説明

Fターム[5F031PA30]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | その他の目的 (1,840)

Fターム[5F031PA30]に分類される特許

1 - 20 / 1,840




【課題】 搬送ワークの搬送中に生じるヨーイングを搬送しながら補正できるヨーイング補正機構を提供すること。
【解決手段】 搬送ワーク5の側部を保持する保持装置3と、レール6に沿って保持装置3をワーク送り方向Xに搬送する走行装置2と、保持装置3を走行装置2のワーク送り方向前部及び後部で支持する支持機構31,32とを備え、支持機構31,32は、走行装置2に設けた駆動軸の軸線O1 ,O2 に対して所定の偏心量eで前部又は後部の一方がワーク送り方向Xに偏心した位置で、他方がワーク送り方向Xと交差する方向に偏心した位置で保持装置3と係合する軸線O3 を具備した偏心軸38を有し、搬送ワーク5のヨーイングを、偏心軸38の軸線O3 を駆動軸36,37の軸線O1 ,O2 を中心に回動させることで保持装置3と走行装置2との位置を相対移動させて補正する。 (もっと読む)


【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 (もっと読む)


【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 (もっと読む)


【課題】再製作が容易な基板保持体を提供する。
【解決手段】ウェハWを吸着保持するスピンチャック1は、第1の温度以上の耐熱性を有する吸着盤10と、吸着盤10上面の外周縁部に沿って連続して設けられたシール部材11と、吸着盤10の上面であってシール部材11の内側に設けられた支持部材12と、を有している。シール部材11と支持部材12は、第1の温度より低い第2の温度以上で炭化する紫外線硬化樹脂により形成されている。 (もっと読む)


【課題】成膜処理の生産性の向上を図ることができ、且つキャリアの洗浄回数を減らすことができる等のキャリアの管理コストの低減に寄与する真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、ロードロックチャンバLLとプロセスチャンバPCの間で移送されるキャリア7と、プロセスチャンバPC内に移送されたキャリア7から基板7を受け取るフック19を備えており、基板5への真空処理はキャリア7がロードロックチャンバLLに退避した後に行われる。 (もっと読む)


【課題】ワーク等保持対象物の旋回流による回転を防止した状態で非接触保持することができる低騒音で運転コストが低くかつ設計・製作が簡略化される安価な非接触保持装置を提供する。
【解決手段】流体供給口4から放射方向へ流体を吐出する流体吐出部ユニット2と流体を噴出させる噴出口6およびこの噴出口6に向けて漸次拡開する噴出凹部を形成するスカート部ユニット3の2つの独立した機能を持つユニットで構成している。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 (もっと読む)


【課題】
各処理室間のゲートバルブ等を設けずに長尺の基板を搬送し、且つ、各処理室を真空に保持し、連続的に成膜処理することである
【解決手段】
基板連続処理装置は、第1組の前処理室,成膜処理室,後処理室の連結可能な連続体からなり、またこの連続体と合体でき得る第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室の連結可能な連続体で構成される。また第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室には、基板が通過でき得る溝が設けられ、前処理室密封,成膜処理密封室及び後処理密封室にはシールするために、1つ若しくは複数の密封材(Oリング等)を設置するための、密封材用取り付け溝を設置してなる構成により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】板状ワークが透明であるか否かにかかわらず、板状ワークの外形の認識を可能とする。
【解決手段】板状ワークWを保持する保持テーブル2と、保持テーブル2に保持された板状ワークWを撮像する撮像手段3と、板状ワークWの撮像時に板状ワークWを照らす撮像用照明40,41とを備えるワーク撮像装置1において、撮像手段3は板状ワークWの上方に配設され、撮像用照明は、板状ワークWに対して上方から撮像光を照射する第1の照明40と、板状ワークWに対して下方から撮像光を照射する第2の照明41とを備え、板状ワークWが透明か否かに応じていずれかの照明を選択して撮像を行うことにより、透明な板状ワークと透明でない板状ワークの双方の外形を認識可能とする。 (もっと読む)


