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Fターム[5E346FF12]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 孔あけによるもの(スルーホール等) (5,634) | メッキによるもの (3,094) | 方法が特定されたもの (1,008)

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【課題】接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板11の表面となる第1の主面と、前記第1の主面とは反対側に位置する第2の主面とを備えた第1の絶縁層14と、前記第1の絶縁層を前記第1の主面側から前記第2の主面側に貫通して設けられた開口部14Aと、前記開口部内から前記開口部の壁面を経由して前記第2の主面上に延出して設けられ、一体に形成された導体層と、前記導体層を被覆して前記第2の主面に設けられた第2の絶縁層21と、前記第2の絶縁層に設けられたビア24と、を有し、前記開口部内に設けられた前記導体層の、前記第1の主面に露出する部分が、接続端子15となり、前記導体層の、前記開口部の壁面を経由して前記第2の主面上に延出して設けられた部分が、配線パターン16となり、前記ビアが、前記第2の主面上に延出した前記配線パターンに接続されている。 (もっと読む)


【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層X上に、接着層A1と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層A1に接着層A2と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層A2にビアホールを形成する工程、各接着層A2上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Xから剥離し、剥離後の接着層Xにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層X上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 (もっと読む)


【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層23と絶縁層24とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム74と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層24と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部51を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ1において、コア基板13の収容穴部90にセラミックキャパシタ101が収容されている。コア基板13のコア主面14側に、樹脂層間絶縁層33,35,37及び導体層42を交互に積層してなる第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31上において、CPU21とドライバIC23とが配線パターン58を介して接続される。CPU21は、第1電源安定用配線経路78を介してセラミックキャパシタ101に接続される。ドライバIC23は、第2電源安定用配線経路79を介してセラミックキャパシタ101に接続される。 (もっと読む)


【課題】金属部分上に形成された硬化膜の除去を達成することにより、金属部分と樹脂部分との高い密着性を確保しながらも、金属露出部分が形成されて電気的導通を容易にとることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板2上に基板6が積層されている積層体1を用意し、積層体1の基板6側からレーザー光Aを照射し、貫通孔4a,5aを基板6に形成し、さらに貫通孔下部の金属板2にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔4a,5aの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 (もっと読む)


【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第1絶縁層20と、第1絶縁層20から露出して形成された第1接続パッドP1と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第2絶縁層26と、第2絶縁層26から露出して形成された第2接続パッドP2とを含み、第2絶縁層26に曲面状の側壁面を有する接続ホールCHが形成され、接続ホールCHの底部に第2接続パッドP2が露出している。 (もっと読む)


【課題】 環境や作業員への負荷が大きく高コストである過マンガン酸塩等を用いた処理を行うことなく、また内層金属をエッチングすることなく、ビア等に発生したスミアを効果的に除去し、内層金属回路とめっき金属との密着性、接続信頼性を向上させるための表面処理方法及び表面処理剤を提供する。
【解決手段】 樹脂を含有するプリント配線基板に形成されたブライドビア、スルーホール、トレンチ等の穴部に残存するスミアを、内層金属をエッチングすることなく除去するプリント配線基板の表面処理方法であって、プリント配線基板を、少なくとも過酸化水素を含有し、弱酸性から弱アルカリである第1の処理液に浸漬し、その後、そのプリント配線基板を、少なくともアルカリ化合物と有機溶媒とを含有する第2の処理液に浸漬する。 (もっと読む)


【課題】LDI露光方式を用いて積層基板を製造する際に、積層による位置ずれの累積を抑えて、製品の歩留まりを向上させることができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板12を挟んで一方の側のランド部14と接続するビアホール15、及び他方の側のランド部14を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板12を挟んで、一方のランド部14に対する他方のランド部14の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部14の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板12を挟んで、一方の側のランド部14と接続するビアホール14、及び他方の側のランド部14を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属保護層によりキャビティ内の配線及び非配線区域を保護する、プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、第1表面を含む基板を用意する、基板に対して第1回路パターン形成プロセスを行う、第1表面上にベース配線を形成する、ベース配線上に金属保護層を形成する、金属保護層に対して第2回路パターン形成プロセスを行う、パターン形成金属配線保護層を形成する、基板に対してビルドアッププロセスを行い、ベース配線及びパターン形成金属配線保護層上に第1ビルドアップ層を形成する、第1ビルドアップ層に対して第3回路パターン形成プロセスを行い、第1ビルドアップ層配線を形成する、第1ビルドアップ層配線に対してレーザープロセスを行い、キャビティ構造を形成する、パターン形成金属配線保護層を除去する、という工程を含む。 (もっと読む)


【課題】回路基板構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】主に第1の誘電体層の中に第1の回路層が形成され、第1の回路層が第1の誘電体層の表面に露出されるとともに、第1の誘電体層及び第1の回路層の上に第2の誘電体層が形成され、第2の誘電体層の上に第2の回路層が形成され、第2の誘電体層の中に第1の回路層に電気的に接続されるための第1の導電ビアが複数形成されている。これにより、従来の回路基板とは異なり、コア板及び電気めっき貫通孔の配設が必要ではなくなり、軽薄短小が図られるとともに、第1の誘電体層が硬化前に液体であり、硬化前に第2の誘電体層が第1の誘電体層の上に形成されることで、第2の誘電体層が第1の誘電体層に一体に結合されているため、回路基板層間構造の結合性が向上する。 (もっと読む)


