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Fターム[5E343DD21]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | メッキ (3,277)

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【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔3を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の粘着性を有する表面に厚さが12μm以下の銅箔3を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔3に所定の電極パターン9をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン9にプリプレグ10と積層用の銅箔11とを順次積層プレスして積層体12を構成するとともに、この積層体12の周縁部13を打ち抜いて除去し、積層体12を曲げてサポート基材1を取り外した後、積層体12のプリプレグ10から銅箔3をエッチング法により除去して所定の電極パターン9とプリプレグ10の下面とを面一に揃える。 (もっと読む)


【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも1層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度99.9重量%以上、平均粒径0.01μm〜1.0μmである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは1μm以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部101と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部102と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の中心側に位置したラインインプリント部102の端部から突設されるビアインプリント部103とを含む。 (もっと読む)


【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、上面12に凹み部13を有し、上端における外径A1が下端における外径A2よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極11である。 (もっと読む)


【課題】高密着強度をもち、非常に鮮明、かつ、微細な配線を形成し得る組成物、配線支持体、電子デバイス、及び、製造する方法を提供すること。
【解決手段】第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物Cとを含む配線支持体製造用組成物であって、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bとは、熱分解温度Tdが互いに異なる。 (もっと読む)


【課題】パターン形成時における導電材料の除去作業に厳密性が要求されないにもかかわらず、好適な形状の内層配線パターンを有する多層配線基板を比較的容易に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板K1の製造方法では、まず下層側樹脂絶縁層16上にバリア層61を形成する。次にバリア層61と下層側樹脂絶縁層16とを同時にレーザ加工する。この加工により、バリア層61を貫通する開口63を形成し、下層側樹脂絶縁層16に開口63と連通する内層配線パターン形成用の溝62を形成する。次に溝62及び開口63内を内層配線パターン28となるべき導電材料42で埋める。次にバリア層61を選択的に除去する。次に下層側樹脂絶縁層16上に上層側樹脂絶縁層30を形成し、それらの間に内層配線パターン28を埋め込む。 (もっと読む)


【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、(B)1,2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに(D)ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールF及びビスフェノールS、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも1つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン21aを有する絶縁性基板21の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ41,43と、ステージ41に取り付けられ、凸状パターン421を有するインプリントモールド42と、ステージ43に取り付けられたガイドピン431と、を準備する工程と、絶縁性基板21に形成された貫通孔21bにガイドピン431を挿入する工程と、ステージ41,43を相互に接近させて、インプリントモールド42に形成されたガイド穴422に、ガイドピン431を挿入する工程と、インプリントモールド42とステージ43との間に絶縁性基板21を挟み込んで、絶縁性基板21に凹状パターン21aを形成すると共に、ガイドピン431の先端をガイド穴422の底面に当接させる工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート10と、絶縁性シート10の一方主面に埋め込まれた導電性の配線21〜27とを備える基板2を準備する工程と、基板2に形成された配線21〜27の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起30が形成された基板5を作製する工程と、複数の基板51〜53を、一の基板52の一方主面に形成された突起30が他の基板53の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板51〜53を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層2の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Sとして形成してあるプリント配線板11であって、接続パッド部Sが、銅からなる電極層2aと、電極層2aを被覆する金からなる超音波接続層2bと、超音波接続層2bと電極層2aとの間に介在して、電極層2aを形成する銅が超音波接続層2bへと拡散することを防止するための拡散防止層2cとからなるものにおいて、拡散防止層2cは、1乃至複数層からなると共に、少なくとも1層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面に形成された配線とを有するプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁樹脂層4及び支持体9を有する積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に穴6,7を設ける穴形成工程と、前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、前記積層体から前記支持体を除去する支持体除去工程と、前記絶縁樹脂層のうち前記支持体が除去された面上に前記配線5を形成する配線形成工程と、前記積層体形成工程よりも後且つ前記配線形成工程よりも前に、前記絶縁樹脂層に紫外線を照射して前記配線に対する接着力を向上させる紫外線照射工程とを含む配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、表層金めっきの接続ランドを含み、かつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されておらず、かつ接続ランド上を少なくとも除いて第2の絶縁層側の表面が粗化されている、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに接触して挟設された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、を具備し、配線パターンが、樹脂に接する表面においては粗化されていない。 (もっと読む)


【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性高分子20〜90質量%、(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(C)光重合開始剤0.01〜30質量%を含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子が、下記一般式(I):


[式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、そしてR2は炭素数が6〜20のアルキル基を表す。]で表される単量体単位構造を含み、該(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基及び少なくとも1つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1絶縁樹脂層40の上に、第1カップリング剤層18に第1銅・錫合金層16及び銅層12が順に配置された積層体を得る工程と、銅層12の上にシード層52を形成する工程と、開口部32aが設けられためっきレジスト32をシード層52の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト32の開口部32aに金属めっき層54を形成する工程と、めっきレジスト32を除去する工程と、金属めっき層54をマスクにしてシード層52から第1銅・錫合金層16までエッチングすることにより、第1カップリング剤層18の上に第1配線層50を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、及び(d)分子内にグリシジル基を2つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物:0.10〜1.0質量%を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板1a及び回路基板1bは、第1配線層2、及び第1配線層2に対向して配置された第2配線層3を含む。第1配線層2と第2配線層3の間には、樹脂層4及び凹凸5aを有する凹凸層5が設けられる。凹凸層5は、第1配線層2と第2配線層3との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層5は、樹脂層4に埋め込まれ、この凹凸層5を埋め込んでいる樹脂層4によって、第1配線層2と第2配線層3が貼り合わされる。 (もっと読む)


【課題】解像性、寸法制御性が高く、かつ、矩形性の良好な厚膜レジストパターンを形成可能な厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物、及びそのような組成物を用いた厚膜レジストパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式(a1)で表されるカチオン部と一般式(a2)で表されるアニオン部とを含む酸発生剤(A)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)とを含有するホトレジスト組成物。ただし、R1a〜R3aは、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルオキシカルボニル基等を表す。
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【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層(層間絶縁層)を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中の平均水酸基含有率P((総水酸基数/総ベンゼン環数)の平均値)が0<P<1であるフェノール系硬化剤、(C)フェノキシ樹脂、及び(D)ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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