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Fターム[5E343DD43]の内容

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【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、(a)第1樹脂基板を提供する段階と、(b)前記第1樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、(c)前記粗さが形成された第1樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第1のモノマー、第2のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物1)及び2)をインクジェット法により基材2上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜3を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Bから前記基材に最も遠い側Aに向かって下記第1のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第2のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第1のモノマーの硬化物及び第2のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を1又は2有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対して厚みバラツキの小さなめっき金属層を電解めっきにより被着させることが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製品領域3の周囲の捨て代領域4の表面に電解めっきのための給電パターン5を配線導体2から電気的に独立した状態で形成する第1の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、給電パターン5と配線導体2とを電気的に接続する無電解めっき層6を被着させる第2の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、配線導体2のうちの一部を選択的に露出させるめっきレジスト層R1を被着させる第3の工程と、配線導体2の一部にめっき被覆層7を電解めっきにより選択的に被着させる第4の工程と、次にめっきレジスト層R1を剥離除去する第5の工程と、次に無電解めっき層をエッチング除去する第6の工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】銅箔が極めて低い微細な粗化処理表面でも,合成樹脂基板との間が充分な接着力(強度)を有し,エッチング処理において粉末剥落(粉落)がなく、粗化処理用の電解溶液及び電解後の廃水処理等も良く、環境にやさしいプリント電気回路基板用銅箔を提供すること。
【解決手段】硫酸銅からなる酸性洗浄溶液で先に銅箔表面を洗浄し,その後に微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を含む酸性硫酸銅電解浴に投入して銅箔表面をめっきし粗化処理層となし,更にこの粗化処理層の上に公知技術の耐熱Zn合金層と防錆層を施し,最後に防錆層上にアルキルシリケート(Alkylsilicate)を塗装してなる。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第1の金属層14と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層16と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層18とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の被めっき層18側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴22を形成する穴形成工程を備え、下地層16のヤング率が2.00〜4.00GPaであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が100nm以下であり、下地層16中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂100質量部に対して、5〜30質量部である、穴付き積層体20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】特殊な材料を用いずに、汎用性が高い方法で、レジストパターンの残存を防止しながら、微細な回路パターンを高精度に形成できるプリント配線板の製造方法、及び該方法で製造されたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基材11上に設けられたシード層12上に、同じ組成の単一の層からなるレジストパターン14を形成し、シード層12上のレジストパターン14が形成されていない部位をめっきして、金属層15を形成した後、レジストパターン14を除去して、回路パターン16を形成して、プリント配線板1とするに際し、レジストパターン14を、その長手方向に対して垂直な断面において、底面14aの幅Waよりも、上面14bの幅Wbを広くする。 (もっと読む)


【課題】1枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】1枚の大きなセラミックス基板11と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板12が準備される。これらは図1(c)に示されるように接合される。金属パターン板12は、中央の縦2列×横3列の同一パターン(単位パターン)が配列された回路パターン部12aと、その周辺にある周辺部12bとに大別される。回路パターン部12aと周辺部12bのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部13で結合されている。その後、金属パターン板12の表面全面にめっき層14が形成される。セラミックス基板11を割って分割することによって、図1(e)にその上面図を示す6個の分割ユニット15が得られる。結合部13については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 (もっと読む)


【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、基板10と、基板10の第1主面P1上に形成された絶縁層20と、絶縁層20の第1主面R1上に形成された複数の配線パターン30とを有する。また、配線基板1は、絶縁層20の第1主面R1上に形成され、配線パターン30を被覆するとともに、隣接する配線パターン30の一部を実装領域CAとして露出する開口部50Xを有する絶縁層50と、基板10の開口部50Xの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板10が絶縁層20に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部70とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式(I):


(Rは、水素原子又は1価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。)で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線間の絶縁性に優れ信頼性の高い配線構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート法により、ベースポリマーがポリイミド樹脂である非感光性樹脂のワニスを塗布後、ベーク、キュアしてポリイミド樹脂を硬化、膜を形成する。これを第1絶縁膜12とする。次いで、めっきシード層18形成、フォトレジスト溝パターン22形成、めっき、フォトレジスト溝パターン22除去、配線下以外のめっきシード層18除去に依り、第1の絶縁膜上に配線26を形成する。そして、第1絶縁膜の表面上にシリカ粒子30を分散し、散したシリカ粒子30をマスクとして、CF4及びO2を混合したガスで、第1絶縁膜12をドライエッチングすることに依り、段差が100nm以上の凹凸32を形成する。最後に前述と同様にして、スピンコート法により、第2絶縁膜としてのポリイミド樹脂膜34を形成する。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部2を有する絶縁基板1と、凹部2内において絶縁基板1の表面に形成された導体層3とを備える配線基板9aであって、凹部2の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面2aの表面粗さが凹部2の底面2bの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面2aを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面2aに沿って洗浄水等の液体を凹部2外に容易に排出することができる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成するステップS10と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部を露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うステップS20と、カバーレイ30にマスキングテープ40を貼り付けるステップS30と、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨するステップS40と、マスキングテープ40をカバーレイ30から除去するステップS50と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成するステップS60〜S80と、を備えており、ステップS50は、ステップS40とステップS60〜S80との間、又は、ステップS60〜S80の後に実行される。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


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