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Fターム[5E346FF05]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 孔あけによるもの(スルーホール等) (5,634) | メッキによるもの (3,094) | 成分が特定されたもの (1,178)

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Fターム[5E346FF05]に分類される特許

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【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4と第2貫通導体5との間に接地貫通導体6が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 (もっと読む)


【課題】集積回路素子を有するICパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子5を有するICパッケージ2と、ICパッケージ2が実装される配線基板3とを備え、集積回路素子5がICパッケージ2の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板3の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドが、ICパッケージ2に設けられ、かつ、集積回路素子5に接続されていない補助配線8により接続されるとともに、配線基板3に設けられた複数の配線パターン10が、集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドと補助配線8を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程(A)と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程(B)とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程(C)と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程(D)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(E)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程(F)と、を有する多層基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第1の粗化面211を有する絶縁層21と、第1の粗化面211に密着した第2の粗化面221を有し、絶縁層21に積層された導電層22と、を有する積層板20を準備する第1の工程S10と、所定の厚さtの導電層22が残るように、導電層22をエッチングする第2の工程S20と、導電層22上にレジスト層23を形成する第3の工程S30と、導電層22を給電層として利用して、導電層22においてレジスト層23から露出している領域222上にめっき層24を形成する第4の工程S40と、導電層22上からレジスト層23を除去する第5の工程S50と、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去する第6の工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板4は、ランド15と、ランド15上に形成された樹脂層10と、該樹脂層10を厚み方向に貫通してランド15の一部を露出するビア孔Vと、該ビア孔V内に形成されたビア導体12とを備え、ランド15は、導体膜18と、該導体膜18におけるビア導体12側の一主面に形成された被覆膜19とを有し、ビア導体12は、ビア孔Vの内壁およびビア孔Vに露出したランド15の一部に被着した下地膜17と、該下地膜17上に形成された導体部20とを有し、導体膜18および導体部20は、被覆膜19および下地膜17よりも導電率が高く、被覆膜19は、導体膜18よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜17よりも厚みが大きい。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のPSR工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン(56)を形成し、その上部にビルドアップ層(57)を積層した後、ビルドアップ層(57)の上面にソルダレジスト層(58)を形成する。これにより、ビアホール(54)を持ち、一面に、回路パターン(56)を含む第1回路層が形成され、他面に、前記ビアホール(54)上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第2回路層が形成された絶縁樹脂層(50)、前記第1回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層(57)、及び前記ビルドアップ層(57)の最外層に形成されたソルダレジスト層(58)を含む。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部2と、基板部2の表面に形成された凹部5と、を有する基板1において、基板部2の表面上に、基板部2の表面から凹部5に向かって形成された突起部10を設けたこと、を特徴とする基板1としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部5への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹5部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板1を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 (もっと読む)


【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極41およびスルーホール51を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極41や端面電極41につながる回路電極22がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極41と回路電極22が断線することなく、接続信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板90は、内層回路基材10と、絶縁層を介して内層回路基材10の表面に積層された外層回路基材40と、絶縁層を介して内層回路基材10の裏面に積層された外層回路基材50と、内層回路基材10および外層回路基材40,50を貫通するスルーホール61に、めっき金属68が充填されたフィルド貫通ビア71とを備え、スルーホール61は、外層回路基材40を貫通するビアホール67と、内層回路基材10を貫通する内層スルーホール5と、外層回路基材50を貫通するビアホール66と、が連通するように構成されており、ビアホール66及び67は内層スルーホール5の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 (もっと読む)


【課題】その表面に外部配線部が形成できるセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシートを焼成して形成されたセラミック基板部2と、セラミック基板部2の内部に配置されたチップ型電子部品3と、を有するセラミック多層基板1の製造方法において、少なくとも1枚の前記セラミックシートのチップ型電子部品3を配置する部分に穴5を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴5を形成したグリーンシートの穴5にチップ型電子部品3を配置し、その後、前記複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体12を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体12を、そのチップ型電子部品−グリーンシート積層体12の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程と、を含むセラミック多層基板1の製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第2金属の格子定数との差が、前記第2金属の格子定数に対して50%以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる2種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、応力が生じた場合であっても破損することがなく、電気特性の変動を抑えることができる多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックからなる基材層1と、該基材層1の一方の面に積層され、複数の電子部品40、50を実装するための表面電極20が形成してある表面電極層2と、基材層1の他方の面に積層され、他の基板と接続するための外部電極30が形成してある外部電極層3とを備える多層セラミック基板10である。外部電極層3の外部電極30が形成してある面に、溝部4が形成され、溝部4は、多層セラミック基板10の外周辺の対向する二辺間を渡るように形成されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート10を準備し、各々のセラミックシート10上に内部電極11及び各層の内部電極11を互いに接続するビア12を形成し、最外層のセラミックシート10上に開口13を形成し、該複数のセラミックシート10を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口13に外部電極14を形成する。 (もっと読む)


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