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Fターム[5E346CC31]の内容

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【課題】金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属箔張基板製造用仮基板1は、プリプレグを硬化させてなる仮基板本体11と、仮基板本体11上に配置された下地層12と、下地層12を介して仮基板本体11上に設けられ、下地層12の平面視の大きさより大きな金属箔13と、を有し、金属箔13の一部をビルドアップ配線層9等の他の基板に移転させて配線基板(金属箔張基板)5を製造するのに用いられる仮基板であって、仮基板本体11は、経糸/緯糸の1インチ当たりの質量比が0.8〜1.35であり、かつ、単位面積当たりの質量が208〜260g/mであるガラス織布を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】 セラミック積層基板と導体の焼収縮差により焼成後に導体との間に生じていた空隙形成を防ぐことにより、セラミック積層基板と導体双方の密着性を高めることができるセラミック積層回路基板の製造を可能とすることを目的とする。
【解決手段】 ガラス粒子およびアルミナ粒子からなるセラミックス原料粉末、焼結助剤、可塑剤等を溶剤によりスラリー化してグリーンシートを形成するセラミックス回路基板の製造方法であって、低融点ガラスと、有機物からなるフィラーを添加することを特徴とする。前記フィラーは、例えばアクリル樹脂またはメラミン樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体パッケージは、第1側面を有する電気素子と、電気素子が位置するキャビティを有するコア基板と、を含み、コア基板は、コア基板の厚さ方向に対して傾き、キャビティを定義する第2側面を有する。 (もっと読む)


【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面3に形成された第1導体層5と、主面4に形成され且つ第1導体層5よりも平面視の直径d2が小さい第2導体層6と、第1・第2導体層5,6に接続された導体柱7,8と、耳部(周辺部)9に形成された複数の位置決め部10aと、を備え、該位置決め部10aは、セラミック層s1a〜s2を個別に貫通し、断面積が異なる第1貫通孔h1aと第2貫通孔h2aが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層s2を貫通する第2貫通孔h2aの断面積は、第1貫通孔h1aの断面積よりも小さく、主面3側から第2貫通孔h2aの内周面11の周縁11aの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、且つ、厚み方向への収縮が大きな場合でも、層間接続導体の突き上げを抑制して、基板内部で変形や断線等の発生を低減できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面視で層間接続導体部13と同じ位置であって、且つ、層間接続導体部13の厚み方向の少なくとも一方に、層間接続導体部13と直接に又は第1内部配線層9を介して接触するように、導体と結晶化ガラスとムライトとを含み導電性を有する第2内部配線層11を備える。この結晶化ガラスは、ガラス転移点(Tg)が焼成収縮開始温度より低く、しかも、結晶化温度(Tc)が焼成収縮開始温度より高く且つ焼成収縮開始温度+150℃より低い。 (もっと読む)


【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート23の平面方向における収縮率が0.05%以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体31の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート23の収縮率がグリーンシート積層体31の収縮率より大きいので、収縮抑制シート23とグリーンシート積層体31との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体31の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板5における寸法バラツキを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】厚みの異なる基材層を備えても、基板の反り抑制の要求を十分に満足することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック材料が焼結した、厚みが互いに異なる基材層12a〜12j,16a〜16eと、未焼結の無機材料粉末が、溶融後に固化したガラス材料を介して固着された、厚みが互いに異なる拘束層14a〜14j,18a〜18eとを備える。互いに積層された各1層の基材層及び拘束層からなる複数の積層要素11x,11yが互いに積層されている。積層要素のうち最も厚みの薄い基材層を含む積層要素11xの基材層12a及び拘束層14aの厚みをT、Dとし、他の積層要素11yの基材層16a及び拘束層18aの厚みをT、Dとし、(T/D)と(T/D)のうち小さい方をKとすると、
|(T/D)−(T/D)|≦0.2×K
である。 (もっと読む)


