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Fターム[5E346CC01]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層の材料・材質 (18,988) | 絶縁材料 (10,015)

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【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の低密度配線層と、この低密度配線層よりも内層側に配置された高密度配線層とを有し、前記層間接続が、前記表層配線層と低密度配線層と高密度配線層とを含む前記多層配線基板の全体を貫通する貫通孔によって形成され、前記表層配線層及び低密度配線層における貫通孔の直径が、前記高密度配線層における貫通孔の直径よりも大きく形成される多層配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 多層回路基板、その製造方法及び半導体装置に関し、基板表面に露出した電極端子の近傍におけるインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】 複数の絶縁層と複数の導体層とが交互に積層された多層基板と、前記多層基板の一方の主表面側に形成され、前記多層基板の内部から前記主表面に向かうにつれて径が大きくなる円錐台形状のビア導体と、前記円錐台形状のビア導体に対して絶縁層を介して同軸的に形成された縦断面がテーパ状部を有するグランド電極とを設ける。 (もっと読む)


【課題】ノイズ成分に対して効果的に対策された多層基板の提供を目的とする。
【解決手段】導電パターンが形成された第一の表面層及び第二の表面層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられたグランド層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられた電源層と、を備えて構成される多層基板において、前記第一の表面層に形成された導電パターンと前記第二の表面層に形成された導電パターンとの間を貫通するよう形成されたビアホールと、前記第一の表面層又は前記第二の表面層のいずれかにおいて、前記ビアホールと接続するよう形成された導体パッドと、を有し、前記導体パッドが、3PFから5PFの容量を備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、パターン重複部分での特性インピーダンスの整合を容易に実現することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層5を介して順に積層配置された、グランド層2と、信号伝送配線3と、グランドパターン4とを備えた回路基板1である。グランド層2の、信号伝送配線3とグランドパターン4との重複部分をグランド層2に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分6が除去されている。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材の上下に2つのコア基板を対称に形成することで生産性が2倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第1金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板1に実装されているIC50の電源−グランド間には、ESLが1nH以下であり、ESRが1.5Ω以上20Ω以下の1以上(図1では2個)の高ESRコンデンサ70と、ESLが1nH以下であり、ESRが100mΩ以下の1以上(図1では2個)の低ESRコンデンサ60とが並列に接続されている。多層配線基板1によれば、共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま、反共振周波数におけるインピーダンスを、低ESRコンデンサ60のみの場合と比較して、半分以下に低減(−6dBのノイズ低減に相当)することができる。 (もっと読む)


【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板1には、IC50、及び該IC50の電源−グランド間に互いに並列に接続された2個の積層セラミックコンデンサ(デカップリングコンデンサ)60,67が実装されている。当該2個の積層セラミックコンデンサ60,67は、所定の抵抗値を有する抵抗パターン16を含む配線パターン15によって接続された積層セラミックコンデンサ67と、抵抗パターン16を含まない配線パターン14によって接続された積層セラミックコンデンサ60とを含む。積層セラミックコンデンサ60のESRは100mΩ以下に設定され、積層セラミックコンデンサ67のESRと抵抗パターン16との合成抵抗は1.5Ω以上20Ω以下に設定されている。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】接地用のスルーホール導体5Gおよびこれに接続される接地用の外部接続パッド8Gと電源用のスルーホール導体5Pおよびこれに接続された電源用の外部接続パット8Pとが互いに隣接して配置されており、接地用のスルーホール導体5Gと接地用の外部接続パッド8Gとをそれぞれ2箇所ずつで接続する接地用のビア接続経路6Gbおよび電源用のスルーホール導体5Pとの電源用の外部接続パッド8Pとをそれぞれ2箇所ずつで接続する電源用のビア接続経路6Pbと、を有する配線基板であって、接地用のビア接続経路6Gbと電源用のビア接続経路6Pbとは、互いに向き合う方向に片寄って配置されている。 (もっと読む)


【課題】電圧変換用ICの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ICを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ICと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ICの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ICの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を1mm以下とする。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第1ランドが形成されている第1配線基板と、表面に第2ランドが形成されている第2配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第1配線基板と第2配線基板との間に配置され、第1ランドと第2ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 (もっと読む)


