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Fターム[5E343EE41]の内容

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【課題】Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板100は、表面層がFe−Ni系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜12と、表面被覆膜12と接するように設けられている樹脂層20と、を備えている。表面被覆膜12は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】微細かつ低抵抗な配線パターンを、耐熱性の低い安価な基体上に形成する。また、微細かつ低抵抗な配線パターンの形成を、安価な設備費で生産性良く行う。
【解決手段】基体1上に酸化銅を主体とする配線パターンを作成する配線パターン作成工程と、基体1上に作成した配線パターン中の酸化銅を、カルボン酸構造を有する有機酸の遊離基で還元し、配線パターンを導体化する還元工程とを含む。還元工程において、反応槽内で、カルボン酸構造を有する有機酸で湿潤した不活性ガスを基体1の表面に供給しながら、不活性ガスへ紫外光を照射し、または不活性ガスからプラズマを発生させて、不活性ガス中の有機酸を遊離基化する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程S1と、前記描画工程S1の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程S2と、前記光照射工程S2の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程S3と、前記積層工程S3の後に、前記積層体を加圧する加圧工程S4と、前記加圧工程S4の後に、前記積層体を焼成する焼成工程S5と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第2導体回路58と第2導体回路58との間(絶縁間隔:スペース)において、第1樹脂絶縁層50と上層樹脂絶縁層150との間に無機絶縁膜48が介在しており、第1樹脂絶縁層50と上層樹脂絶縁層150とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第2導体回路との間(絶縁間隔:スペース)において、第1樹脂絶縁材−第2樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第2導体回路の絶縁間隔を10μm以下に狭めても、信頼性が低下しない。 (もっと読む)


【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層70で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド58bとし、ニッケル層73、金層74を形成する。即ち、無電解めっき膜52を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層50の表面はソルダーレジスト層70で覆われており、ニッケル層73、金層74が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 (もっと読む)


【課題】温度変化による影響を抑えた微細な貫通電極を備えるガラスウエハの形成方法を提供する。
【解決手段】搬送具104に金属薄膜105を介してレジスト106を塗布し;レジスト106に、貫通電極Tgv1に対応すると共に金属薄膜105に至る複数の開口部Htを形成し;前記複数の開口部Htの内壁に前記金属薄膜105から連続に金属Teを円筒状にメッキし;レジスト106を除去し;円筒状の金属Te間と金属薄膜105上に溶融したガラス101を供給し;ガラス101が固化した後に前記金属薄膜105を研磨して、複数のメッキされた円筒状金属Te間から金属薄膜105を除去する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ端子パターン131を保護するカーボン層14が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン131を含む配線パターン13が形成された絶縁性基材11を準備し、コネクタ端子パターン131を覆うようにカーボンペーストPをスクリーン印刷し、配線パターン13のうち、少なくともカーボンペーストPが印刷されていない部分である回路パターン132を覆うように絶縁保護層15形成する。 (もっと読む)


【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン3、電子部品5、はんだ接合部6を備える電子回路基板1において、導電体回路パターン3とプリント基板2の外周との間の区域に、プリント基板2の長辺に沿って、所定の導電体パターン4を形成する。このとき、導電体回路パターン3と所定の導電体パターン4は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン4上に、固体状態ではプリント基板2よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層7を設ける。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド3,4の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層6を1.5〜2.0μmの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層6は、表面に銀の含有量が1.0〜5.0質量%である銀偏析層が形成されている。錫めっき層6表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】導体配線の間隔が15μm以下の狭間隙導体パターンを有するビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法で、ドライフィルムレジストが巧く剥離できるようにし、不良の発生の低減に繋がるビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジスト剥離工程で導体配線がアノードになるよう電荷を印画することによりレジスト剥離性を向上させ、特にはレジスト剥離工程で剥離液にアゾール化合物を添加することにより導体配線の細りを押さえレジスト剥離性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高め、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板10は、最外層の絶縁層12の開口部から露出するパッド11Pを備える。パッド11Pは、配線基板10からその表面が露出した金属層21と、該金属層上に設けられ、基板内部のビア(13)に含まれる金属が該金属層に拡散するのを防止する金属層22と、該金属層22とビアとの間に設けられ、該金属層22よりも酸化され難い金属層23とを有し、この金属層23の厚さは相対的に厚く、好適には金属層22の厚さの3倍以上に選定されている。さらに、金属層23の側面、及びビアと接続される側の面が、粗面化されている。 (もっと読む)


【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板1と、平面状の下側基板2と、これらの基板の間を接続する接続層3とから構成された立体プリント配線板15であって、前記下側基板2の厚さが前記上側基板1と前記接続層3の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板15である。 (もっと読む)


【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、X線回折法により測定した111面がもっとも多く、111面と200面との結晶方位の積分強度比率(111面/200面)が3以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を0.1g/L以上20g/L以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし (もっと読む)


【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低歪み屈曲負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、屈曲疲労寿命が長くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度Gs(60°)が150%以上である耐屈曲性に優れた圧延銅箔であって、200℃で30分で加熱すると、圧延面のX線回折で求めた(200)面の積分強度(I)の、微粉末銅の(200)面の積分強度(I0)に対する割合I/I0が20以上であり、好ましくは最大高さRyが2.0μm以下、屈曲疲労寿命が20万回以上、厚みが35μm以下である圧延銅箔。 (もっと読む)


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