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Fターム[5E343AA15]の内容

Fターム[5E343AA15]に分類される特許

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【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔3を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の粘着性を有する表面に厚さが12μm以下の銅箔3を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔3に所定の電極パターン9をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン9にプリプレグ10と積層用の銅箔11とを順次積層プレスして積層体12を構成するとともに、この積層体12の周縁部13を打ち抜いて除去し、積層体12を曲げてサポート基材1を取り外した後、積層体12のプリプレグ10から銅箔3をエッチング法により除去して所定の電極パターン9とプリプレグ10の下面とを面一に揃える。 (もっと読む)


【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第1のモノマー、第2のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物1)及び2)をインクジェット法により基材2上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜3を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Bから前記基材に最も遠い側Aに向かって下記第1のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第2のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第1のモノマーの硬化物及び第2のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
(1)基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
(2)リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
(3)平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
(4)(3)の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
(5)(4)の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 (もっと読む)


【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はNOとして0.6ppm以下であり、比表面積は30cm/cm以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低コストで低抵抗値の銅膜を形成することができる組成物を提供し、その組成物を用いて銅膜を形成し、銅膜形成方法を提供する。
【解決手段】組成物を亜酸化銅、銅塩および還元剤を含有させて調製する。銅塩としては、ギ酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、水酸化第二銅、硫酸銅、硫化第一銅、硫化第二銅、塩化第一銅、塩化第二銅、塩基性炭酸銅およびそれらの水和物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用い、還元剤としては、グリコール類およびアルデヒド類よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用いる。得られた組成物を用い、塗膜を形成し、この塗膜を大気下で加熱することにより、銅膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】高温高湿環境下に曝されても基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板10と所定の官能基を有するトリアジン化合物とを接触させ、基板上にトリアジン化合物層12を形成するトリアジン化合物層形成工程と、トリアジン化合物層12に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたトリアジン化合物層12に対してめっき処理を行い、トリアジン化合物層上に金属層14を形成するめっき工程とを備える、金属層を有する積層体16の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さRaとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率(Ra/一次粒径)が1.5以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の90質量%以上が酸化銅(I)または酸化銅(II)からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基板に形成された非貫通穴内のスミアを確実に除去するとともに、その樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、密着性に優れためっき皮膜を形成することができるデスミア液及びそのデスミア液を用いたデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】 0.2〜0.4mol/Lの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、過マンガン酸塩とアルカリ金属水酸化物のモル濃度比が1:5〜1:20であるデスミア液を用いる。 (もっと読む)


【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体43を、金属粒子を含んだ液体Lを基板上に塗布して形成する。また、この導体43よりも電気抵抗の高い抵抗体42を、液体Lを基板上に塗布し、この液体Lに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体43と抵抗体42が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、フレキシブルプリント基板4と第2の接続対象部材2とを異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層3Aを配置する工程において、第1の電極4b上でディスペンサー12を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー12から塗布する。塗布開始部分の領域A1及び塗布終了部分の領域A2の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域A1と塗布終了部分の領域A2との間の塗布領域Bよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板10の絶縁基板12表面と金属配線14表面とを覆う第1の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板10を洗浄して、絶縁基板10表面上のチオール化合物16を除去する第1の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー20を用いて、チオール化合物16で覆われた金属配線14表面と絶縁基板10表面とを覆う第2の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板10を洗浄して、絶縁基板12表面上のポリマー20を除去する第2の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板10の金属配線14側の表面上に、絶縁樹脂層24を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】大面積のパターンの厚みの均一化を図ることが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ベース基板20上に大面積のパターン30を形成するパターン形成方法は、ベース基板20上のパターン形成領域21内に、ベース基板20から突出する複数の第1の凸部40を形成する第1の工程S1と、第1の凸部40が形成されたパターン形成領域21内にインクを吐出し、インクを乾燥させて、パターン30を形成する第2の工程S2と、を備えており、複数の前記第1の凸部は、相互に間隔を空けて二次元的に配置されることを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板100には、上面100aの開口から下面100bの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール110が設けられている。基板100の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板46が配置される。照射部40からビアホール110にレーザ光Lが照射されると、ビアホール110の開口部から入射したレーザ光は、基板100の下面に配置された光反射用基板46の表面によって散乱反射される。このレーザ光Lの反射光は、ビアホール110の内面110aに照射され、内面110aが表面改質される。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板12上に第1の金属層14と、無機フィラーを含む第1の絶縁層16と、無機フィラーを実質的に含まない第2の絶縁層18と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層20とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の前記被めっき層20側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴24を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第2の絶縁層18がDBP吸油量100cm3/100g以下のカーボンブラックを含み、第2の絶縁層18中におけるカーボンブラックの含有量が5質量%以上20質量%以下である、穴付き積層体22の製造方法。 (もっと読む)


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