【課題】所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去することを要しない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア板10aに剥離層を介して金属箔10bを設たキャリア付金属箔10を用い、金属箔側に金属箔よりも厚い金属層14を絶縁層12を介して積層して形成した二枚の積層体11を、キャリア板10同士を接合層15によって接合した接合体17を形成後、金属層14の各々にパターニングを施して形成した第1導体パターン18と絶縁層12を介して金属箔14が対向するようにキャリア付金属箔10を配設、次いで、各キャリア板10aを剥離層から剥離し、第1導体パターン18の両面側に絶縁層12を介して金属箔10bを具備する二枚の基板を得た後、基板の両面側金属箔10bから第1導体パターン18と絶縁層12を貫通するヴィアを介して電気的に接続する導体パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】高容量でかつ絶縁抵抗が確保されたコンデンサ装置を製造することのできるコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数のコンデンサ350a、350b、350cから構成されるコンデンサ積層体450に貫通孔470P、470Gを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後、貫通孔470P、470Gに、乾式のデスミア処理を施すデスミア工程と、デスミア工程の後、貫通孔470P、470Gに、乾式法によりシードメタルを形成するシードメタル形成工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高め、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板10は、最外層の絶縁層12の開口部から露出するパッド11Pを備える。パッド11Pは、配線基板10からその表面が露出した金属層21と、該金属層上に設けられ、基板内部のビア(13)に含まれる金属が該金属層に拡散するのを防止する金属層22と、該金属層22とビアとの間に設けられ、該金属層22よりも酸化され難い金属層23とを有し、この金属層23の厚さは相対的に厚く、好適には金属層22の厚さの3倍以上に選定されている。さらに、金属層23の側面、及びビアと接続される側の面が、粗面化されている。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板は、最外層の絶縁層12の開口部から露出するパッド11Pを備える。このパッド11Pは、配線基板からその表面が露出した第1の金属層21と、該金属層上に設けられた第2の金属層22と、該第2の金属層と基板内部のビア13との間に設けられた第3の金属層23とを有する。このパッド11Pの平面形状に対して、第2の金属層22の平面形状が小さく形成されている。第2の金属層22の周縁部は、その厚さと同じ分だけ、パッド11Pの周縁部から内側に後退している。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の開口部内で金属薄膜と導体パターンとを十分な強度で接着することが可能な多層配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層1上に第1の導体パターン2を形成する。次に、孔部3aを有する第2の絶縁層3を第1の絶縁層1上に形成する。第2の絶縁層3の孔部3a内で第1の導体パターン2の一部が露出する。次に、第2の絶縁層3の孔部3a内で露出する第1の導体パターン2の部分の平均表面粗さRaが20nm以上200nm以下となるように、粗面化処理を行う。その後、第2の絶縁層3の孔部3a内で露出する第1の導体パターン2の部分、孔部3aの側面および第2の絶縁層3上にスパッタリングにより金属薄膜4を形成する。 (もっと読む)


【課題】ビア同士の間隔を短くする。
【解決手段】配線基板101は、複数の配線層と、第1のランド103a及び第2のランド103bと、第1のビア102a及び第2のビア102bと、を有している。第1のランド103a及び第2のランド103bは、配線基板101の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第1のビア102a及び第2のビア102bは、第1のランド103a及び第2のランド103bの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板101は第1のランド103aと第2のランド103bとを分断する穴からなる分断部105を備えている。 (もっと読む)


【課題】微細化に伴うパターニング不良を回避しながら、配線と絶縁樹脂膜との間の密着強度を高めることができる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路3上に、少なくとも片面に密着材5が設けられた箔6を、密着材5を支持基板1側に向けて、絶縁樹脂膜4を介して貼り付ける。箔6としては銅箔等を用い、密着材5としてはクロメート処理により生成した膜を用いる。その後、開口部6aを形成し、更に、ビアホール7を形成する。このとき、必然的にビアホール7の底にスミアが生じるため、その後、スミアを除去する。次に、銅と反応して撥水性を示す物質を含む溶液を用いて銅を含む回路3の表面処理を行うことにより、回路3の表面に、撥水性を示す保護部9を設ける。次に、回路3上の保護部9を残したまま、箔6上の保護部9を除去し、更に、箔6も除去する。そして、回路3上の保護部9を除去し、ビアホール7内及び密着材5上に配線を形成する。 (もっと読む)


【課題】キャビティ内にて電子部品の位置ずれが抑制された部品内蔵基板および実装構造体を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板2は、キャビティCが形成され、キャビティCの内壁面5aから突出する複数の凸部11を厚み方向に配列してなる基体5と、キャビティCに設けられ、且つ複数の凸部11の少なくとも2つ以上と当接する半導体素子6を備え、キャビティ内にて半導体素子の位置ずれが抑制されたことを特徴としている。 (もっと読む)


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