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Fターム[5E343DD33]の内容

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【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、(a)第1樹脂基板を提供する段階と、(b)前記第1樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、(c)前記粗さが形成された第1樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対して厚みバラツキの小さなめっき金属層を電解めっきにより被着させることが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製品領域3の周囲の捨て代領域4の表面に電解めっきのための給電パターン5を配線導体2から電気的に独立した状態で形成する第1の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、給電パターン5と配線導体2とを電気的に接続する無電解めっき層6を被着させる第2の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、配線導体2のうちの一部を選択的に露出させるめっきレジスト層R1を被着させる第3の工程と、配線導体2の一部にめっき被覆層7を電解めっきにより選択的に被着させる第4の工程と、次にめっきレジスト層R1を剥離除去する第5の工程と、次に無電解めっき層をエッチング除去する第6の工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第1のモノマー、第2のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物1)及び2)をインクジェット法により基材2上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜3を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Bから前記基材に最も遠い側Aに向かって下記第1のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第2のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第1のモノマーの硬化物及び第2のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用し、しかも前の処理等で使用した水分の持込みを極力低減させて、一連の連続した各処理を、より均一に安定して行うことができるようにする。
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝130を有する支持棒94aと、支持溝130の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構136aを有する。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第1の金属層14と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層16と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層18とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の被めっき層18側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴22を形成する穴形成工程を備え、下地層16のヤング率が2.00〜4.00GPaであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が100nm以下であり、下地層16中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂100質量部に対して、5〜30質量部である、穴付き積層体20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、微細パターンの形成のために基板を表面処理する段階を含むプリント回路基板の製造方法であって、前記表面処理する段階は、表面処理前にパターンの間の銅を除去する時に残留された銅を除去する段階と、前記残留された銅が除去された基板をヨウ素化合物で処理する段階と、前記ヨウ素化合物で処理された基板を有機二価硫黄化合物で処理する段階と、前記基板を酸洗する段階と、パラジウム活性化段階と、前記酸洗された基板に無電解ニッケルメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。本発明によると、SAPにより製作された製品に対して、滲み改善のための回路工程を別に施さなくても、表面処理工程で微細パターンの滲みを改善することができるため、工程が単純化し、これによる工程コストの低減が可能であり、銅との密着力も改善する効果を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式(I):


(Rは、水素原子又は1価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。)で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部2を有する絶縁基板1と、凹部2内において絶縁基板1の表面に形成された導体層3とを備える配線基板9aであって、凹部2の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面2aの表面粗さが凹部2の底面2bの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面2aを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面2aに沿って洗浄水等の液体を凹部2外に容易に排出することができる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うことで、基板中間体2を形成する工程と、基板中間体2を治具40に取り付ける工程と、基板中間体2を治具40に取り付けたまま、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体2を治具40から取り外す工程と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成する工程と、を備え、治具40は、カバーレイ30の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 (もっと読む)


【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層12を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層12をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層12にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層12に対してめっきを行い、上記被めっき層12上に金属層14を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層12中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、10.4mmol/cm3以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


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