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Fターム[5E346CC02]の内容

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【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子13aと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第1無機絶縁粒子13aを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第2無機絶縁粒子13bと、複数の第1無機絶縁粒子13aおよび複数の第2無機絶縁粒子13bの周りに形成された間隙Gと、間隙Gに充填された樹脂部14とを有しており、樹脂部14は、第2無機絶縁粒子13bと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さ18μm以下の銅箔3と厚さ100μm以下のプリプレグ4を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の弱粘着性を有する表面に銅箔3の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔3の表面にプリプレグ4と積層用の銅箔5を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンをパターニングして積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を剥離した後、積層体6を形成する銅箔3を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材1に薄く扱いにくい銅箔3を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔3とプリプレグ4を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。 (もっと読む)


【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11(第1層11a)の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート12層(第2層12a)を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した2層セラミックグリーンシート21を第1の温度で積層する工程と、積層した2層セラミックグリーンシート21を第2の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第2層12aが柔軟であるため絶縁層1間の密着性が高く、積層後には第2層12aが変形しにくいため絶縁層1の突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板3は、絶縁層8と、絶縁層8上に形成された導電層13とを備え、絶縁層8が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子16と、第1無機絶縁粒子16よりも粒径が大きく、互いの間に第1無機絶縁粒子16を介在させている複数の着色材粒子17と、複数の第1無機絶縁粒子16および複数の着色材粒子17の周りに充填された樹脂材15とを有することを特徴とするものである。絶縁層8の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板3と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板3の電気的信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板66と検査用配線層50を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子56,58を形成する。電気めっき法により第1配線層70を形成する。検査プローブ72,74を用いて第1配線層70のショート検査を実施する。第1配線層70の上に絶縁層76を形成して、電気めっき法によりビア82を形成する。ビア82の形成の有無に基づいて第1配線層70のオープン欠陥の有無を判断する。第2配線層84以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板66から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層50を除去する。 (もっと読む)


【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板12Aと加熱加圧対象物11と金属板12Bとを交互に積層して第1の積層体10を得る工程と、第1のクッション材22Aと第1の圧力安定板21Aと第1の積層体10と第2の圧力安定板21Bと第2のクッション材22Bとがこの順で積層されている第2の積層体20を得る工程と、第2の積層体20を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物11が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板12A,12Bは、加熱加圧対象物11よりも大きい。第1,第2の圧力安定板21A,21Bは、加熱加圧対象物11よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート23の平面方向における収縮率が0.05%以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体31の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート23の収縮率がグリーンシート積層体31の収縮率より大きいので、収縮抑制シート23とグリーンシート積層体31との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体31の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板5における寸法バラツキを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板の製造方法に関するものであって、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階;前記絶縁層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階;キャビティーにチップを配置する段階;及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階;を含む。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層1の上下面にビルドアップ層2b,2aを積層した多層基板20を用い、基板20の一部にコア層1を貫通した開口3に収納されたSAWフィルタ5を内蔵させ、上面のビルドアップ層2b上に形成した配線/回路パターン10aにSAWフィルタ5の端子5cおよび電子部品12a,12bを接続する。また、基板20の上面側のコア層1上に設けた配線/回路パターン6bにICチップ11a,11bを接続して搭載し、配線基板20の下面のビルドアップ層2aの表面に設置された放熱パターン9を有する。そして、基板20の上面から下面に貫通し、ICチップ11a,11bと放熱パターン9に達する熱伝達用のビアホール4を複数備え、ICチップ11a,11bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板16を固定した。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線14を構成するためのビア導体15が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向xにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体15間に位置するように絶縁材20を配する。積層体を積層方向xにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板1を得る。 (もっと読む)


【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板10では、絶縁体層11を挟んで両面に第1導体パターン12および第2導体パターン13が配設され、所定の第1導体パターン12と第2導体パターン13が導電性ペーストバンプ14を通して接続する。導電性ペーストバンプ14は絶縁体層11を貫挿する。また、所定の導体パターン12に導体バンプ15が金属バリア16を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板10の主面から突き出して突設する。この導体バンプ15は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層18で被覆される。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の内壁に形成され第2の貫通孔を有する第1の樹脂層と、前記第2の貫通孔の内壁に形成された第1の導電層とを有する第1のビアと、前記基材を貫通する第3の貫通孔と、前記第3の貫通孔の内壁に形成された第2の導電層とを有する第2のビアとを含み、前記第3の貫通孔の内径は、前記第2の貫通孔の内径より大きい。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材10、配線11及びカバーレイ12を備える。カバーレイ12のベース基材10への熱圧着時に、カバーレイ12の融点温度よりも低い融点の副資材15をカバーレイ12上に載置し、副資材15の融点からカバーレイ12の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線11が存在する領域のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt1+d1が、配線11が存在しない領域である凹部13のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt2よりも厚くなるように形成される。従って、配線11のエッジ部がカバーレイ12から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱フィルムを用いた従来の多層基板において、導電ペーストからなるビアを多層に積層した場合、抜き部分に、皺が発生する場合があり、多層基板の信頼性や、多層基板の表面への部品実装性に影響を与える場合があった。
【解決手段】厚み30μm以下の耐熱フィルム104aと、内層配線102間に設けられた蛇行パターン106を有する抜き部分105と、複数の内層配線102間を層間接続する導電ペースト113とを有する、コア基板部108と、このコア基板部108の両面に、第2の樹脂層もしくは第2の耐熱フィルムを介して固定した表層配線117と、を有する多層基板101であって、蛇行パターン106の大きさやピッチは、共に蛇行パターン106の幅の0.1倍以上5倍以下、長さは3mm以上20mm以下であることを特徴とする多層基板101とする。 (もっと読む)


【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1電極300Aと第2電極300Bとを有する電子部品300と、第1絶縁層100及び電子部品300の上方に形成される第2絶縁層207と、第2絶縁層207上に形成され、第1電極300Aに接続される第1配線411aと、第2電極300Bに接続される第2配線411bと、第1配線411aと第2配線411bとの線間にある第3配線411cとを含む第3導体パターン411と、第1配線411aに接続される第1の検査用パッドP1と、第2配線411bに接続される第2の検査用パッドと、第3配線411cに接続される第3の検査用パッドとを備える。 (もっと読む)


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