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Fターム[5F031LA12]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 動作機構等 (3,476) | 動力伝達機構 (1,599) | ボールネジ、送りネジ (397)

Fターム[5F031LA12]に分類される特許

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【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置71で識別部材93又はスポット照明装置80を移動しながら、カメラ39で識別部93a又はスポット光を含むウエハUの画像を取得するようにしている。これにより、識別部93a又はスポット光がウエハUの円周に達したときに識別部93a又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハUの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハUの円周により部分的に隠された識別部93a又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハUの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 (もっと読む)


【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークW1、W2がそれぞれ搭載される第1、第2ワークホルダ31a、32aと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域AR1との間で進退移動させる進退機構33と、互いに異なる位置に設けられた第1及び第2ワーク収容部21a、22aと、第1のワーク授受領域にある第1ワークホルダ31aと第1ワーク収容部21aとの間でワークW1を搬送する第1搬送アームと、第2のワーク授受領域にある第2ワークホルダ32aと第2ワーク収容部22aとの間でワークを搬送する第2搬送アームとを設けた。 (もっと読む)


【課題】 過度な重量増を回避しつつ高精度な検査を実現しうる半導体ウエハ検査装置を提供すること。
【解決手段】 本願の半導体ウエハ検査装置は、鉛直方向上方を向く基準面210を有する定盤200と、定盤200によって自重の少なくとも一部が負担されており、x方向およびy方向に基準面210に沿って移動可能とされているとともに、集積回路が形成された機能面を有する半導体ウエハをこの機能面が鉛直方向上方を向く姿勢で支持するウエハ支持体300と、ウエハ支持体300をx方向およびy方向に移動させる移動手段400と、半導体ウエハの機能面を対象とした検査する検査ヘッドと、を備える。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハTを被処理ウェハWと支持ウェハSに剥離する剥離装置30は、被処理ウェハWを第1の温度に調節する温度調節機構124を備え、且つ当該被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、支持ウェハSを第1の温度よりも高い第2の温度に加熱する加熱機構141を備え、且つ当該支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に移動させる移動機構150と、を有している。 (もっと読む)


【課題】回動駆動機構を設けることなく水平方向に対する移動体の移動量差に応じた回転角度で回転させて位置決めすることができ、装置自体を小型化及び軽量化する。
【解決手段】各電動モータを同期駆動してそれぞれの送りねじ9、11を所要の方向へ回転することにより各水平可動体17、19を一致する送り量で水平方向へ移動させ、水平方向に対する各水平可動体17,19の移動量の差に応じて一対のアーム37,41を平行揺動して取り付け部材35を回転して被位置決め手段を位置決めする。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション3と、カセット載置台12と、処理ステーション3とカセット載置台12との間に配置されたウェハ搬送機構21a、21bと、を備えた基板処理システム1において、処理ステーション3とウェハ搬送機構21a、21bとの間には、カセット載置台12と処理ステーション3との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック22が配置されている。ウェハ搬送機構21a、21bは、カセット載置台12と受け渡しブロック22との間でウェハを搬送する第1の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第2の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構21a、21bは、上下方向に並べて設けられている。 (もっと読む)


【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを180度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 (もっと読む)


【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第1のステージに搭載されY方向(又はX方向)へ移動する第2のステージに第2の反射手段(35)を取り付け、第2の反射手段(35)のθ方向の位置ずれを検出する。チャック(10a,10b)に複数の光学式変位計(41)を設け、複数の光学式変位計(41)により、第2のステージに取り付けた第2の反射手段(35)までの距離を複数箇所で測定する。第2の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計(41)の測定結果から、チャック(10a,10b)のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第3のステージによりチャック(10a,10b)をθ方向へ回転して、基板(1)のθ方向の位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段34a,34b,35を取り付け、複数のレーザー干渉計32a,32b,33により、レーザー光源31a,31bからのレーザー光と各反射手段34a,34b,35により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計32a,32b,33の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック10a,10bを移動して、基板1の位置決めを行う。各レーザー干渉計32a,32b,33が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源31a,31bへ供給する駆動電流を制御する。 (もっと読む)


