説明

Fターム[5F031FA11]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | 容器⇔移送手段での受渡し (1,924)

Fターム[5F031FA11]に分類される特許

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【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部113は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部200と、第1の保持部200に対向配置され、支持ウェハSを保持する第2の保持部201と、第2の保持部201に保持された支持ウェハSを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器271を備え、当該圧力容器271内に気体を流入出させることで第2の保持部201を第1の保持部200側に押圧する加圧機構270と、第1の保持部200、第2の保持部201及び圧力容器271を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器290と、処理容器290内の雰囲気を減圧する減圧機構300と、を有している。 (もっと読む)


【課題】処理装置側の処理速度が速くなった場合でも対応することが出来、また横行コンベア又はトラバーサーが故障してしまった場合であっても、上記ガラス基板の投入や回収を行うことが出来る高速マルチローダーを提供する。
【解決手段】ガラス基板を処理する処理装置にガラス基板を投入し、処理装置で処理されたガラス基板を回収するマルチローダーであって、ガラス基板を収納したカセットとガラス基板を回収するカセットをそれぞれ載置する部位を三個以上備えた載置部と、載置部から処理装置側に順に設けられた、ガラス基板の受け入れ受け渡しを行う上下二段からなる第一搬送手段と、第一搬送手段とガラス基板の受け入れ受け渡しを行う左右二列と上下二段からなる第二の搬送手段と、第二の搬送手段と処理装置との間でガラス基板の受け渡し受け入れを行う第三の搬送手段と、を備えたことを特徴とするガラス基板の高速マルチローダー。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置において、被処理基板W1の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板W1に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板W1に処理を施す複数の処理室1a、1bと、複数の処理室の各室に該被処理基板W1を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室9からなる半導体製造装置において、搬送室9内の搬送機構は、接地された導電性ハンド13と、絶縁性ハンド10を備えており、異物付着専用基板W2、および異物付着専用基板W2の搬入搬出室7を設ける。異物付着専用基板W2に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板W2を交換できるようにした。 (もっと読む)


【課題】小型化及びコスト低減を実現した紫外線照射装置及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に対する紫外線照射を行う処理室と、少なくとも処理室内の基板を加熱する加熱機構と、処理室内を脱酸素及び脱水分状態に保持するように処理室内に気体を供給する気体供給部と、紫外線照射装置内に基板の搬入を行うための基板搬入口と処理室との間に少なくとも設けられ、処理室に連通されることで処理室内を所定雰囲気に維持する予備室と、を備えた紫外線照射装置に関する。 (もっと読む)


【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート34上のダイ31を吸着するテスト用吸着ノズル51と、ダイシングシート34のうちのテスト用吸着ノズル51で吸着しようとするダイ31の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン53と、ダイシングシート34上のダイ31を撮像するテスト用カメラ54とを備えたウエハ関連データ作成装置47を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置47のセット台にセットし、テスト用カメラ54で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン53の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル51のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 (もっと読む)


【課題】より確実にトレイからリフトアームを用いてガラス基板を離脱させることができる簡素な構成の基板移載装置を提供する。
【解決手段】基板移載装置1Aは、トレイ100上に載置されたガラス基板200をトレイ100から離脱させることによってガラス基板200を移載するものであって、トレイ100の周縁部を開放させた状態でトレイ100を支持する支持部20と、トレイ100の周縁部を下方に向けて撓み変形させることにより、トレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に隙間を生じさせる押圧ピン14と、トレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に生じた隙間に側方から挿入されることにより、ガラス基板200の周縁部を下方から支持してガラス基板200をトレイ100から離脱させるリフトアーム13とを備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 (もっと読む)


【課題】温度の高い比較的大型の搬送対象物を搬送する場合であっても、熱の影響による軸受の摩耗や損傷を抑制すること、熱の影響によるアームの変形を抑制すること、および、ハンドの重量を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】この産業用ロボットは、搬送対象物が搭載される搭載部27を有するハンド3と、その先端側でハンド3を保持するアームと、アームの基端側を保持する本体部と、搭載部27の少なくとも上面を覆うカバー部材30とを備えている。カバー部材30における輻射熱の反射率は、搭載部27における輻射熱の反射率よりも高く、カバー部材30の熱伝導率は、搭載部27の熱伝導率よりも低く、搭載部27の比重は、カバー部材30の比重よりも小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット20とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハTを被処理ウェハWと支持ウェハSに剥離する剥離装置30は、被処理ウェハWを第1の温度に調節する温度調節機構124を備え、且つ当該被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、支持ウェハSを第1の温度よりも高い第2の温度に加熱する加熱機構141を備え、且つ当該支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に移動させる移動機構150と、を有している。 (もっと読む)


【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション5は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部141と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部142と、ウェハ洗浄部141とウェハ検査部142との間でウェハWを搬送する搬送手段143を有している。ウェハ洗浄部141、ウェハ検査部142及び搬送手段143は、筐体140の内部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備え、処理ユニットの構成を変更することなくフットプリントを小さくする、基板処理システムを提供する。
【解決手段】処理ステーションと、インターフェイスステーション5と、を備えた塗布現像処理システムにおいて、インターフェイスステーション5は、ウェハを露光装置に搬入する前にウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット100と、洗浄後のウェハが露光可能な状態かどうかを検査する検査ユニット101と、洗浄ユニット100と検査ユニット101との間でウェハを搬送するアームを備えたウェハ搬送機構120を有している。洗浄ユニット100と検査ユニット101は、インターフェイスステーション5の正面側に、上下方向に多段に設けられ、ウェハ搬送機構120は、洗浄ユニット100及び検査ユニット101に隣接した領域に設けられている。 (もっと読む)


【課題】作業効率の高い姿勢変換(方向変換)を行うことができる姿勢変換装置、および姿勢変換装置を適用した梱包方法を提供する。
【解決手段】姿勢変換装置1は、太陽電池モジュール30を水平方向に載置させる載置台10と、載置台10の裏面に配置され載置台10を支持する支持台15と、載置台10と支持台15とを連結し、支持台15に対して載置台10を水平方向から垂直方向へ回転させる回転機構部16とを備える。回転機構部16は、水平方向に回転中心を有する回転軸17と、支持台15に形成されて回転軸17を支持する第1軸受け18と、載置台10の裏面(載置面11の反対側の面)に形成されて回転軸17を支持する第2軸受け19とを備える。 (もっと読む)


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