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Fターム[5E346DD31]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 配線パターン形成の方法 (3,161)

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【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第2の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第2の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】1層以上の繊維基材層及び2層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも1つの繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に2分割する位置、よりも一面側又は他面側に偏在し、異なる方向に偏在しているものがない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。また、当該プリント配線板に半導体素子を搭載して半導体装置を作製する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】1層以上の繊維基材層及び2層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも最も第二の面側に位置する繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に2分割する位置、よりも第一の面側に偏在し、第二の面側に偏在している繊維基材層がない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。 (もっと読む)


【課題】発熱体が発生する熱を効果的に放熱することができるとともに、プリント配線板への実装部品数の制約を回避した好適なプリント配線板及びその構造を提供する。
【解決手段】基板本体1の外層領域Sに発熱体Fを取り付けるべき受熱部12と、放熱体に接触させるべき放熱部13とを備え、その受熱部12と放熱部13との間に放熱径路14を設けてなるプリント配線板Pであって、前記放熱径路14が、前記基板本体1の内層領域に設けた厚銅箔層15と、この厚銅箔層15と前記受熱部12とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体16を配してなる受熱部側スルーホールT1と、前記厚銅箔層15と前記放熱部13とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体15を配してなる放熱部側スルーホールT2とを具備するものとした。 (もっと読む)


【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板110に第1の印刷回路120を形成し、第1の印刷回路120の一部に第1の絶縁体130を塗布し、第1の絶縁体130及び第1の印刷回路120の接続パターン上に第2の印刷回路140を形成し、第2の印刷回路140を除いたベース基板110上に第2の絶縁体150を塗布して製造される。 (もっと読む)


【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば35GHzを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア80a,80bと外部接続パッドのペア60a,60bとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア41a,41b〜45a,45bを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア41a,41b〜45a,45bを取り囲む長円形の開口部91a〜96aを有する接地または電源導体層91〜96とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア43a,43bのピッチが外部接続パッドのペア60a,60bのピッチより狭く開口部91a〜96aが絶縁板13の下面より上面側で小さい。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート(Poly Ethylene Terephthalate:PET)材質からなったフィルム(film)にキャスティング(casting)処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール(via hole)を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック基板は、上部面に第1溝が形成され、第1溝に第2溝が形成され、第2溝に貫通孔が形成されたセラミックボディーと、第1溝に形成された第1電極パッドと、セラミックボディーの上部面、下部面及びこれら両面のうちのいずれかに形成され、第1電極パッドに電気的に接続された第2電極パッドと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を1回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第1の印刷配線板と、第1の印刷配線板と同じ大きさの第2の印刷配線板と、第1の印刷配線板の表層に実装される第1電子部品と、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板の間に内蔵され、第1電子部品と対向する前記第1の印刷配線板の裏層に実装される第2電子部品とを有する。そして、第1の印刷配線板の第1電子部品および第2電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第1の印刷配線板と第1電子部品との接続時に、第1の印刷配線板と第2電子部品との接続を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、第1樹脂材料と該第1樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第1無機絶縁フィラー10aとを含む第1樹脂層7aと、該第1樹脂層7a上面に形成され、第2樹脂材料と該第2樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第2無機絶縁フィラー10bとを含み、第1樹脂層7aよりも平面方向への熱膨張率の大きい第2樹脂層7bと、を備え、第1樹脂層7aは、上面に複数の第1凸部7a1を有し、該第1凸部7a1以外の領域のみに第1無機絶縁フィラー10aが配されており、第2樹脂層7bは、隣接する第1凸部7a1の間に介在される第2凸部7b1を有し、該第2凸部7b1内に第2無機絶縁フィラー10bが配されている。 (もっと読む)


【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の金属層の第1の配線パターン113〜119及びビア111,112が形成された面を第1の絶縁層100の上面と対向させ、第2の金属層の第2の配線パターン121〜127が形成された面を第1の絶縁層100の下面と対向させる工程と、第1の配線パターン113〜119及びビア111,112を第1の絶縁層100の上面から圧入するとともに第2の配線パターン121〜127を第1の絶縁層100の下面から圧入することにより第1の絶縁層100の上部に第1の配線パターン113〜119を埋設し、第1の絶縁層100の下部に第2の配線パターン121〜127を埋設し、ビア111,112を第2の配線パターン122,126と圧着する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ工程にて、銅箔55,56を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材52上に、複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化することにより配線積層部30を形成する。穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層24に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部35,36を形成し、各接続端子41,42を露出させる。その後、デスミア工程にて、開口部35,36内のスミアを除去する。 (もっと読む)


