説明

Fターム[5E346CC14]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層の材料・材質 (18,988) | 絶縁材料 (10,015) | 合成樹脂系 (5,654) | フッ素樹脂系 (121)

Fターム[5E346CC14]に分類される特許

1 - 20 / 121


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面3および裏面4を有するコア基板2と、該コア基板2の表面3および裏面に形成され、複数の絶縁層r1〜r6,s1,s2およびこれらの間に位置する配線層14〜21を含むビルドアップ層u1,u2と、上記コア基板2およびビルドアップ層u1,u2を厚み方向に沿って貫通し、クラッド11およびコア12からなる光導波路Lと、を備え、該光導波路Lは、上記コア基板2内に形成され、該コア基板2よりも被削性に優れた穴埋め材9を貫通している、光導波路付き配線基板1。 (もっと読む)


【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第1絶縁層を準備することと、第1絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第2絶縁層を形成することと、第2絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第1開口部を形成することと、第1開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第2開口部を第2絶縁層に形成することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来の高周波回路基板に比べて、さらに伝送遅延および伝送損失が充分に小さいフッ素樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面が粗面化処理およびプライマー処理されていない配線用の金属導体とフッ素樹脂を積層して積層体を作製する積層体作製工程と、積層体に100ppm以下の酸素濃度および前記フッ素樹脂の融点以上で前記フッ素樹脂の融点+30℃未満の温度の雰囲気下、電離性放射線を50〜500kGyの照射量で照射する電離性放射線照射工程と有している高周波回路基板の製造方法。金属導体およびフッ素樹脂を交互に積層して多層化した状態で電離性放射線を照射する高周波回路基板の製造方法。金属導体の表面粗さRzが、2.0μm以下である。フッ素樹脂が、PTFE、PFA、FEP、ETFEの1種または2種以上である。 (もっと読む)


【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板を提供すること。
【解決手段】伝送線路が埋設された第一の誘電体層の少なくとも片面に導体層を積層してなる回路板の両面に、第一の誘電体層よりも高い比誘電率を有する第二の誘電体層を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層は脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体(I)を硬化してなるものである、多層基板。 (もっと読む)


【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも1層のセラミック層Cと少なくとも1層の樹脂層Pとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Pが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 (もっと読む)


【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部101と積層導波管形成部102とは、絶縁性の第1の接着剤50により互いに接着されている。基礎導波管形成部101は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第1及び第2の主導体1a,1bと、それらの間に充填された第1の誘電体2とを有している。積層導波管形成部102は、第3の主導体21と、第3の主導体層21の主面に層状に形成された第2の誘電体22とを有している。第2の誘電体22の主面における第2の貫通導体23aの接着剤50に接する側には、第2の誘電体22の主面から突出するように、ランド24が設けられている。 (もっと読む)


【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板10は、基板11の上部に絶縁層12を備え、これと対称に基板11の下部に絶縁層13を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板11に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層12,13のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるMD方向と、基板の垂直方向であるTD方向とにおいて強度を同じに設定している。 (もっと読む)


【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂(A)及び樹脂(B)を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂(A)の一次融点未満、樹脂(B)の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂(A):380℃での溶融粘度が50万Pa・s以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂(B):樹脂(A)の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、380℃での溶融粘度が50万Pa・s未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 (もっと読む)


【課題】内蔵部品との接続信頼性に優れた配線基板を低コストで製造することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ101とコア基板11とを準備した後、ビルドアップ材をコア基板11のコア裏面13側に接合することで、絶縁層を形成しかつ収容穴部90の一方の開口を閉塞する。コア裏面13側の絶縁層上にセラミックコンデンサ101を搭載することで収容穴部90内にセラミックコンデンサ101を収納し、樹脂充填部93で収容穴部90の内壁面91とセラミックコンデンサ101との隙間92を埋める。コア主面12側及びコア裏面13側に形成された絶縁層を研磨し、セラミックコンデンサ101の外部電極111,112,121,122を露出させる。樹脂充填部93上に、全面めっきを施した後にパターニングを行って導体層50を形成する。 (もっと読む)


