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Fターム[5E346HH40]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 目的、課題、効果 (10,213) | その他 (817)

Fターム[5E346HH40]に分類される特許

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【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第1基板を準備することと、開口部を有する第2基板を準備することと、第1基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第2基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11(第1層11a)の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート12層(第2層12a)を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した2層セラミックグリーンシート21を第1の温度で積層する工程と、積層した2層セラミックグリーンシート21を第2の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第2層12aが柔軟であるため絶縁層1間の密着性が高く、積層後には第2層12aが変形しにくいため絶縁層1の突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板10は、半導体チップ21を表面実装するための複数の端子パッド44が基板主面51上に設けられるとともに、BGA用パッド48が基板裏面52上に設けられている。ガラス基板102とそのガラス基板102の第2面106上に実装される複数のチップコンデンサ103とによってコンデンサモジュール101が構成される。コンデンサモジュール101は、基板主面51上に設定された半導体チップ搭載領域23の直下にて、チップコンデンサ103を実装していない第1面105側を基板主面51側に向けた状態で内蔵される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第1の接続領域を備えた第1の配線層と、第1の配線層の第1の接続領域に接続された第1の部品と、第1の部品を埋め込むように、第1の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第1の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第2の接続領域を備えた第2の配線層と、第2の配線層から見た方向が、第1の配線層から見た第1の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第2の配線層の第2の接続領域に接続された第2の部品とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第2基板300が、上方へ突き出る第2接続導体332Pを備える。第1基板500が、上方へ突き出る第1接続導体872Pを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第1接続導体332Pで第1基板側へ逃がすと共に、第2接続導体872Pで第2基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子90へ加わる応力を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにする。
【解決手段】透光性配線基板8は、透光性アルミナ基板1と、透光性アルミナ基板1上に形成されている配線パターン2とを備える。透光性アルミナ基板1を構成する透光性アルミナにおけるSiOの含有量が150〜300質量ppmであり、MgOの含有量が100〜250質量ppmであり、SiOの含有量がMgOの含有量より多く、SiOおよびMgOを除くアルミナ純度が99.9質量%以上であり、結晶粒子径が20μm以上である。透光性アルミナ基板1の配線パターン2以外の部分の前方全透過率が50%以上である。 (もっと読む)


【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート23の平面方向における収縮率が0.05%以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体31の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート23の収縮率がグリーンシート積層体31の収縮率より大きいので、収縮抑制シート23とグリーンシート積層体31との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体31の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板5における寸法バラツキを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたDC−DC−コンバータを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ1は、磁性体が複数積層された積層体11を備え、積層体11の表面には部品搭載電極11A,11Bが設けられている。また、積層体11の内部にはコイルLが形成されている。コイルLは、積層体11の中間層から裏面までに形成された第1コイルL1と、表面から中間層までに形成された第2コイルL2とを有している。第1コイルL1の中間層側の端部は部品搭載電極11Aに接続し、第2コイルL2の中間層側の端部は部品搭載電極11Bに接続し、第1コイルL1の裏面側の端部は、第2コイルL2の表面側の端部に接続している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ内蔵基板に形成される配線パターンの設計自由度の低下を抑えることが出来、且つ特性不良が発生し難い積層構造体を提供する。又、その様な積層構造体を備えたコンデンサ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体において、第1電極層11は、誘電体層3のうちコンデンサを構成する第1部分31にて、該第1部分31の表面に形成されている。第2電極層12は、第1部分31の裏面に形成されている。第1導電層21は、誘電体層3のうち第1部分31とは異なる第2部分32にて、該第2部分32の表面に形成されると共に、第1電極層11から離間して配置されている。第2導電層22は、第2部分32の裏面に形成されると共に、第2電極層12から離間して配置されている。第1導電部41は、第2部分32をその表面から裏面に貫通すると共に、第1導電層21と第2導電層22とを互いに電気的に接続している。 (もっと読む)


【課題】内層の数が増加した場合でも配線パターンの取り回しについて高い自由度を確保することができ、かつ、高い放熱性も確保することができる放熱構造を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面を形成する一対の表層2a、2fと表層2a、2f間に設けられた内層2b〜2eとからなる積層構造を有し、表層の一方に発熱部品を含む電子部品3が実装された実装面2Aを有する多層回路基板である。実装面2Aを有する表層2aに、電子部品3の端子3aに接続するブラインドビア6が設けられている。内層2b〜2eに、ブラインドビア6を形成する導体6aに接続する導体8aを有したベリードビア8(8A)が設けられている。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板1は、複数の絶縁層が積層された基板部2と、基板部2の厚さ方向に貫通するビア3と、基板部2内部におけるビア3の厚さ方向の中央部と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6の上下方向に充填された金属部4とを備えた構成としたので、その多層基板1を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の内壁に形成され第2の貫通孔を有する第1の樹脂層と、前記第2の貫通孔の内壁に形成された第1の導電層とを有する第1のビアと、前記基材を貫通する第3の貫通孔と、前記第3の貫通孔の内壁に形成された第2の導電層とを有する第2のビアとを含み、前記第3の貫通孔の内径は、前記第2の貫通孔の内径より大きい。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】無収縮焼成法を用いて、セラミック基板は、収縮されず、電極パターンは、水平方向に自由に収縮されて、微細な線幅及びパターン位置の精密度の両方を満足する多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極回路パターンの設けられたセラミック積層体を製造するステップと、前記セラミック積層体の外部に有機層を形成するステップと、前記有機層上に表面電極を形成するステップと、前記有機層及び前記表面電極の設けられたセラミック積層体を焼結するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材20を繋ぐ接続体20γをドリルで切断することにより、金属部材20から接続体20γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


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