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Fターム[5E343AA13]の内容

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【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔3を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の粘着性を有する表面に厚さが12μm以下の銅箔3を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔3に所定の電極パターン9をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン9にプリプレグ10と積層用の銅箔11とを順次積層プレスして積層体12を構成するとともに、この積層体12の周縁部13を打ち抜いて除去し、積層体12を曲げてサポート基材1を取り外した後、積層体12のプリプレグ10から銅箔3をエッチング法により除去して所定の電極パターン9とプリプレグ10の下面とを面一に揃える。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さRaとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率(Ra/一次粒径)が1.5以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の90質量%以上が酸化銅(I)または酸化銅(II)からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ni/Auめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材14と、該基材14の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔16とを備え、銅箔16の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝22が形成された基板本体18と、前記貫通溝22の深さに相当する厚みで且つ貫通溝22の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝22の内面との間に隙間が生じるように貫通溝22に嵌め合わされたバスバー20と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート26と、前記プリプレグシート26に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂26Pと、を有する回路基板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、樹脂基板15を、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置された樹脂基板15の露出した一主面に金属層12を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、一主面に第1金属層12aを有する樹脂基板15の該第1金属層12a側にフッ素ゴム17を配しつつ、樹脂基板15を、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置された樹脂基板15の露出した他主面に第2金属層12bを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して30〜90質量%の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが0.1〜1%の範囲にあるプリプレグを提供する工程(1)、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程(2)を有する金属張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも(a)微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、(b)前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、(c)前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがRz=2.0μm以下の金属箔上に,(A)アラルキル型エポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μmの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層され、表面をなす前記樹脂絶縁層から複数の導電性パッドが突出してなる積層構造体を含む多層配線基板において、はんだバンプを均一に形成し、半導体素子との接続不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも1層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドに対して、第1の開口径を有する第1の開口部が形成されてなるメタル層と、前記第1の開口径及び前記導電性パッドの外径よりも大きな第2の開口径を有する第2の開口部が形成されてなる樹脂層とが、前記第1の開口部及び前記第2の開口部が連通するように積層されてなるマスクを介してはんだペーストを供給し、リフローする。 (もっと読む)


【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層(層間絶縁層)を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中の平均水酸基含有率P((総水酸基数/総ベンゼン環数)の平均値)が0<P<1であるフェノール系硬化剤、(C)フェノキシ樹脂、及び(D)ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属箔を除去するという余分な工程を経ずに、ガラス転移温度と引っ張り弾性率を維持しつつ、平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成される積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層のガラス転位温度が150℃以上270℃以下、引っ張り弾性率が10GPa以上35GPa以下の硬化性樹脂組成物に、無機充填材を40質量%以上80質量%以下含有するプリプレグを支持体の間に配置し、減圧下で加熱及び加圧して硬化させた後、支持体を除去し、絶縁層表面を粗化処理し、無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】アウトグロースが発生しても、電気的な特性が安定し、さらに基板表面の平坦化を向上することができ、厚銅のパターンを形成する場合であってもこれに合わせた高さのレジストが不要となるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部7と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース8aを有する傘部8とを含むパターンめっき6を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき6の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材10を積層してパターンめっき6が前記絶縁基材10に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部7が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。 (もっと読む)


【課題】表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造すること。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止すること。
【解決手段】
(I)熱硬化型樹脂インク(10)又は光・熱二段硬化型樹脂インク(10)をプリント配線基板(1)表面上の少なくとも凸部(2)及び/又は凹部(13)に塗布した後、塗布インク(10)を半硬化(11)する工程、(II)部材(3)を、部材の平坦面が半硬化樹脂(11)面上に来るように、半硬化樹脂(11)上に載せる工程、(III)部材(3)とプリント配線基板(1)とを、半硬化樹脂(11)の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂(11)が完全硬化(12)する迄、圧着(4)する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導体パターンとプリプレグとをプレスするときにプリプレグが歪むことなく、さらにプリプレグ中のガラスクロスが配線に接触することを確実に防止することができ、厚銅であっても迅速かつ効率よく製造することができるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板1にプリント基板を形成する第1工程と、前記プリント基板から前記支持板1を除去する第2工程とを備え、前記第1工程は、支持板1上に導体パターン4とされるべき部分を開口部とする絶縁マスク2を形成し、前記開口部に導体材料を充填して導体パターン4を形成し、前記絶縁マスク2と前記導体パターン4との露出面を面一とした露出表面5を形成し、前記露出表面5と絶縁基材6とをプレスして密着させる。 (もっと読む)


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