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Fターム[5E343BB66]の内容

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【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部101と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部102と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の中心側に位置したラインインプリント部102の端部から突設されるビアインプリント部103とを含む。 (もっと読む)


【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材14と、該基材14の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔16とを備え、銅箔16の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝22が形成された基板本体18と、前記貫通溝22の深さに相当する厚みで且つ貫通溝22の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝22の内面との間に隙間が生じるように貫通溝22に嵌め合わされたバスバー20と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート26と、前記プリプレグシート26に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂26Pと、を有する回路基板。 (もっと読む)


【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び/又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Aと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Bと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第1の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第2の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第1の密着補助層及び第2の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 (もっと読む)


【課題】コンタクトピンの接触による劣化を抑制できる表面電極を備えた回路基板、その製造方法、及び、コンタクトピンと表面電極との接続構造を得る。
【解決手段】回路基板10の表面に形成され、かつ、コンタクトピン6の接触を受けるピン接触用端子電極15は、回路基板10上に設けられた表面電極12に補強用金属板16が溶接にて固着されている。補強用金属板16は、Cuを主成分とするコア金属材17の表面にNiを主成分とする第1めっき層18、Auを主成分とする第2めっき層19が形成されている。 (もっと読む)


【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体11と、配線母体11の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体(Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1n)からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Qi,shell,Qi+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 (もっと読む)


【課題】積層カスレの発生がなく、電気回路の断面積のバラツキや抵抗値への影響が少なく、電気回路の低密度部分と高密度部分とでインピーダンスのばらつきが小さくて回路設計に余裕がある回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材1に複数の回路溝3を有し、各回路溝3に充填されためっき層により電気回路6が形成された回路基板Aに関する。前記電気回路6が密に形成された高密度部30と、疎に形成された低密度部31とを有する。高密度部30における絶縁基材1及び電気回路6の各表面と、低密度部31における絶縁基材1及び電気回路6の各表面とが面一に形成される。 (もっと読む)


【課題】フィラーが破壊されて表面にむき出しになって基材特性が低下したりすることがなく、回路層の密着性が高い高精度の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板10は、フィラー11を含有する樹脂により形成された絶縁基材1の表面に、導電体からなる回路層13が埋設されて形成されている。絶縁基材1の露出表面はフィラー11が破壊されずに形成されている。回路層13の絶縁基材1との接触面は、フィラー11の当該接触面への突出形状に追従して凹凸形状に形成されている。好ましくは、回路層13の絶縁基材1との接触面は、当該接触面に突出する少なくとも一部のフィラー11と接触している。また、好ましくは、絶縁基材1の露出表面はフィラー11が露出していない。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、絶縁層に埋め込まれた回路を備えた、高密度かつ信頼性が高いプリント回路基板を提供することにある。
【解決手段】本製造方法は、一方の面に形成されたシード層と、内部に埋め込まれた少なくとも1つの金属パターンと、を有する第1絶縁層を形成する第1ステップと、第1絶縁層とベース基板との間に第2絶縁層を挿入して、第1絶縁層と、内部回路を有するベース基板とを積層する第2ステップと、を含む。従って、絶縁層に埋め込まれた回路を有するプリント回路基板が提供され、高密度かつ信頼性が高いプリント回路基板が得られる。さらに、プリント回路基板は金型を用いて製造されるため、埋め込みのための回路製造工程、シード層形成工程、及び表面研磨等の複雑な工程を省略し、製造工程を簡略化することができる。 (もっと読む)


【課題】高い精度で形成された回路部を有する回路基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板4は、屈曲部を有する溝部を含む。回路部1は、溝部を充填するものである。回路部1は、錫、および96.5重量%の錫と3重量%の銀と0.5重量%の銅とからなる錫合金のいずれかからなる100重量部の母材部と、母材部中に分散された5重量部以上45重量部以下の銅粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】金属回路板側面におけるろう材の這い上がりを抑制することによって金属回路板のはんだ濡れ性を向上させた回路基板を低コストで得る。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面にパターニングされた金属回路板12がろう材13によって接合されている。金属回路板12の周辺端部は、局所的に図中上側に反った形態であり、その端部に上側に高さh1だけ突出した突起部121が形成されている。金属回路板12とセラミックス基板11との接合時には、高温で溶融したろう材13がその表面張力によって、金属回路板12の側面を這い上がるが、この突起部121が存在するために、金属回路板12の上面に達することが抑制される。従って、冷却後において、ろう材13が金属回路板12の上面に形成されることを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】この発明は、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できるパターン形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】トナー粒子55のパターンを原版1の凹部14aからガラス板5に転写する際、原版1の金属フィルム12を接地し、ガラス板表面5aに設けた導電層81に転写電圧を付与する。このとき、原版の金属フィルム12の表面に設けた放電防止層11が放電を抑制するよう機能する。 (もっと読む)


【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体2と、この回路形成用導体2の一部が独立してなる浮島6と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟5とを、放熱用金属板7上のシート状の熱硬化樹脂組成物1に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟5の両側に凹状の空間8を設ける、あるいは前記繋ぎ桟5の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体2と前記浮島6との間に形成した貫通溝3に接着剤20を埋め込む、ことで回路形成用導体2や浮島6を確実に位置決めする。 (もっと読む)


【課題】作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】金属板2と、金属板2を支持する支持体4とを、接着性を有する接着層2を介して固定する固定工程と、金属板2の一部をエッチングによって除去して金属板2がつながらない凹部を形成し、金属板2の残部を凸部5とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物としてのプリプレグ7で充填して、凸部5とプリプレグ7とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物9を形成する充填工程と、固着物9に配線層11を形成する配線層形成工程と、接着層3および支持体4を固着物9から取り除く剥離工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第1の配線導体3a用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第2の配線導体3b用転写フィルムを形成する工程と、第1および第2の配線導体3a、3b用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第1および第2の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層1に転写する工程と、第1の配線導体3a用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第2の配線導体3b用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層1を積層する工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】微細な配線回路層において、ショート断線が無く、絶縁基板との接着性、電気特性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラスセラミックスからなる絶縁基板3と、該絶縁基板3の表面及び内部の少なくとも一方に配設された配線回路5とを具備する配線基板1であって、前記配線回路5は、焼結金属5bと該焼結金属5bの両側面に沿って配置された金属箔5aとが一体化したものからなることを特徴とする。
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【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔22を有する金属板17と、前記金属板17の上に固定したシート状の伝熱樹脂層11と、前記伝熱樹脂層11に埋め込まれたリードフレーム10や浮島12からなる放熱基板の前記リードフレーム10や浮島12を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板17の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム10や前記浮島12に形成した折り曲げ部13によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム10の上に実装したパワー素子14と、前記パワー素子14を制御する制御素子16との間の配線長を短くすることで、パワー素子14に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 (もっと読む)


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