【課題】 加工エリアのステージ上での位置決め操作を短縮して作業時間の短縮を図ることができるウエハリングのアライメント機構と方法を提供する。
【解決手段】 カセットケース３の開口３ａからウエハリング１を取り出して半導体ウエハＷとともに加工エリアに搬送するときに用いるアライメント機構であって、カセットケース３からウエハリング１を引き出して加工エリアに搬送するロボットアーム４と、カセットケース３の開口３ａ近傍の左右側方で、カセットケース３から一部が引き出されたウエハリング１の左右の直線部１ａに接触、離反可能に配置された左右のセンタリング部材７とを備え、ロボットアーム４は、ウエハリング１を着脱自在に把持するチャック５と、チャック５を解除した状態でウエハリング１を脱落しないように支えながらカセットケース３方向に押し込むための顎部６とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンＰを形成した複数のマスクＭの間に間座２０を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座２０によりマスクＭのパターンＰが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクＭを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクＭを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークの外側上面に旋回流を発生させてワークの中央部を負圧にして、ワークを非接触状態で吸引保持する際のワークの回転を防止する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】ワーク１１の外側上面に旋回流を発生させて、ワーク１１の中央部を負圧にして、ワーク１１を非接触状態で吸引保持する保持手段１３と、保持手段１３の上部に固定された移動手段１６と、保持手段１３に取付けられ、保持手段１３の上側及び周囲を覆って下方に開口したカバー手段１７とを備えた非接触搬送装置１０において、ワーク１１は矩形であって、カバー手段１７は、保持手段１３の上側に配置され、複数本のガイド部材６２によって保持手段１３に対して上下動可能に設けられ、平面視して矩形の上遮蔽板５５と、各ガイド部材６２に装着されて上遮蔽板５５を下方に付勢するバネ５４と、上遮蔽板５５の周囲に設けられ内側にワーク１１が嵌入可能な側壁材５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 反りを有する薄板であっても簡易な構成により確実に高速搬送することができる薄板搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送体１１６と、搬送体１１６に設けられた一対の突状体１２１と、搬送体１１６の駆動により一対の突状体１２１を水平搬送する駆動手段とを備え、一対の突状体１２１間に平板状の薄板が保持される薄板搬送装置であって、一対の突状体１２１は、搬送方向に沿って互いに対向する傾斜面１２４をそれぞれ備え、傾斜面１２４には、複数の係止微細突起が傾斜方向に鋸歯状に連設されており、一対の突状体１２１の係止微細突起が薄板の搬送方向両側端面にそれぞれ当接して薄板を保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の中心位置合わせ機能を有する装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制する。
【解決手段】ウェーハ把持部２０に固定把持ピン２０１と水平移動可能な可動把持ピン２０２とを備えるとともにウェーハ保持パッド３４を上下方向に通過させるための開口部２００を設け、ウェーハ把持部２０とウェーハ保持パッド３４とを水平方向に相対移動可能な構成とすることで、可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向に移動させてウェーハを把持してウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送し、その状態を維持したまま降下したウェーハ保持パッド３４によってウェーハを保持し、把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置することができる。搬送機能と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、加工装置には専用の中心位置合わせ機構が不要となり、装置の小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】搬送ヘッドよりも大きなサイズのシート状のワークをその表面を非接触状態で吸引保持するようにする。
【解決手段】気体案内面１４を有する凹部１３が形成された搬送ヘッド１１には、環状の気体噴出口１６が形成されたノズル１５が凹部１３内に突出して取り付けられており、気体噴出口１６から噴出された気体は気体案内面１４に沿って径方向外方に案内される。搬送ヘッド１１に装着される保持プレート２５には、気体案内面１４に案内された気体を保持プレート２５の前面外周部に向けて噴出する複数の気体噴出孔３１ａ，３１ｂが形成されるとともに気体噴出孔３１ａ，３１ｂから噴出された気体の一部を凹部１３内に逆流させる気体戻し孔３２がノズル１５の外周面１５ｂにオーバーラップさせて形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置に投入されたＦＯＵＰ内のウェハ位置ずれを、高価な装置機構を装備せずに、搬送方式を改造するだけで補正することができる基板搬送機能を備えた基板処理装置
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記基板を予備室から前記処理室まで搬送する第一の搬送手段を備えた真空搬送室と、基板をキャリアから前記予備室まで搬送する第二の搬送手段を備えた大気搬送室と、前記第一の搬送手段及び前記第二の搬送手段を制御する制御手段とを備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記キャリア内の前記基板を取り出す際に、前記基板の位置決めを行った後、前記基板を取り出すように前記第二の搬送手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを短縮しスループットを高める。
【解決手段】基板処理装置は、複数枚の基板を収納し開閉自在なキャップを有する基板収納容器に対して基板を出し入れする、垂直方向に複数設置された基板ローディングポートと、複数の基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを保持するクロージャ４０がそれぞれ設けられ、基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを開閉する際にクロージャによりキャップを保持しつつ、キャップを水平方向に個別に移動させる、基板ローディングポートそれぞれに設けられた開閉装置２０と、が構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面に形成されたパターンに接触することなくこのウェハを搬送することができる搬送装置、及び、この搬送装置を有する検査装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１００は、略円板形状のウェハ９１の外周の対向する少なくとも２箇所の外周部を支持する支持部１０ｄ，１０ｅを有するフィーダアーム１０と、このフィーダアーム１０を駆動するアーム駆動部１４と、ウェハ９１の対向する方向と略直交する方向の少なくとも２箇所の外周部を保持可能なウェハ載置部２２，２３、及び、フィーダアーム１０に支持された状態のウェハ９１をウェハ載置部２２，２３に移載する時に、これらが干渉しないように設けられるアーム退避空間２１ａを有するパレット２０と、ウェハ９１をこのパレット２０と共に搬送するチェンジアーム５０と、アーム駆動部１４とチェンジアーム５０とを制御する制御部８０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 真空状態でも基板保持具に保持された基板の位置ずれを抑制できる位置ずれ防止装置を提供する。
【解決手段】 フォーク１０１に着脱自在に装着可能な位置ずれ防止装置２０１は、本体２０３と、この本体２０３の上面２０３ａに突出して設けられた複数の可動ピン２０５と、これらの可動ピン２０５をそれぞれ独立して上方向（突出する方向）に付勢するコイルばね２０７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】カセット載置部において、カセットの荷重を利用して無動力でカセットの底面の一部を押圧挟持するようにしてカセットを迅速に、定位置にて確固に挟持するようにしたカセットの位置決めクランプ装置を提供すること。
【解決手段】カセット載置部に、カセットによる載荷荷重にて揺動するように構成した位置決めクランプ装置Ａを配設し、カセット底面に固定されている底部フレームＦを押圧挟持してカセットを位置決めして挟持するように構成する。 （もっと読む）