説明

Fターム[5E343AA18]の内容

Fターム[5E343AA18]に分類される特許

1 - 20 / 981





【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第1のモノマー、第2のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物1)及び2)をインクジェット法により基材2上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜3を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Bから前記基材に最も遠い側Aに向かって下記第1のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第2のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第1のモノマーの硬化物及び第2のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第1の金属層14と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層16と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層18とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の被めっき層18側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴22を形成する穴形成工程を備え、下地層16のヤング率が2.00〜4.00GPaであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が100nm以下であり、下地層16中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂100質量部に対して、5〜30質量部である、穴付き積層体20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、基板10と、基板10の第1主面P1上に形成された絶縁層20と、絶縁層20の第1主面R1上に形成された複数の配線パターン30とを有する。また、配線基板1は、絶縁層20の第1主面R1上に形成され、配線パターン30を被覆するとともに、隣接する配線パターン30の一部を実装領域CAとして露出する開口部50Xを有する絶縁層50と、基板10の開口部50Xの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板10が絶縁層20に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部70とを有する。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はNOとして0.6ppm以下であり、比表面積は30cm/cm以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層12を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層12をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層12にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層12に対してめっきを行い、上記被めっき層12上に金属層14を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層12中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、10.4mmol/cm3以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成するステップS10と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部を露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うステップS20と、カバーレイ30にマスキングテープ40を貼り付けるステップS30と、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨するステップS40と、マスキングテープ40をカバーレイ30から除去するステップS50と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成するステップS60〜S80と、を備えており、ステップS50は、ステップS40とステップS60〜S80との間、又は、ステップS60〜S80の後に実行される。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うことで、基板中間体2を形成する工程と、基板中間体2を治具40に取り付ける工程と、基板中間体2を治具40に取り付けたまま、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体2を治具40から取り外す工程と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成する工程と、を備え、治具40は、カバーレイ30の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 (もっと読む)


【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線と基板との密着性が良好で、配線幅を拡げずに配線厚みを大きくでき、短時間で配線を描画形成できかつ製造コストが低廉な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤中に金属微粒子を混入した金属ナノインクの液滴をインクジェットヘッドにより吐出し、絶縁材料からなる基板上に所定の配線パターンを描画するように金属ナノインクの液滴を着滴させ、溶剤を飛散させて乾燥させることにより配線を形成する配線基板の製造方法であって、基板Kに対する濡れ性が良い(θ1≒6°)金属ナノインクの液滴(標準液滴Dp1)を基板K上に着滴させ、所定の配線幅dを有する配線の下地層L1を形成する工程と、金属ナノインクの液滴(大形液滴Dp2)を下地層L1からはみ出ない範囲で下地層L1上に重ねて着滴させる重ね層形成工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】低コストで低抵抗値の銅膜を形成することができる組成物を提供し、その組成物を用いて銅膜を形成し、銅膜形成方法を提供する。
【解決手段】組成物を亜酸化銅、銅塩および還元剤を含有させて調製する。銅塩としては、ギ酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、水酸化第二銅、硫酸銅、硫化第一銅、硫化第二銅、塩化第一銅、塩化第二銅、塩基性炭酸銅およびそれらの水和物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用い、還元剤としては、グリコール類およびアルデヒド類よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用いる。得られた組成物を用い、塗膜を形成し、この塗膜を大気下で加熱することにより、銅膜を形成する。 (もっと読む)


1 - 20 / 981