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Fターム[5E346CC12]の内容

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Fターム[5E346CC12]に分類される特許

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【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン28、下層側樹脂絶縁層16、上層側樹脂絶縁層30を備える。内層配線パターン28は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層16は、内層配線パターン28の底面44側に接する。上層側樹脂絶縁層30は、下層側樹脂絶縁層16に隣接しかつ内層配線パターン28の上面43側に接する。内層配線パターン28は、下層側樹脂絶縁層16及び上層側樹脂絶縁層30の両方に対して埋まっている。内層配線パターン28の積層方向切断面における最大幅部位54が、パターン上端51とパターン下端52との間の位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム11の一面または両面に回路パターン23が形成されたベース基材10を準備するステップと、ベース基材10のフレキシブル領域Fの回路パターン23を保護するレーザ遮断層50を形成するステップと、レーザ遮断層50が形成されたベース基材10の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層53を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン21aを有する絶縁性基板21の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ41,43と、ステージ41に取り付けられ、凸状パターン421を有するインプリントモールド42と、ステージ43に取り付けられたガイドピン431と、を準備する工程と、絶縁性基板21に形成された貫通孔21bにガイドピン431を挿入する工程と、ステージ41,43を相互に接近させて、インプリントモールド42に形成されたガイド穴422に、ガイドピン431を挿入する工程と、インプリントモールド42とステージ43との間に絶縁性基板21を挟み込んで、絶縁性基板21に凹状パターン21aを形成すると共に、ガイドピン431の先端をガイド穴422の底面に当接させる工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に形成された第1導体回路層12と、第1導体回路層12上に形成された第2導体回路層13と、第1導体回路層12及び第2導体回路層13を覆うように、第1絶縁層11上に形成された接着層16と、接着層16上に形成された第2絶縁層17とを備え、第1絶縁層11と平行な面内での少なくとも一方向において、第1導体回路層12の幅よりも、第2導体回路層13の幅のほうが広く、第1絶縁層11の上面11aと第1導体回路層12の側面12aと第2導体回路層13の下面13aとに囲まれる凹状の空間18に、接着層16が、第1導体回路層12の側面12aに沿って、充填されている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第1の粗化面211を有する絶縁層21と、第1の粗化面211に密着した第2の粗化面221を有し、絶縁層21に積層された導電層22と、を有する積層板20を準備する第1の工程S10と、所定の厚さtの導電層22が残るように、導電層22をエッチングする第2の工程S20と、導電層22上にレジスト層23を形成する第3の工程S30と、導電層22を給電層として利用して、導電層22においてレジスト層23から露出している領域222上にめっき層24を形成する第4の工程S40と、導電層22上からレジスト層23を除去する第5の工程S50と、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去する第6の工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第1絶縁層を準備することと、第1絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第2絶縁層を形成することと、第2絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第1開口部を形成することと、第1開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第2開口部を第2絶縁層に形成することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板100は、樹脂層106と、樹脂層106内に位置する繊維基材108とを備える。樹脂層106には、第1面から第2面に向かって開口径が小さくなる領域を有し、樹脂層106を貫通する開口部116が形成されている。プリント配線板100は、開口部116を埋め込む導体124と、導体124に電気的に接続された内部回路104とを有する。内部回路104は、樹脂層106の第2面に当接するとともに、前記第2面側から前記開口部116の第2面側の開口面を被覆する。内部回路(104)は、導体124とは別体をなす。繊維基材108は、開口部116の側壁から突出した突出部109を有し、突出部109が、導体124内部に位置している。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛(Zn2MoO4OH)2)と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材及びその製造方法、並びに前記液晶ポリエステル含浸基材を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】繊維からなるシート状基材に液晶ポリエステルが含浸された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、液晶ポリエステル及び溶媒の合計含有量に占める前記液晶ポリエステルの割合が、15〜45質量%である液晶ポリエステル液状組成物を、前記基材に含浸させる工程と、前記液状組成物が含浸された前記基材を、その厚さよりも間隔が狭い一対のロール間を通過させる工程と、ロール間を通過した前記基材を、140〜250℃で60〜600秒間加熱処理する工程と、を有する液晶ポリエステル含浸基材の製造方法;かかる製造方法で得られた液晶ポリエステル含浸基材;かかる液晶ポリエステル含浸基材を絶縁層として用いたプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、2.0mol/Lの塩化第二銅水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温50℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ag/AgCl電極を用い、前記表面処理層側から測定範囲1cm×1cmで測定したときに、測定開始時の自然電位が前記メッキ銅層の自然電位より30mV以上高く、且つ、測定開始から100秒以内で前記測定開始時の自然電位の20%以下まで低下する積層体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層101を含有する第一プリプレグ201と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない1層以上の第二プリプレグ202と、第二ガラス繊維基材層102を含有する第三プリプレグ203と、をこの順に積層して得られる積層板100である。 (もっと読む)


【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面110に最も近く配置された第一繊維基材層101の中心線A1と、第一繊維基材層101に隣接する第二繊維基材層101aの中心線A3との距離をD1とし、他方の面111に最も近く配置された第三繊維基材層105の中心線A2と、第三繊維基材層105に隣接する第四繊維基材層105aの中心線A4との距離をD2とし、当該積層板の厚さをD3とし、当該積層板中の繊維基材層の数をn(ただし、nは2以上の整数である。)としたとき、下記式(1)および(2)の条件をいずれも満たす積層板100cである。
D3/n<D1 (1)
D3/n<D2 (2) (もっと読む)


【課題】電子部品の損傷を防止することができ、電子部品と配線との接続部位における電気抵抗を軽減して導電特性を改善することが可能であり、さらにはIC端子と樹脂絶縁層との密着性をも高め得る、電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板20の上に、電子部品1等を載置し、その上に絶縁層31を設けた後、電子部品1の端子2上の絶縁層31にビアホールVを穿設する。電子部品1の端子2は、例えば、第1金属層201、第2金属層202、及び第3金属層203の積層構造を有している。ビアホールVの形成時には、電気抵抗が比較的高い第3金属層203の一部を除去し、その部位にビア導体を含む配線層を接続する。また、第3金属層203は、絶縁層31との密着性に優れるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部101と積層導波管形成部102とは、絶縁性の第1の接着剤50により互いに接着されている。基礎導波管形成部101は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第1及び第2の主導体1a,1bと、それらの間に充填された第1の誘電体2とを有している。積層導波管形成部102は、第3の主導体21と、第3の主導体層21の主面に層状に形成された第2の誘電体22とを有している。第2の誘電体22の主面における第2の貫通導体23aの接着剤50に接する側には、第2の誘電体22の主面から突出するように、ランド24が設けられている。 (もっと読む)


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