【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。
【解決手段】第1の信号電極層40、グランド電極層30、電源電極層20及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。第1の信号電極層40は、入力側実装用ランド42、該入力側実装用ランド42に接続した入力側電源供給パターン41、出力側実装用ランド43、該出力側実装用ランド43に接続した出力側電源供給パターン44及びグランド側実装用ランド45が設けられている。電源電極層20には電源電極21が設けられている。第2の信号電極層10にはIC実装用ランド11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】内蔵電子部品から発生する熱の能動電子部品や他の内蔵電子部品への熱伝導をより緩やかに抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の過剰な動作温度の上昇および不均一性を抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の性能を向上させる。
【解決手段】発熱する内蔵電子部品10Aを、配線層4とは別に分離した同層の配線層4A上に搭載し、内蔵電子部品10Aからの発熱を、配線層4Aから層間接続部6を介してその下の配線層5の配線パターンなどに熱伝導させ、その熱は、配線層5の配線パターンから能動電子部品12側に熱伝導すると共に、配線層5から多層基板11を通して多層基板11の外部に熱伝導して熱が外部にも取り出される。 (もっと読む)


【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第1のデバイスと、前記第1のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの1つを基準電位とする第2のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 (もっと読む)


【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を20μm以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板1に設けたスルーホール7内に第1の導体層13を被着するとともに孔埋め樹脂8を充填し、次に絶縁板1の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂8の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板1上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板1および孔埋め樹脂8上に第2の配線導体14a・14bをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体4を形成するとともにコア用の配線導体4の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コンデンサ内蔵基板の製造後の検査を容易に実行することが可能となる電気部品内蔵基板の検査方法および電気部品内蔵基板の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも二つ以上のコンデンサ(C1、C2)を内蔵する電気部品内蔵基板(1)の電気部品接続検査方法であって、コンデンサ(C1、C2)の一端(C1a、C2a)が電気部品内蔵基板(1)の共通の電源パターン(VP)に接続され、コンデンサ(C1、C2、)の他の一端(C1b、C2b)が電気部品内蔵基板(1)の共通の接地パターン(GP)に接続され、コンデンサ(C1、C2)、共通の電源パターン(VP)、及び、共通の接地パターン(GP)のインダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としたインピーダンス計測を行うことで個別に内蔵部品の電気的接続検査を行う。 (もっと読む)


【課題】大型化が容易であり、かつ配線導体層の狭ピッチ化においても有効な多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁層1と配線導体層2とが積層され、上下の配線導体層2同士が貫通導体3を介して電気的に接続されてなる複数の多層配線基板4が配列された多層配線基板集合体Tと、絶縁基板5の上面から下面にかけて導体6が形成されてなる複数の回路基板7が縦横の並びに配列されて、多層基板集合体Tの上面に積層された回路基板集合体Kとを備え、隣り合う多層配線基板4間に跨って回路基板7が重ねられて多層配線基板集合体Tと回路基板集合体Kとが一体的に接合されており、配線導体層2と導体6とが電気的に接続されている多層基板である。隣り合う多層配線基板4間に跨って接合された回路基板7の集合体Kによって一体化され、回路基板7の反り等を抑制することができるため、大型化および配線導体層2の狭ピッチ化に有効な多層基板を提供できる。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材の上下に2つのコア基板を対称に形成することで生産性が2倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第1金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ量のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最少化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーLbに形成された第1メッキ層100のメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーLuに形成された第2メッキ層200のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第2メッキ層200のメッキ厚さTuが、第1メッキ層100のメッキ厚さTbより大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】LSIパッケージおよびプリント基板のスルーホール間に生じるクロストークノイズの低減を低コストに実現する技術を提供する。
【解決手段】LSIパッケージをプリント基板に実装した電子装置において、複数の送信端子13と、複数の受信端子14とを有し、複数の送信端子13のそれぞれは差動信号を送信する送信端子対13pからなり、複数の受信端子14のそれぞれは差動信号を受信する受信端子対14pからなるLSIパッケージ10は、2対の送信端子対13p、2対の受信端子対14pのそれぞれが、互いに隣接し、各端子対の信号を結ぶ直線同士が交差して配置されている。 (もっと読む)


【課題】内側に施すメッキの密着力を向上させたスルーホールの形成方法を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板10の積層段階において、電気的に導通させる層のスルーホール形成予定箇所にスルーホール導通用パターン11,12を形成し、かつ、電気的に導通させる必要のない層のスルーホール形成予定箇所にメッキ強化用パターン17を形成して多層構造を構成する手順と、前記スルーホール形成予定箇所に貫通孔13を形成する手順と、前記貫通孔の内側にメッキ処理を施す手順とを実施してなることを特徴としたスルーホール16の形成方法である。 (もっと読む)


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