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Fターム[5E343DD44]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | メッキ (3,277) | 湿式メッキ (2,652) | 電解メッキ (1,191) | 処理条件が特定されたもの (105)

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【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成され、上部側面に傾斜部を有する第1金属層及び前記傾斜部に形成される第2金属層からなる回路パターンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層13上に形成された第1層15aと、反転電解めっき法を用いて第1層15a上に形成された第2層15bと、直流電解めっき法を用いて第2層15b上に形成された最外層をなす第3層15cと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層14を下地層13上に形成する工程と、平面視で電解めっき層14同士の間に配された下地層13の一部をエッチングする工程と、第3層15c上に絶縁層10を形成する工程と、貫通孔Pの底面に第3層15cの一部を露出させるために、絶縁層10に貫通孔Pを形成する工程と、貫通孔Pの内壁面上および前記底面上にスパッタ層16を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが0.05μm以上1.0μm以下でかつ、二乗平均粗さRMSが0.1μm以上1.5μm以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 (もっと読む)


【課題】PCBの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。
【解決手段】平滑化剤として、1種以上の特定の窒素含有化合物および1種以上の特定のエポキシド含有化合物との反応生成物を含み、銅イオン源、電解質を含む、導電層の表面上に銅を堆積させる銅電気めっき浴。 (もっと読む)


【解決手段】(A)トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる1種又は2種以上の吸着防止剤、及び(B)塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。
【効果】本発明によれば、下地銅とレジストとの密着性を阻害せず、また、下地銅と電気銅めっき皮膜との密着性を阻害しない電気めっき用前処理剤を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】アンモニアガス等の劇物を処理する為の複雑な装置を必要とすることなく、たとえ基板表面に形成した下地金属膜の表面に自然酸化膜が形成されていても、液体中に溶解させた金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を下地金属膜の表面に十分な密着力をもって形成できるようにする。
【解決手段】表面に下地金属膜を形成した基板を用意し、金属錯体と還元性物質とを溶媒に溶解させた液体中に前記基板を浸漬させながら、前記下地金属膜を陰極、別の金属を陽極とした電気めっきを行って、前記金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を前記下地金属膜の表面に形成する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層70で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド58bとし、ニッケル層73、金層74を形成する。即ち、無電解めっき膜52を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層50の表面はソルダーレジスト層70で覆われており、ニッケル層73、金層74が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 (もっと読む)


【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 (もっと読む)


【課題】凹部の側面にメッキ層を形成する場合、凹部内に存在するメッキ液の入れ替えが困難であるため、いわゆるエッジ効果により、凹部側面のうち、凹部の底部に近い部分におけるメッキ層の厚みよりも、凹部の開口部に近い部分におけるメッキ層が小さくなってしまう。
【解決手段】主面上に凹部を有する絶縁性基体と、前記凹部の側面上に配設された配線導体と、前記配線導体上に配設され、前記凹部の側面から前記凹部の中心軸に向かって(1,1,0)方向に配向したNiを主成分とするメッキと、を備えた配線基板とする。 (もっと読む)


【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の2つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ミクロンオーダー面積のバンプを電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法を提供する。
【解決手段】基板1の表面に、それぞれの面積がミクロンオーダーの複数の開口部3Aを有し、全ての開口部3Aの合計面積が基板1の面積の0.01%以下の、めっきマクス膜3を形成するマスク膜形成ステップと、基板1の外周部に、開口部3Aの合計面積の3000倍以上の面積を有する外部電極6を形成する外部電極形成ステップと、基板1の開口部3Aおよび外部電極6を陰極として電気めっき法によりバンプを成膜する電気めっきステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】
小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の銅回路部品は、3次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第1の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第2の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第1の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。 (もっと読む)


【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の表面に導電性の下地層23を形成し、該下地層23の表面にフォトレジスト層31を形成して該フォトレジスト層31に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層23を露出させる凹部33Aを形成し、この凹部の下地層23上に銅めっき層24を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層31を剥離し、次いで、フォトレジスト層31の剥離により露出した下地層23を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流パルス)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板等、被めっき板の表裏面に同時に施すめっきの面積比が表裏面で異なっていても、被めっき板にめっき厚調整用ダミーパターンを作ることなくめっき処理に必要とする電流不足を解消して所望膜厚のめっきが簡単に得られるようにしてコストの低減を図る。
【解決手段】被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、電源陽極にそれぞれ接続されている1対の陽極板6,6を互いに平行に対向させてめっき液2に浸漬するとともに、該1対の陽極板6,6との間に、電源陰極にそれぞれ接続した1対の被めっき板4,4を該被めっき板4,4の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液2に浸漬するとともに、該めっき液2内の1対の被めっき板4,4の間に電源陽極に接続された補助陽極板7を浸漬配置させてめっき処理を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】導体回路(コイルパターン)全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン109全体の電位が同一となるように、コイルパターン109を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線110で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン109に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン109から短絡線110を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 (もっと読む)


【課題】電解貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを選択的に効率よく分離処理して、安定した貴金属めっき面が得られるようにする。さらに、めっき浴を建浴する頻度を減らし、めっき処理コストの低減を計る。
【解決手段】
使用済みの貴金属めっき液をクラウンエーテルまたはその誘導体を充填したカラムを通過させて、貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを分離する。さらに、酸及び純水により洗浄して繰り返し使用しても良い。
プリント基板の製造方法は、上記不純物金属イオンを分離した貴金属めっき液を使用して、電解ニッケルめっき工程の後の電解貴金属めっき工程を施してプリント基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域102に形成された被めっきパターン103と、配線基板領域102の周囲の捨代領域104に形成され、被めっきパターン103に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン105と、電解めっき用パターン105の露出部105aに離間して並設された検査用パターン109とを備える。 (もっと読む)


【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第1フォトレジスト層を形成し、第1フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第1フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、0.1〜2μmの間隔をもって第2フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第2フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 (もっと読む)


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