説明

Fターム[5E346FF22]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 導電層同士を接続するもの (1,012) | 直接的接続のもの (513)

Fターム[5E346FF22]に分類される特許

1 - 20 / 513


【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第1基板を準備することと、開口部を有する第2基板を準備することと、第1基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第2基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板10は、半導体チップ21を表面実装するための複数の端子パッド44が基板主面51上に設けられるとともに、BGA用パッド48が基板裏面52上に設けられている。ガラス基板102とそのガラス基板102の第2面106上に実装される複数のチップコンデンサ103とによってコンデンサモジュール101が構成される。コンデンサモジュール101は、基板主面51上に設定された半導体チップ搭載領域23の直下にて、チップコンデンサ103を実装していない第1面105側を基板主面51側に向けた状態で内蔵される。 (もっと読む)


【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板1上に金属凸部7を形成する工程と、金属製の支持基板1及び金属凸部7をSiO2を主成分とする絶縁層5で被覆する工程と、金属凸部7を被覆する絶縁層5を除去し金属凸部7表面を露出させる工程と、絶縁層5と露出した金属凸部7の上に第一の導体層4を設ける工程と、第一の導体層4に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたDC−DC−コンバータを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ1は、磁性体が複数積層された積層体11を備え、積層体11の表面には部品搭載電極11A,11Bが設けられている。また、積層体11の内部にはコイルLが形成されている。コイルLは、積層体11の中間層から裏面までに形成された第1コイルL1と、表面から中間層までに形成された第2コイルL2とを有している。第1コイルL1の中間層側の端部は部品搭載電極11Aに接続し、第2コイルL2の中間層側の端部は部品搭載電極11Bに接続し、第1コイルL1の裏面側の端部は、第2コイルL2の表面側の端部に接続している。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の内壁に形成され第2の貫通孔を有する第1の樹脂層と、前記第2の貫通孔の内壁に形成された第1の導電層とを有する第1のビアと、前記基材を貫通する第3の貫通孔と、前記第3の貫通孔の内壁に形成された第2の導電層とを有する第2のビアとを含み、前記第3の貫通孔の内径は、前記第2の貫通孔の内径より大きい。 (もっと読む)


【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層30と、上面が絶縁層30から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層30に接触して埋設された接続パッドPと、接続パッドPの外側周辺部の絶縁層30に形成された凹状段差部Cとを含む。接続パッドPの上面と絶縁層30の上面とが同一の高さに配置される。 (もっと読む)


【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板200は第1のコア層210、第2のコア層220、および中央誘電体層230を含む。第1のコア層はコア誘電体層212およびコア回路層214を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第2のコア層は第1のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第1のコア層と第2のコア層の間に配置される。キャビティーRは第2のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 (もっと読む)


【課題】反りを低減しつつも、微細配線を形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、複数の配線層11,21,31,42,51,61と複数の絶縁層20,30,40,50,60とが積層された構造を有している。積層される複数の絶縁層のうち少なくとも1つの絶縁層40は、下層の配線層31の配線パターン31bを覆うように形成された補強材入りの絶縁層40Aと、その絶縁層40A上に積層され、絶縁層40Aよりも金属膜との密着性が高く、絶縁層40Aよりも薄い密着層41Aとを有している。また、積層される複数の配線層のうち少なくとも1つの配線層42は、絶縁層40A及び密着層41Aを貫通して下層の配線層31に接続されたビア配線42aと、密着層41A上に形成された配線パターン42bを有している。 (もっと読む)


【課題】はんだの再リフローが不要となることにより製品設計またはプロセス設計などの自由度をより向上させ、かつ、余計な平坦化処理も不要とする。
【解決手段】配線基板1の導電性ペーストビアと、インターポーザ基板2の下面の電極22とが対応するように、インターポーザ基板2を配線基板1に対して位置決めし、その後、そのように位置決めされた配線基板1およびインターポーザ基板2を熱プレスにより積層する。このとき、導電性ペーストの硬化処理と、インターポーザ基板2の上面の電極22の平坦化処理が一緒に行われる。その後、インターポーザ基板2の上面の電極22と、ベアチップ3の微小バンプ31とが対応するように、ベアチップ3をインターポーザ基板2に対して位置決めし、フリップチップボンダ等で実装する。 (もっと読む)


【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第1のメタライズ層と第2のメタライズ層とに形成されている導電トラック(90、92、102、104、114、116、130、132、140、142、150、152)の、メタライズ層に平行な1つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸XおよびYを対称軸とする2軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第1のメタライズ層および第2のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Xおよび/またはYを対称軸とする軸対称性を有していない。 (もっと読む)