【課題】接着剤を介して2枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第1の保持部200に保持され、接着剤Gが塗布された被処理ウェハWに、第2の保持部201に保持された支持ウェハSを押圧部材251で押圧する。押圧部材251は、複数の押圧機構252を有している。各押圧機構252の押圧部252bは、ボールねじ機構によってモータMの回転によってなされる。押圧部252bの押圧度合いは、モータMの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータMの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構252の押圧部252bによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 (もっと読む)


【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板2と、基板2を補強する補強板3との界面8を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置10において、基板2及び補強板3を含む積層体6の第1主面6bを支持する支持手段20と、積層体6の第2主面6aを吸着する可撓性板30と、可撓性板30上に間隔をおいて固定され支持手段20に対して独立に移動可能な複数の可動体40と、複数の可動体40の移動を制御する制御装置80とを備え、複数の可動体40のうち剥離時に最初に支持手段20に対して離間する可動体40は、剥離開始前に界面8に対して垂直な方向から見たときに界面8の剥離開始端8bの後方に配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板P上に複数の区画領域(SA1、SA2等)を形成するに当たり、基板P上に区画領域を形成する度毎に、基板Pを該基板Pの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Pの同一の検出対象部(例えばエッジ)の位置情報を例えば複数のセンサ122X、122X、122Yを用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Pを露光領域IAに対して位置合わせする。 (もっと読む)


【課題】カップ部を昇降する昇降ユニットの高さを低減することを図る。
【解決手段】昇降ユニット50は、第1シャフト541、ボールねじナット542およびスプラインナット543を有するボールねじスプライン54を備え、第1シャフトはカップ部に固定される。サーボモータ56の第2シャフト561は、第1シャフトに略平行であり、第1シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が第1シャフトに対向する。これにより、昇降ユニットの高さが低減される。ボールねじナットおよび第2シャフトには互いに係合する第1および第2平歯車571,572がそれぞれ固定され、第1シャフトを昇降する際に、第2シャフトの回転がボールねじナットに減速して伝達される。これにより、昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータにおいて必要となる回転トルクが小さくなり、消費電力の削減が図られる。 (もっと読む)


【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第1アーム部、第2アーム部、中間リンク部、第1リンク部および第2リンク部を備える。第1リンク部は、第1アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第1平行リンク機構を形成する。第2リンク部は、第2アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第2平行リンク機構を形成する。そして、第2リンク部と中間リンク部との連結軸から第1アーム部と第2アーム部との連結軸までの距離は、第2リンク部と中間リンク部との連結軸から第1アーム部と第2アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構13と、加圧機構13から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部20と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部20同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部20間に形成された真空チャンバCと、を有し、真空チャンバC内で貼り合せ用基材T同士を熱盤部20により熱圧着させて接合する接合装置10であって、加圧機構13は、加圧方向と平行に配置された2本の駆動軸14と、駆動軸14を介して熱盤部20に加圧力を付与する駆動源16と、を有し、貼り合せ用基材Tの接合中心部Zが2本の駆動軸14を結んだ線M上に位置することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来のステージ装置では、処理効率を向上させることが困難である。
【解決手段】ワークWを支持するワークテーブル25と、ワークテーブル25の移動を案内する第1ガイド部81と、第1ガイド部81につなぎ合わされており、ワークテーブル25の移動経路を延長する第2ガイド部82と、第1ガイド部81と第2ガイド部82との継ぎ目77よりも第1ガイド部81側に設けられ、ワークテーブル25が継ぎ目77よりも第1ガイド部81側に位置している状態で、ワークWのワークテーブル25に対する位置精度を検出する第1検出装置14と、継ぎ目77よりも第2ガイド部82側に設けられ、ワークテーブル25が継ぎ目77よりも第2ガイド部82側に位置している状態で、ワークWのワークテーブル25に対する位置精度を検出する第2検出装置15と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。 (もっと読む)


【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 (もっと読む)


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