【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び/又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、基体7と、該基体7を厚み方向に貫通するスルーホールTと、該スルーホールTの内壁を被覆するスルーホール導体8とを備え、基体7は、複数の繊維12と該複数の繊維12の間に配された樹脂10とをそれぞれ含む第1繊維層14aおよび第2繊維層14bと、これら第1繊維層14aおよび第2繊維層14bの間に配された、繊維を含まずに樹脂10を含む樹脂層15とを有し、スルーホール8Tの内壁は、基体7を厚み方向において断面視したとき、樹脂層15に、第1繊維層14aおよび第2繊維層14bとの境界を両端部E1、E2とする曲線状の窪み部Dを有し、該窪み部Dの内側には、スルーホール導体8の一部が充填されている。 (もっと読む)


【課題】基板の製造方法において、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】非粘着性基板の外周の一部を含むように形成され、非粘着性基板の厚さが他の部分よりも小さい領域からなるプリプレグ形成領域の片面若しくは両面に、プリプレグを配置し、全体として厚さが均一になるように第1の仮基板を形成する工程と、金属箔を積層する工程と、プリプレグを硬化し、金属箔と第1の仮基板を接着して第2の仮基板を得る工程と、金属箔上に、少なくとも絶縁層と配線パターンの組を交互に積層した1組以上の配線層を形成して第3の仮基板を得る工程と、プリプレグ形成領域を含む領域を切断除去することにより、非粘着性基板から金属箔の上に配線層が形成された配線基板を分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板1は、銅張積層板2の両側に銅張積層板2よりサイズの小さい銅箔3を配置し、第1の回路基板10とする。次いで絶縁樹脂層4及び外層となる銅箔5を接着した構成へ積層する。この基板を第2の回路基板20とし、銅箔5上にコンフォーマルマスクを形成して第3の回路基板30とし、非貫通孔を形成して第4の回路基板40とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第5の回路基板50とする。銅箔3よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板2を除去し第6の回路基板60とし、配線をエッチングして第7の回路基板70を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第8の回路基板80を得る。 (もっと読む)


【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層1aが積層された絶縁基体1と、絶縁基体1の下面に形成された外部電極2と、外部電極2に接続されて絶縁基体1の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線3とを有し、内部配線3のうち最上層の絶縁層1aを貫通して上端面が絶縁基体1の上面に露出した表面ビア導体3aが上面視で配線基板4の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体3aが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線5の大きさを小さくしても表面ビア導体3aと確実に接続でき、表面配線5の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 (もっと読む)


【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ101のコンデンサ本体104における側面106a〜106dには、セラミック誘電体層105を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体104の厚さ方向に延びる凹部107が複数形成されている。コンデンサ本体104の側面106aにおける複数の凹部107は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体104の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部107aの幅が先端部107bの幅よりも大きい。凹部107の先端部107bは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、厚み方向に沿って離間した第1無機絶縁層11a及び第2無機絶縁層11bと、該第1無機絶縁層11a及び第2無機絶縁層11bの間に部分的に形成された第1導電層13aと、第1無機絶縁層11a及び第2無機絶縁層11bの間に介在され、第1導電層13aに並設された樹脂層12と、を備え、第1導電層13aは、一主面の少なくとも一部が第1無機絶縁層11aに当接され、他主面の少なくとも一部が第2無機絶縁層11bに当接されている。 (もっと読む)


【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 開口部4aを有する接地配線層4と、開口部4aを通り、一端が信号配線層3に、他端が電極5に接続された信号貫通導体6と、信号貫通導体6を取り囲んで開口部4aの外側で接地配線層4に接続された複数の接地貫通導体7とを備え、他方主面に最も近い接地配線層4から少なくとも1層の開口部は大開口部4bであり、他方主面側において、接地貫通導体7は、大開口部4bの外側で接地配線層4に接続された第1の接地貫通導体7aと、大開口部4bの内側で接地配線層4の開口部4aの外側に接続され、第1の接地貫通導体7aよりも短い長さの複数の第2の接地貫通導体7bとからなる配線基板1。信号貫通導体6と第2の接地貫通導体7bとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。 (もっと読む)


1 - 20 / 121