表面に冷却流路を備えた静電チャックを提供する。本発明の一実施形態によると、ウエハを支持するチャックベースと、前記ウエハの固定に必要な静電気力を提供する直流電圧を供給するための電極を内部に備えており、前記チャックベース上に装着される誘電膜と、冷却流路と、を備えた静電チャックを提供する。このとき、冷却流路は、前記ウエハの温度制御のために、前記誘電膜に冷媒を供給するもので、前記ウエハの縁部に対応する前記誘電膜の表面に同心円状に形成された少なくとも二つ以上の第１冷却流路と、前記第１冷却流路の相互間を連結するために、前記誘電膜の表面に形成された第２冷却流路と、前記第１及び第２冷却流路に前記冷媒を提供するために、前記誘電膜を貫通する第１貫通流路と、前記ウエハの中心部に前記冷媒を提供するために、前記誘電膜の中心部を貫通する第２貫通流路と、を含んで構成される。
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温度制御されたホットエッジリングアセンブリは、プラズマ反応室内の基板支持体を取り囲むように構成されている。このアセンブリは、導電性の下部リング、セラミックの中間リング及び上部リングを含む。中間リングは、下部リングの上に横たわり、下部リングを介してＲＦ電極に取り付けられるように構成されている。上部リングは、中間リングの上に横たわり、プラズマ反応室の内部に露出した上面を有する。
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【課題】 改良されたフォーカスリングに対する方法および装置を提供することである。
【解決手段】 プラズマ処理システム内で基板ホルダに組み合わせるように構成されたフォーカスリングアセンブリは、フォーカスリングの寿命を決定する１つ以上の消耗インジケータを有するフォーカスリングを具備し、そこにおいて、このフォーカスリングを基板ホルダに組み合わさせることは、プラズマ処理システムのフォーカスリングの自動−センタリングを容易にする。例えば、基板ホルダにマウントされたリングをセンタリングすることは、フォーカスリング上の嵌合形態で組み合わせるように構成されたセンタリング形態を有することができる。 （もっと読む）

本発明は、多極静電チャック用のクランププレートを形成する方法を提供する。この方法は、半導体プラットフォーム上に第１電気導電層を形成し、互いに電気的に分離される第１電気導電層の複数の部分を形成する段階を含む。第１電気導電層上に第１電気絶縁層が形成され、この第１電気絶縁層の頂部表面がこの表面から第１距離だけ伸びるＭＥＭＳの複数の突起を有する。複数の電極が更に、第１電気導電層の複数の部分のそれぞれに電気接続され、複数の電極間に印加される電圧がクランププレートに静電力を誘導するように使用できる。
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本発明は、半導体処理装置を用いて、半導体基板をクランプして処理するための方法を提供する。本発明の１つの構成によれば、多極静電チャック及びその方法は、静電チャックと基板との間の熱接触伝導によって基板を加熱または冷却する動作を開示する。この多極静電チャックは、複数の突起を有する半導体プラットフォームを含み、前記突起は、その間にギャップを形成し、突起の表面あらさは、100Å以下である。静電チャックは、更にチャックに印加される電圧を制御する電圧制御システムを含み、チャックの接触熱伝達係数を制御する。静電チャックの熱伝達係数は、基板と複数の突起との間の接触圧の関数である。
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基材と該基材上に設けられた耐腐食性コーティングとを含む物品が提供される。基材は、一般にアルミナから本質的になり、耐腐食性コーティングは、基材と耐腐食性コーティングの間に介在層、例えば、高温処理プロセスにより提供される反応生成物を与えることなく基材と直接接触するように設けられる。耐腐食性コーティングは、一般に希土類酸化物から本質的になり、約１５ＭＰａ以上の付着強度を有する。特定の実施態様によれば、本物品は、半導体ウェハを処理するための半導体処理装置（１０）で利用及び実装されるセラミック部材（１８、２０）である。
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いくつかの周波数でプラズマを励起し、それによってそのいくつかの周波数によるプラズマの励起がプラズマ中でいくつかの異なる現象を同時に発生させることにより、加工物が真空プラズマ処理チャンバ内のプラズマで処理される。チャンバは、ＲＦによって電力供給され、またはプラズマ励起周波数のうちの少なくとも１つを他の周波数を除外して通過させるフィルタ構成によって基準電位に接続される中央の頂部電極および底部電極ならびに周辺の頂部および／または底部電極構成を含む。
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プラズマ処理リアクタ（２００）は、チャンバー（２０２）および基板支持（２１６）を含む。チャンバーは、チャンバーの側壁へ延びる開口を含む。基板支持は、チャンバー内に着脱自在に取り付けられる。チャンバーの開口は、基板支持をチャンバーから開口を通過させて取り除くことができる大きさである。チャンバー内の内壁および基板支持の表面部に被膜（２２８）が施される。被膜は、電気抵抗材料から作られ、内壁の表面部に沿ってインピーダンスを生じさせる一方、チャンバーの反対側より多くのＲＦ還流電流を流す。また、被膜は、チャンバーの内壁の表面に沿ってＲＦ還流電流の密度が実質的になるように、基板支持に沿ってインピーダンスを生じさせる。 （もっと読む）

プラズマ処理装置に用いられる基板支持体であって、金属熱伝達部材と、基板支持表面を有した上に位置する静電チャックと、を備える。前記熱伝達部材は、当該熱伝達部材に加熱及び冷却の少なくとも一方を行うために、それを通して液体が循環される少なくとも１つの流路を含む。前記熱伝達部材は、小さい熱質量を有し、プラズマ処理の間に、前記基板温度を急激に変化させるように、前記液体によって所望の温度に急激に加熱及び／又は冷却されうる。
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【課題】 ＨＩＧＨ−Ｋ誘電材料をエッチングする方法とシステム。
【解決手段】 プラズマを使用した、第１のプロセスと、第２のプロセスとの間での基板を加熱する方法は、記載されている。この加熱方法は、熱伝達ガスの裏面供給を取りやめ、クランプ力を取り除くこととによって基板ホルダ上の基板を熱的にアイソレートすることを具備する。さらにまた、希ガスのような不活性ガスは、プラズマ処理システムに導入され、プラズマは、点火される。基板は、第１の温度（すなわち、一般的に１００℃未満）から第２の温度（すなわち、一般的に４００℃オーダー）まで基板の温度を上昇させるのに十分な期間、不活性プラズマにさらされる。 （もっと読む）

【課題】 メインテナンス後に再装着しても割れることのない電極板を有するプラズマ装置を提供する。
【解決手段】 電極支持体２２と電極板２３との境界面の少なくとも片方に，薄い絶縁被膜６２を設け，電極支持体２２と電極板２３との直接の接触を避け，絶縁被膜の厚さを調整して，融着を防止しつつ性能を保持したプラズマ装置を構成する。 （もっと読む）