説明

Fターム[5E346FF24]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 導電層同士を接続するもの (1,012) | 間接的接続のもの (486) | 突出導体によるもの (284)

Fターム[5E346FF24]に分類される特許

1 - 20 / 284



【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第1のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第2のランドとを形成し、第1、第2のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第1、第2のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第1、第2のランドにそれぞれ接続し、第1の絶縁板とは別の第2の絶縁板中に、第1、第2のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する。 (もっと読む)


【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第2基板300が、上方へ突き出る第2接続導体332Pを備える。第1基板500が、上方へ突き出る第1接続導体872Pを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第1接続導体332Pで第1基板側へ逃がすと共に、第2接続導体872Pで第2基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子90へ加わる応力を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第1の接続領域を備えた第1の配線層と、第1の配線層の第1の接続領域に接続された第1の部品と、第1の部品を埋め込むように、第1の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第1の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第2の接続領域を備えた第2の配線層と、第2の配線層から見た方向が、第1の配線層から見た第1の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第2の配線層の第2の接続領域に接続された第2の部品とを具備する。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート10と、絶縁性シート10の一方主面に埋め込まれた導電性の配線21〜27とを備える基板2を準備する工程と、基板2に形成された配線21〜27の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起30が形成された基板5を作製する工程と、複数の基板51〜53を、一の基板52の一方主面に形成された突起30が他の基板53の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板51〜53を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第1、第2の絶縁層と、第1の絶縁層上に設けられた最外層の第1の配線パターンと、第2の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第2の配線パターンと、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第3の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第1の絶縁層および第3の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第1の配線パターンの第1の絶縁層側とは反対側および第2の配線パターンの第2の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第3の配線パターンの第2の絶縁層側の表面が粗化されている。 (もっと読む)


【課題】アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層3の一方の面に第1導電層4を備え、絶縁層3を貫通し第1導電層4から他方の面に至る層間導通部1を有する第1の基板2Aと、層間導通部1と接続される電子部品2と、電子部品2を内蔵する位置に開口部6aを有する第2の基板6を備えた部品内蔵基板10の製造方法であって、第1導電層4からなる平面視枠状の導電部7aを形成し、枠状の導電部7aの内側に位置する絶縁層3を貫通する貫通孔7cを形成する工程と、第1の基板2Aをステージ11に載置し、第1導電層4とは反対面側より光L1を照射することにより、貫通孔7c内の反射光を貫通孔7cの位置情報として取得して電子部品2をアライメントする工程を含む。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第1の粗化面211を有する絶縁層21と、第1の粗化面211に密着した第2の粗化面221を有し、絶縁層21に積層された導電層22と、を有する積層板20を準備する第1の工程S10と、所定の厚さtの導電層22が残るように、導電層22をエッチングする第2の工程S20と、導電層22上にレジスト層23を形成する第3の工程S30と、導電層22を給電層として利用して、導電層22においてレジスト層23から露出している領域222上にめっき層24を形成する第4の工程S40と、導電層22上からレジスト層23を除去する第5の工程S50と、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去する第6の工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層(108)、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層(108)の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層(101)、および前記ビルドアップ層(108)の他面の最外層に形成される半田レジスト層(112)を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層(101)の他面にビルドアップ層(108)、および半田レジスト層(112)を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、表層金めっきの接続ランドを含み、かつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されておらず、かつ接続ランド上を少なくとも除いて第2の絶縁層側の表面が粗化されている、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに接触して挟設された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、を具備し、配線パターンが、樹脂に接する表面においては粗化されていない。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状(印刷性)を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
(A)25℃において固形であるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラー、および(D)有機溶剤を含む導電性ペーストであって、レオメーターを使用して連続的にシェアレートを変えて繰り返し30℃で測定した粘度が、シェアレート10.0sec-1のとき100〜200Pa・sであり、かつ、シェアレート100.0sec-1のとき10〜40Pa・sであることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版32における各貫通穴について、印刷定盤30上の基板シート10側の開口の直径が、スキージ36側の開口の直径よりも大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板2及び金属板4A,4C,4D,5A,6を積層する際に、セラミックス基板2の貫通孔11内に、貫通孔11よりも長い柱状の金属部材12を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材12を加圧して塑性変形させ、金属部材12と貫通孔11の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材12によりセラミックス基板2の両側の金属板5A、4A,4Dを接続状態とする。 (もっと読む)


【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層11と、樹脂層11の表面に形成された段差を有する多段導電部12とを有し、多段導電部12の段差面12bが樹脂層11の最表面10aと略平行状態とされ、この段差面12bより先端側の層間接続ビア12cが金属箔101から形成され、前記段差面12bより樹脂層11の最表面10a側のパターン配線12dがめっきにより形成されてなる基板10。 (もっと読む)


【課題】金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂層30,30x〜30zと、樹脂層30,30x〜30zの主面にそれぞれ配置された配線導体10p〜10r,12p〜12r,14p〜14r,16p〜16r,18p〜18rと、樹脂層30,30x〜30zを貫通し、両端が配線導体10p〜10r,12p〜12r,14p〜14r,16p〜16r,18p〜18rにそれぞれ接続された層間接続導体11,13,15,17とを含む。層間接続導体11,13,15,17は、樹脂層30,30x〜30zの内部において両端をそれぞれ含む第1及び第2の端部22,22x〜22z;20,20x〜20zが互いに異なる材料を用いて形成され、少なくとも第1の端部22,22x,22y,22zが、金属箔を用いて形成された配線導体に接続されている。 (もっと読む)


【課題】部品の端子からの導電路の配置密度を向上させる部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第1、第2の面をもつ板状絶縁層と、直方体状の形状を有してその長手方向の一方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第1の端子電極とされ、長手方向の他方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第2の端子電極とされ、直方体の形状の上面の側を板状絶縁層の第2の面の側に向けて該上面と該第2の面とを平行にするように、板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、板状絶縁層の第1、第2の面上それぞれに設けられた第1、第2の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の第1の端子電極の下面側とを電気的に接続する第1の接続部材と、第2の配線パターンと部品の第2の端子電極の上面側とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状(印刷性)を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
(A)常温において固形であるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラー、および(D)有機溶剤を含む導電性ペーストであって、前記(B)硬化剤の重量平均分子量が200以下である成分の割合が7.5重量%未満であり、重量平均分子量が1000以上である成分の割合が0.01重量%未満であることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 284