【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板10の上に分離できる状態で樹脂層20を形成する工程と、樹脂層20をレーザで貫通加工することによりビアホールVH1を形成し、ビアホールVH1内に樹脂スミアRSが発生する工程と、樹脂スミアRSを残した状態で、スパッタ法により樹脂層20上及びビアホールVH1の内面にシード層32を形成する工程と、シード層32と、電解めっきで形成される金属めっき層34とを利用することにより、ビアホールVH1に充填される配線層30を得る工程と、仮基板10と樹脂層20とを分離することにより、樹脂層20の露出面に樹脂スミアRSを露出させる工程と、樹脂スミアRSを除去する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】設計の自由度が高く、多くの機能を盛り込んでも、小型化を維持することができる多層集積回路を提供すること。
【解決手段】複数の受動素子用導体層11および複数の配線用導体層12の各層間にセラミック層10を介在させた多層積層回路1であって、受動素子用導体層11および配線用導体層12の少なくとも1層は、当該多層積層回路1の主面表面Saからセラミック層10を貫通するビア13を介して接続され、少なくとも主面表面Sa上でビア13に接続して外部接続が可能な電極を含む外部電極14が主面表面Sa上に形成されるとともに、主面表面Sa上に外部電極14の少なくとも1組を接続する外部配線用導体17が形成される。 (もっと読む)


【課題】資源の無駄を省き、プロセスを簡略化できるパッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材を提供する。
【解決手段】本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。本発明は最初に誘電体層の粘着特性によって中間層である二つの金属層をビルドアップ構造の形成過程にて分離させず、最後に二つの金属層の周囲の誘電体層部分を切断することにより、二つの金属層を円滑に分離させることで、プロセスを簡略化することができる。又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。 (もっと読む)


【課題】多層配線板の反りや凹凸が生じても、配線層を形成するためのマスクとして均一性に優れた薄膜のパターンを簡易に形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基体11に金属層12,13が設けられた両面CCL10の表面に、プライマー樹脂層21と金属層22からなるプライマー付金属箔20を載置し、両者を接合し、プライマー樹脂層21を硬化させる。次に、金属層22側からビアVbを穿設し、その上に金属めっき層30を形成する。次に、エッチダウンした金属めっき層30と金属層22をパターニングした後、今度はそれをマスクとして、プライマー樹脂層21をパターニングする。そして、そのパターニングされたプライマー樹脂層21をマスクとして、両面CCL10の金属層12及び金属めっき層30をパターニングして配線パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく,高温処理後においても剥離が生じない,プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体2組を,プリプレグの積層体を内側にして,離型材を介して重ね,加熱加圧して2枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記2枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し,回路形成,内層処理,層間接続により多層化処理を行う工程と,離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】第1の支持体上に形成された第1の金属膜上に、接続部材を介して電子部品が接続されてなる電子部品積層体と、第2の支持体上に形成された第2の金属膜上に、バンプ及びこのバンプが貫通するようにプリプレグを形成してなるプリプレグ積層体とを、前記プリプレグ積層体が上下反転するようにして積層し、前記第1の支持体及び前記第2の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスした後、前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる2層の配線パターンを形成して、電子部品内蔵型の2層配線基板を得る。 (もっと読む)


【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第1の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板内に電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、内蔵される電子部品の厚さに拘わらず容易かつ安価に電子部品を内蔵しうる電子部品内蔵基板を製造すること。
【解決手段】内蔵電子部品が内蔵されるキャビティ30の形成位置と対応する位置に予め開口部70が形成されたビルドアップ層17,23を内蔵電子部品の厚さDに相当する層数だけ銅張積層板10上に積層する第1のビルドアップ層積層工程と、キャビティ30に内蔵電子部品を収納する収納工程と、キャビティ30が形成されたビルドアップ層17,23及び内蔵電子部品上に、更にビルドアップ層を形成する第2のビルドアップ層積層工程とを有する。 (もっと読む)


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