。金属回路板２によってセラミック基板１に加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】 放熱部材および金属層が埋設された配線基板おいて、加熱した際に絶縁基体にクラックが生じることを抑制された配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に設けられており、下端に凹部２ａを有している放熱部材２と、絶縁基体１の内部に設けられており、部分的に凹部２ａ内に設けられて平坦な下面を有している金属層３とを備える。上記構成により、金属層３が放熱部材２の凹部２ａに沿って変形した部分と、平面視で放熱部材２の外側において金属層３が変形していない部分との境界で金属層３が曲がっていないので、平面視で放熱部材２の外側に応力が集中することを抑制し、配線基板の下面と金属層３との間の絶縁基体にクラックが生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にしたセラミック製の多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。 （もっと読む）

【課題】分割溝の底部に亀裂が生じても配線導体や導体パターンの切断を抑制された多数個取り配線基板、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１ａの複数の配線基板領域１ｃの境界に分割溝６を形成する工程と、境界と交わって第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に導体パターン２を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの複数の配線基板領域１ｃの境界に貫通孔３を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂと第１のセラミックグリーンシート１ａとが対向し、かつ第１のセラミックグリーンシート１ａの境界と貫通孔３とが重なるように積層して積層体を作製する工程を有した多数個取り配線基板の製造方法である。分割溝６の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン２に至るのを抑制して導体パターン２の損傷を抑制する。 （もっと読む）