【課題】接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板11の表面となる第1の主面と、前記第1の主面とは反対側に位置する第2の主面とを備えた第1の絶縁層14と、前記第1の絶縁層を前記第1の主面側から前記第2の主面側に貫通して設けられた開口部14Aと、前記開口部内から前記開口部の壁面を経由して前記第2の主面上に延出して設けられ、一体に形成された導体層と、前記導体層を被覆して前記第2の主面に設けられた第2の絶縁層21と、前記第2の絶縁層に設けられたビア24と、を有し、前記開口部内に設けられた前記導体層の、前記第1の主面に露出する部分が、接続端子15となり、前記導体層の、前記開口部の壁面を経由して前記第2の主面上に延出して設けられた部分が、配線パターン16となり、前記ビアが、前記第2の主面上に延出した前記配線パターンに接続されている。 (もっと読む)


【課題】コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく内蔵部品の正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板10は、コア基板11と、コア基板11を貫通する収容部21と、収容部21に収容された内蔵部品50と、コア基板11の上下に積層形成した配線積層部12、13とを備えている。収容部21は、平面視で方向が異なる第1及び第2の内壁面を含むコア基板11の内壁面20によって画定され、内蔵部品50は、第1及び第2の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で収容部21に収容され、内壁面20と内蔵部品50との間隙部において内蔵部品50が第1及び第2の内壁面と接していない領域に樹脂充填材Fが充填されている (もっと読む)


【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第1積層基板11の一方の面11aに第1電子部品T1を載置する第1電極13と、第1積層基板に凹部14を設け、第1積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第2電子部品T2の一端T2aと接続する第2電極16とを備える第1配線基板17と、第2積層基板21の一方の面に凹部24を設け、第2積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第2電子部品T2の他端T2bと接続する第3電極26とを備える第2配線基板27と、を備えており、第1配線基板と第2配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストPからなる層間導通部により接続される。 (もっと読む)


【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第1パターン化層を堆積させることを含む第1印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第1パターン化層の上に第2パターン化層を堆積させることを含む第2印刷工程と、第1パターン化層に対する第2パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第1印刷工程後に第1パターン化層の第1光学画像を取得する工程と、第2印刷工程後に第2パターン化層の第2光学画像を取得する工程と、第1減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第1画像と比較することによって第2パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第1絶縁層3cに第1導電層4c1と層間導通部1c2が形成された第1の基板3Aと、層間導通部1c2と接続される電子部品2と、第2絶縁層3bに第2導電層4b1が形成され、電子部品2を内蔵する位置に開口部6を有する第2の基板2Aと備えた部品内蔵基板10。第2導電層4b1は、平面視枠状の枠状部7b1を有する。開口部6は、枠状部7b1の内側領域8b1全域の第2絶縁層3bを厚さ方向に貫通して形成されている。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン21aを有する絶縁性基板21の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ41,43と、ステージ41に取り付けられ、凸状パターン421を有するインプリントモールド42と、ステージ43に取り付けられたガイドピン431と、を準備する工程と、絶縁性基板21に形成された貫通孔21bにガイドピン431を挿入する工程と、ステージ41,43を相互に接近させて、インプリントモールド42に形成されたガイド穴422に、ガイドピン431を挿入する工程と、インプリントモールド42とステージ43との間に絶縁性基板21を挟み込んで、絶縁性基板21に凹状パターン21aを形成すると共に、ガイドピン431の先端をガイド穴422の底面に当接させる工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】内蔵部品をビア導体を介して電気的に接続する際の接続信頼性を高めることが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵配線基板10は、コア基板11に内蔵された板状の部品70と、絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ層12(13)を備えている。部品70は、その両端部に側面部及び主面部を有する端子電極が形成され、主面部の側の絶縁層20(21)には、端子電極の側面部及び主面部と接続されるビア導体60(61)が形成されている。ビア導体60は、下方の端子電極に近接するほどビア径が小さくなるテーパ状に形成され、端子電極の表面部との接続箇所におけるビア径が端子電極の主面部の長さよりも大きい。これにより、ビア導体60と部品70の端子電極との接続面積を拡大し、かつ位置ずれに対する許容度を高めることで、接続信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】
信号用の貫通導体および該信号用の貫通導体に接続された外部接続パッドを伝送する信号が10GHzを超える超高周波であったとしても、信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
信号用の貫通導体6は、小径の開口部3aに対応する部位では小径の開口部3aの中心を1本で通るとともに大径の開口部3bに対応する部位で2本以上に分岐されて外部接続パッド5に接続されており、大径の開口部3bの内側に、分岐された信号用の貫通導体6と対をなす接地用または電源用の貫通導体9が並設されている。 (もっと読む)


1 - 20 / 513