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Fターム[5E343BB65]の内容

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【課題】 電流値容量が十分に大きくない導体パターンであっても、その導体パターンの幅寸法を増大させることなく電流値容量を増大させて、その導体パターンの早期劣化や焼き切れを防止する。
【解決手段】 電源基板1において、電流が常時供給される電路を形成している1つの導体パターン31の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り4を追加してその導体パターン31の電流値容量を増大させることによりその導体パターン31の早期劣化及び焼き切れを防止する。半田盛り4を追加した導体パターン41によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ7の電源ラインにコネクタ5を介して接続されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Alからなるベース板1の表面上にAlからなる絶縁層2が配置され、この絶縁層2の表面上に配線層3が配置されている。配線層3は、絶縁層2の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたAl層4、Cu層5及びMo層6の3層からなると共に、絶縁層2に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層3の各導電層の間や、配線層3とベース板1との間に生じる熱応力、及び配線層3表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】基板に精度よくトナー画像を転写する。
【解決手段】画像形成装置1は、ガラス基板9を平らな保持面にて保持し移動する基板保持部21、および、ガラス基板9に転写されるトナー画像が形成される感光ドラム31を備える。基板保持部21はガラス基板9の進行方向に配列されるとともにそれぞれが進行方向に垂直な方向に伸びる複数の線状電極222を備え、線状電極222は上面が保持面210となる抵抗体223に覆われる。線状電極222を介してガラス基板9の被転写面には転写位置から離れるに従って感光ドラム31との電位差が減少する電位が与えられる。画像形成装置1では、保持面210による保持により、ガラス基板9のずれが防止され、転写位置近傍において感光体312とガラス基板9との間の間隙に放電が生じることが防止され、ガラス基板9上にトナー画像を精度よく転写することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、簡易な工程で効率よく高精細に導電性パターンが形成された導電性パターン形成体や、その導電性パターンの形成に用いられる導電性可変積層体等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、導電性無機材料、および前記導電性無機材料の周囲に付着した有機材料を含有する絶縁性粒子と、光触媒とを含有することを特徴とする導電性可変組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 (もっと読む)


【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸(表面粗さ)を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板(マザーボード、半導体チップ搭載基板)と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にSi−O−Si結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 (もっと読む)


基材(2)および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも1つの電子薄膜構成要素(8)、を有する、薄膜アセンブリ(1)であって、ここでベース電極(4)が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層(21)が、上部トップ電極(9)と併せて配置されており;
この基材(2)は、絶縁材ベース体(3)と、導体層(5)としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板(2)から構成され、
この導体層(5)は、ベース電極(4)を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素(8)の位置上はスムージングされており、および
接触層(18)が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層(5)と、薄膜構成要素(8)の積層薄膜層(21)と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極(4)の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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