【課題】 配線導体および薄膜配線層と貫通導体との電気的な接続信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に配線導体11が形成されたセラミック基板1と、セラミック基板1の上面に積層された接合層2と、接合層2の上面に積層された薄膜配線層3とを備えており、接合層2に貫通導体21が設けられているとともに、貫通導体21を介してセラミック基板1の配線導体11と薄膜配線層3とが電気的に接続されており、貫通導体21は、上端部21aおよび下端部21bにおける弾性率が中央部21cにおける弾性率よりも小さい薄膜配線基板である。貫通導体21の上下端部21a,21bにおいて熱応力が緩和され、熱応力による貫通導体21の上下端部21a,21bにおけるクラック等の発生が抑制される。そのため、配線導体11および薄膜配線層3と貫通導体21との電気的な接続信頼性が高い。 (もっと読む)


【課題】マザー基板から伝わる応力を分散し、マザー基板との接続性に優れた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板20の樹脂層12は、コア基板6と固着している面とは反対側の面に凹部16が形成されている。マザー基板から部品内蔵基板20に応力が伝わった場合、樹脂層12に凹部16が形成されているため、部品内蔵基板20が撓みやすくなり、応力を分散させることが可能となる。その結果、マザー基板と接続している外部端子11に係る応力が小さくなり、マザー基板と部品内蔵基板20の接合性が向上する。 (もっと読む)


【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板3となる未焼成の連結基板1の第1の主面1bに0.09N/20mm以上の粘着力を有する粘着シート7aを貼り合わせた後、前記第1の主面1bとは反対側の第2の主面1aに前記複数の素子基板3を分割するための分割溝5を形成する工程と、前記第1の主面1bから前記粘着シート7aを剥離した後、前記未焼成の連結基板1を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材30の内部には、第1導体パターンと第1ビア導体とによりインダクタL1、L2が形成されている。そして、コア基板30を構成する第1絶縁層30M,30A,30B,30C,30D,30E,30Fは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタL1、L2が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁体31を塗布するより前に、スルーホール内に固体材料52を充填しておき、絶縁体31がスルーホール内に流れ込まないようにする。固体材料52は、ワックスや蝋材等の低融点材料(絶縁体31の硬化温度よりも低い100℃未満の融点を有するもの)である。そして、絶縁体31を熱硬化させると、固体材料52が溶出または揮発し、スルーホールは空洞となる。したがって、上記V字型のブレイク用溝55を外側に、矩形状のブレイク用溝51およびV字型のブレイク用溝57を内側にして曲げることでマザー積層体を各チップにブレイクすると、スルーホールの側壁に端面電極が露出し、分割後のいずれか一方のチップの側壁に絶縁体が付着している、ということはなくなる。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン28、下層側樹脂絶縁層16、上層側樹脂絶縁層30を備える。内層配線パターン28は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層16は、内層配線パターン28の底面44側に接する。上層側樹脂絶縁層30は、下層側樹脂絶縁層16に隣接しかつ内層配線パターン28の上面43側に接する。内層配線パターン28は、下層側樹脂絶縁層16及び上層側樹脂絶縁層30の両方に対して埋まっている。内層配線パターン28の積層方向切断面における最大幅部位54が、パターン上端51とパターン下端52との間の位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造及び組立て作業性で、高温化を抑制したトランスを得る。
【解決手段】この発明に係るトランスは、ガラスエポキシ樹脂にコイルパターン10を内蔵したコイル基板3と、このコイル基板3に対面して設けられているとともにガラスエポキシ樹脂に放熱パターン11を内蔵した放熱基板6と、この放熱基板6を支持したベース8とを備え、コイルパターン10に流れる電流により発生した熱は、放熱パターン11を通じてベース8に流れるようになっている。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第1電極層11と第2電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子1であって、第1電極層11は、第2電極層12側の表面111の一部が該第2電極層12によって覆われ、第1電極層11が金属箔により形成される一方、第2電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子1と絶縁基板2とを具え、該絶縁基板2内にコンデンサ素子1を埋設することにより絶縁基板2にコンデンサ素子1が内蔵されている。 (もっと読む)


【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し、樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体12に接続端子11を挿入して成る端子集合体10を実装し(第1実装工程)、実装された電子部品102ならびに端子集合体10を樹脂層により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い時間で製造できる。 (もっと読む)


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