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Fターム[5E346CC08]の内容

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【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔3を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の粘着性を有する表面に厚さが12μm以下の銅箔3を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔3に所定の電極パターン9をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン9にプリプレグ10と積層用の銅箔11とを順次積層プレスして積層体12を構成するとともに、この積層体12の周縁部13を打ち抜いて除去し、積層体12を曲げてサポート基材1を取り外した後、積層体12のプリプレグ10から銅箔3をエッチング法により除去して所定の電極パターン9とプリプレグ10の下面とを面一に揃える。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材1に銅箔3とプリプレグ4とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材1の表面周縁部に枠形の粘着層2を備え、この粘着層2に厚さが18μm以下の銅箔3の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔3に厚さが100μm以下のプリプレグ4と積層用の銅箔5とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンを形成して積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を分離した後、積層体6を形成する銅箔3に所定の電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】本明細書では、基板基材が熱によって劣化することを抑制することができる構造の半導体モジュールを開示する。
【解決手段】半導体モジュール2は、基板基材4内にIGBT10、ダイオード20、プリント配線30〜44、及び、断熱部50が配置されて形成されている。IGBT10とダイオード20は、基板基材4内に並べて配置されている。プリント配線30は、IGBT10及びダイオード20と接続されている。同様に、プリント配線34、36は、IGBT10と接続されている。また、プリント配線38は、ダイオード20と接続されている。プリント配線30〜44の一部は、基板基材4の表面に露出している。断熱部50は、IGBT10と基板基材4との間、ダイオード20と基板基材4との間、及び、プリント配線30、34、36、38と基板基材4との間に配置されている。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さ18μm以下の銅箔3と厚さ100μm以下のプリプレグ4を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の弱粘着性を有する表面に銅箔3の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔3の表面にプリプレグ4と積層用の銅箔5を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンをパターニングして積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を剥離した後、積層体6を形成する銅箔3を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材1に薄く扱いにくい銅箔3を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔3とプリプレグ4を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。 (もっと読む)


【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板3は、絶縁層8と、絶縁層8上に形成された導電層13とを備え、絶縁層8が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子16と、第1無機絶縁粒子16よりも粒径が大きく、互いの間に第1無機絶縁粒子16を介在させている複数の着色材粒子17と、複数の第1無機絶縁粒子16および複数の着色材粒子17の周りに充填された樹脂材15とを有することを特徴とするものである。絶縁層8の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板3と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板3の電気的信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第1基板を準備することと、開口部を有する第2基板を準備することと、第1基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第2基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子13aと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第1無機絶縁粒子13aを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第2無機絶縁粒子13bと、複数の第1無機絶縁粒子13aおよび複数の第2無機絶縁粒子13bの周りに形成された間隙Gと、間隙Gに充填された樹脂部14とを有しており、樹脂部14は、第2無機絶縁粒子13bと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。 (もっと読む)


【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板1上に金属凸部7を形成する工程と、金属製の支持基板1及び金属凸部7をSiO2を主成分とする絶縁層5で被覆する工程と、金属凸部7を被覆する絶縁層5を除去し金属凸部7表面を露出させる工程と、絶縁層5と露出した金属凸部7の上に第一の導体層4を設ける工程と、第一の導体層4に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体パッケージは、第1側面を有する電気素子と、電気素子が位置するキャビティを有するコア基板と、を含み、コア基板は、コア基板の厚さ方向に対して傾き、キャビティを定義する第2側面を有する。 (もっと読む)


【課題】リードピンへの応力の集中を抑制すると共に、張り合わせ時のボイドの発生を抑制することができる半導体装置用多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】導体層104〜109と誘電体層111〜117とが交互に積層され、最上面と最下面が導体層101,102a,102b、109で構成されると共に、最上面の導体層101,102a,102bが、半導体装置が備えるリードピン11,12a,12bを当接接合可能な接合領域121で構成された半導体装置用多層配線基板100であって、前記接合領域121の下部に位置する導体層104〜108は2次元アレイ状に整列配置された複数個の孤立パタンで構成されるようにした。 (もっと読む)


【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール10は、コア基板21に、ウエハレベルCSP構造の半導体装置30が内蔵された基板装置部20と、所望の機能を有する機能部であるコイル部50とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 (もっと読む)


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