【課題】回動駆動機構を設けることなく水平方向に対する移動体の移動量差に応じた回転角度で回転させて位置決めすることができ、装置自体を小型化及び軽量化する。
【解決手段】各電動モータを同期駆動してそれぞれの送りねじ9、11を所要の方向へ回転することにより各水平可動体17、19を一致する送り量で水平方向へ移動させ、水平方向に対する各水平可動体17,19の移動量の差に応じて一対のアーム37,41を平行揺動して取り付け部材35を回転して被位置決め手段を位置決めする。 (もっと読む)


【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に2つの回転軸(外側出力軸150及び内側出力軸250)を有する駆動装置80において、本体ケース300と外側出力軸150との間に真空シール170を配置し、更に、外側出力軸150と内側出力軸250との間に真空シール270を配置することで、駆動装置80の本体ケース300内の空間と、本体ケース300外の空間とを分離する。これにより、駆動装置80を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置80の本体ケース300内の空間(大気圧環境側)と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置80の減圧環境下での使用が可能となる。 (もっと読む)


【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行えるようにすること。
【解決手段】帯状シートWSが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを繰り出す繰出手段14と、帯状シートWSに切込CUを形成して当該切込CUの内側に接着シートASを形成する切断手段15と、接着シートASを初期剥離領域Saから次期剥離領域Sbに向かって剥離する剥離板18とを備えてシート貼付装置10が構成されている。切断手段15は、ダイカットローラ36と、プラテンローラ37と、これらローラ36、37の間隔を調整可能な調整手段38とを備え、切込CU形成中に前記間隔を調整手段38が調整することで、初期剥離領域(繰出方向先端部)Saに対応する初期切込CU1の深さが次期剥離領域(内側領域)Sbに対応する次期切込CU2の深さに比べて深い切込を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション3と、複数枚のウェハWを収容するカセットを載置するカセット載置台12と、処理ステーション3とカセット載置台12との間に配置されたウェハ搬送機構21と、を備えた基板処理システム1において、処理ステーション3とウェハ搬送機構21との間には、カセット載置台12と処理ステーション3との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック22が配置されている。ウェハ搬送機構21は、カセット載置台12と受け渡しブロック22との間でウェハを搬送する第1の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第2の搬送アームとを備えている。 (もっと読む)


【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Wを水平に支持するセンターチャック13と、上向きの環状面57をそれぞれ有する複数のリング5とを含む。複数のリング5は、環状面57の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック13に支持されている基板Wの周縁部に近接した状態で、環状面57が基板Wを水平に取り囲むように、複数のリング5のいずれか一つが、センターチャック13に支持されている基板Wの周囲に配置される。 (もっと読む)


【課題】収納棚を保持台に位置決めするための位置決め個所を少なくして、収納棚を保持する保持台との合計質量を軽減でき、その昇降手段の大型化を防ぐことができる基板搬入出装置を提供する。
【解決手段】基板搬入出装置1は、下面に枠体2aを持つ収納棚2と、この収納棚2を移載台5の周囲に保持する保持台6とを備え、枠体2aの交差する二辺それぞれに位置して対となる位置決めローラ12bを配置し、これら位置決めローラ12bを位置決めローラ相対離合手段8により相対離合可能に構成し、相対離合する位置決めローラ12bにより枠体2aを挟むように構成している。この構成により、収納棚2が保持台6に載置されると、位置決めローラ12bが枠体2aを挟む方向に相対移動して、各位置決めローラ12bの中間位置に位置決めすることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドPAGがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドPAGで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドPAGによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 (もっと読む)


【課題】撓みによって生じる搬送アーム先端の下方への傾斜を低減することができる搬送装置及びプラズマ処理システムを提供する。
【解決手段】筐体内へ被搬送物を搬送する搬送装置である。搬送装置は、搬送アーム52、アーム軸53、複数の電磁石50及び制御部40を備えている。搬送アームは、被搬送物を載置するピック部52bを先端に有し、水平方向に伸縮する。アーム軸53は、搬送アーム52を支持する。複数の電磁石50は、筐体内部に磁場を発生させることにより搬送アーム52に上昇方向の力を作用させる。制御部40は、搬送アーム52が水平方向に伸縮する際にアーム軸53から搬送アーム52先端までの長さが長くなるほど搬送アーム52に作用させる上昇方向の力が大きくなるように複数の電磁石50を制御する。 (もっと読む)


【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第1の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第2の開閉器と、を備える。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,840