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Fターム[5E343DD51]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | 導電体(層)の接着 (859)

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【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、焼結性および接合性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】回路層となる金属板と接合されてパワーモジュール用基板を形成するセラミックス基板であって、繊維状Si粒子と、非晶質Si粒子とが焼結されており、前記繊維状Si粒子が、0.05μm以上3μm以下の短軸径と3以上20以下のアスペクト比を有し、且つ、一つの断面における前記繊維状Si粒子のセラミックス基板に占める割合が、5面積%以上95面積%以下であり、前記非晶質Si粒子の平均粒子径が1nm以上500nm以下であることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム11上に金属箔12を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】導体層の腐食が防止された配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池を提供する。
【解決手段】FPC基板1は、ベース絶縁層2、導体層30およびめっき層20を備える。導体層30は、所定のパターンを有しかつ主面E1,E2および側面E3を有する。めっき層20は導電性かつ耐食性を有する。めっき層20は導体層30の主面E1,E2および側面E3に形成される。導体層30は、主面E1とベース絶縁層2との間にめっき層20が介在するようにベース絶縁層2上に設けられる。 (もっと読む)


【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれても接着性が低下することの無い接着剤組成物を提供する。また、FPC用に使用した場合、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性及びはんだ耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、トリアジン環を有するフェノール樹脂(C)及びフェノキシ樹脂(D)を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂(A)の融点が30〜150℃であることを特徴とする接着剤組成物。前記エポキシ樹脂(B)が、一分子中に2個のエポキシ基を有する樹脂(b1)と、多官能エポキシ樹脂(b2)の混合物であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
(B)エポキシ樹脂
(C)硬化促進剤 (もっと読む)


【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とすると共に、酸化雰囲気(特に高温の酸化雰囲気)において絶縁性の基材と導電層との界面における酸化物の成長を抑制できることで、絶縁性の基材とめっき層との剥離を防止でき、更にエッチング性の良好なプリント配線板用基板及びその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材10の表面にめっき層30を積層してなるプリント配線板用基板1であって、前記絶縁性の基材10とめっき層30との界面にめっき層30の酸化を抑制する金属粒子Lを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 (もっと読む)


【課題】 窒化珪素の高熱伝導性を損なうことなく、絶縁基板に必要とされる絶縁信頼性を高めた低熱抵抗の回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板の表面に金属からなる回路パターンがろう材により接合されるとともに、前記回路パターンの表面にニッケルめっき層が形成されて構成された窒化珪素回路基板であって、回路パターンが形成された窒化珪素基板の主たる二表面の面粗さが異なり、面粗さの小さい主たる面の表面粗さRaが0.2μm以上1.0μm以下であり、面粗さの小さい主たる面の沿面距離が基板厚みよりも大きく、且つ前記窒化珪素基板の厚みが0.2〜1.0mmである窒化珪素回路基板。 (もっと読む)


【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板10の一方の面に金属ベース板12を直接接合するとともに他方の面に第1の金属板14の一方の面を直接接合する際に、第1の金属板14の他方の面に第2の金属板16を直接接合することにより、第1の金属板14と第2の金属板16とからなるクラッド材をセラミックス基板10に直接接合する。 (もっと読む)


【課題】ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。
【解決手段】セラミックス基板表面に銅回路板を接合した構造を有するセラミックス銅回路基板において、前記銅回路板は含有酸素量が200ppm〜400ppmのタフピッチ電解銅であり、前記銅回路板のセラミックス基板との非接合面側の表面部分における含有酸素量を2次イオン質量分析法で測定したときこの含有酸素量が8ppm〜92ppmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅表面の皮膜を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、錯化剤と、銅化合物とを含有し、表面処理剤全体に対するスズ化合物の濃度が10ppm以上、10,000ppm未満の範囲内であり、スズ化合物の濃度に対する銅化合物の濃度の比が0.2以上、2.0以下の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力(剥離強度)が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔60であって、前記銅箔60の表面に付着された層64を含み、前記層64が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも0.5%のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔60。 (もっと読む)


【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ(Rz)が2.0μm以下であって屈曲回数が60回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト(Co)またはコバルト(Co)合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド(PI)フィルムとの接着強度が1.0kgf/cm以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、
金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、
表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、
表面積が6550μmの二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び
二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m以上
であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通部25を有したソルダーレジスト層11と、貫通部25に設けられた外部接続用パッド13と、外部接続用パッド13と電気的に接続された配線パターン14と、少なくとも外部接続用パッド13の接続面13Aに形成される拡散防止膜12と、を備えた配線基板10であって、ソルダーレジスト層11に配線パターン14を設けた。 (もっと読む)


【課題】配線基板の微細配線形成、特に、L/S=15μm/15μm以下または配線厚み15μm以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 (もっと読む)


【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。 (もっと読む)


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