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Fターム[5E346DD02]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 絶縁層形成の方法 (2,786) | 接着シート等、絶縁材の接着 (2,241)

Fターム[5E346DD02]に分類される特許

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【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第2〜第4プリント配線基材20〜40及びカバーレイフィルム3を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aと導熱層23Aとが密着し、且つ孔部23Bを介して接着層9により固定された状態で内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接する導熱層23Aやサーマルビア24を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。 (もっと読む)


【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが15〜30%程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、第1セラミック部材および第2セラミック部材を準備する準備工程と、第2セラミック部材の2次元配列された開口部が第1セラミック部材の2次元配列された基体領域と上下に重なり合うように、これらのセラミック部材を交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、第1セラミック部材に含まれる第1焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第1焼結材料よりも小さい第2焼結材料を第2セラミック部材が含んでいることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材1に銅箔3とプリプレグ4とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材1の表面周縁部に枠形の粘着層2を備え、この粘着層2に厚さが18μm以下の銅箔3の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔3に厚さが100μm以下のプリプレグ4と積層用の銅箔5とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンを形成して積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を分離した後、積層体6を形成する銅箔3に所定の電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、(a)第1樹脂基板を提供する段階と、(b)前記第1樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、(c)前記粗さが形成された第1樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11(第1層11a)の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート12層(第2層12a)を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した2層セラミックグリーンシート21を第1の温度で積層する工程と、積層した2層セラミックグリーンシート21を第2の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第2層12aが柔軟であるため絶縁層1間の密着性が高く、積層後には第2層12aが変形しにくいため絶縁層1の突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第1基板を準備することと、開口部を有する第2基板を準備することと、第1基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第2基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属箔張基板製造用仮基板1は、プリプレグを硬化させてなる仮基板本体11と、仮基板本体11上に配置された下地層12と、下地層12を介して仮基板本体11上に設けられ、下地層12の平面視の大きさより大きな金属箔13と、を有し、金属箔13の一部をビルドアップ配線層9等の他の基板に移転させて配線基板(金属箔張基板)5を製造するのに用いられる仮基板であって、仮基板本体11は、経糸/緯糸の1インチ当たりの質量比が0.8〜1.35であり、かつ、単位面積当たりの質量が208〜260g/mであるガラス織布を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板10は、半導体チップ21を表面実装するための複数の端子パッド44が基板主面51上に設けられるとともに、BGA用パッド48が基板裏面52上に設けられている。ガラス基板102とそのガラス基板102の第2面106上に実装される複数のチップコンデンサ103とによってコンデンサモジュール101が構成される。コンデンサモジュール101は、基板主面51上に設定された半導体チップ搭載領域23の直下にて、チップコンデンサ103を実装していない第1面105側を基板主面51側に向けた状態で内蔵される。 (もっと読む)


【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第1及び第2の誘電体層10,11の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した4個のビルドアップ接続部18を設けた接続用導体パターン17を有する高周波線路16を形成して、この第1及び第2の誘電体層10,11間に該第1及び第2の誘電体層10,11のビルドアップ接続部18がビルドアップ接続される4個のビルドアップ接続部18を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン17を有した第1乃至第3の中間誘電体層12〜14を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第1のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第2のランドとを形成し、第1、第2のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第1、第2のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第1、第2のランドにそれぞれ接続し、第1の絶縁板とは別の第2の絶縁板中に、第1、第2のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


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