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Fターム[5E343DD32]の内容

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【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記(B) 光重合性化合物として、(B1)一般式(I)で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化1】


(式中、R及びRはそれぞれ独立にH、又はCHであり、Xは炭素数が1〜6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2〜30の整数を示す。また、Yは炭素数が1〜15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5〜20個の脂環式炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、2,2−ビス[(4−(メタ)アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ)シクロヘキシル]プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層30と、上面が絶縁層30から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層30に接触して埋設された接続パッドPと、接続パッドPの外側周辺部の絶縁層30に形成された凹状段差部Cとを含む。接続パッドPの上面と絶縁層30の上面とが同一の高さに配置される。 (もっと読む)


【課題】CCLのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の{011}面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、80%以上である。 (もっと読む)


【課題】 従来技術であるフィルム材を基材に導電回路を形成したものでは、回路が剥がれてしまうことがあった。
【解決手段】 織布や不織布から成る開口部2を有する繊維状基材1、または多数の両面貫通微細孔3を有する多孔シートの平面上にメッキの成長によって、導電回路4を繊維状基材1の間隙2、または多孔シートの貫通微細孔3に絡めて一体的に形成し、その繊維状基材1、または多孔シートの伸縮変形による伸縮作用による繊維状基材1の交点のズレ、または多孔シートの孔3の変形を利用して繊維状基材1、または多孔シートの間隙2や開口3と同時に、回路上に形成される開口部10とを有する開口部のある導電回路基板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、非接触ウェット処理システム及び方法に関する。
【解決手段】本発明は、基板を予め設定された経路に沿って移動させる移送部と、前記基板の両面にそれぞれ対向して配置され、前記基板に液体を噴射する液体噴射部と、磁力により前記基板の位置を調整する磁性部と、予め設定された方向に赤外線を送信し、受信した赤外線に対する赤外線情報を制御部に伝送する赤外線部と、前記赤外線部から受信した赤外線情報に基づき基板が経路から離脱したか否かを分析し、分析された経路離脱情報に基づきシステムの動作を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して30〜90質量%の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】液体への投入・排出時におけるワークへの負荷を低減して、ワークの折損や装置からの脱落を防止できると共に、貯留槽からリークする液体の量を削減でき、また、装置全長を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】この搬送装置1は、板状のワークWを貯留槽の液体に対して投入・排出を行う搬送装置において、前記ワークWの保持を行う保持部11、12、21、22を有すると共に回転可能に支持されたワーク保持手段10、20を備え、前記ワークWを保持させた前記ワーク保持手段10、20を回転させて該ワークWを前記貯留槽30の液体Lに対して投入・排出を行う。 (もっと読む)


【課題】低コストでAgのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の表面12aに設けられた導電膜10は、(a)基板12の表面12aに形成された、Agを主成分とする第1層14と、(b)第1層14の少なくとも一部を覆い、モル比率(Ag/Sn)が80/20以下、かつ20/80以上の範囲内であるAg/Sn合金を主成分とする第2層16とを含む。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜26を含むクロム・ニッケル積層体27が形成された石英ガラス基板11の表面11a側にネガレジスト31をコーティングする。その後、ガラス基板11の裏面11b側から露光光32を照射して、クロム・ニッケル積層体27をマスクとして利用してネガレジスト31を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト31を除去してニッケル膜26を露出させる。そして、ニッケル膜26の上に金を積層し、ネガレジスト31を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体27のうちクロム膜25は省略できる。 (もっと読む)


【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
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【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも(a)微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、(b)前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、(c)前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)アミノ基を有する光重合可能なモノマー、(C)光重合開始剤、及び(D)カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 (もっと読む)


【課題】配線基板の熱膨張係数を抑制し半導体素子の熱膨張係数との差を小さくすることで、半導体素子接続パッドと半導体素子の電極との接続部での位置ズレやクラック発生を低減し、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層1aと、絶縁層1a上に形成された配線導体2とを有する配線基板10であって、配線導体2は順次積層された第1導体層2aと第2導体層2bと第3導体層2cとを具備し、第1および第3導体層2a,2cは第1の熱膨張係数を有する第1の金属材料から成り、第2導体層2bは第1の熱膨張係数よりも小さな第2の熱膨張係数を有する第2の金属材料から成ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】テーパー形状を有する高精細なレジストパターンを形成することが可能な、基板上に感光層が積層されてなる積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板と該基板上に積層された2層以上のネガ型の感光層とを有する積層体の製造方法であって、基板上に第1の感光層を積層する工程と、該第1の感光層の上に第2の感光層を積層する工程と、を含み、感光層が、カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体と、少なくとも2つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物から構成され、該第1の感光層が該第2の感光層よりも高い感度を有する、積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び/又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Aと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Bと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 (もっと読む)


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