Fターム[5F033XX00]の内容
半導体集積回路装置の内部配線 (234,551) | 目的、効果 (15,696)
Fターム[5F033XX00]の下位に属するFターム
平坦化 (793)
段差被覆性改善、段切れ防止 (570)
微細化 (1,181)
エレクトロマイグレーション防止 (477)
ストレスマイグレーション防止 (204)
オーミック性向上 (46)
低抵抗化 (1,713)
低融点化 (3)
密着性改善 (1,147)
エッチングマスクのずれ対策 (331)
ヒロック防止 (130)
クラック防止、歪み防止 (509)
腐食防止 (505)
応力の利用、応力の低減 (758)
酸化防止 (315)
残さの除去 (252)
放熱 (140)
基板と配線又は配線間の干渉防止 (1,198)
信号の遅延防止、伝達の同時化 (255)
拡散、突き抜け防止 (992)
短絡防止 (613)
遮光 (95)
製造工程の簡略化 (781)
製造コストの低下 (762)
成膜時の膜厚の制御 (46)
配線修理 (121)
検査、試験 (367)
Fターム[5F033XX00]に分類される特許
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リフロー法及び半導体装置の製造方法
半導体装置
半導体装置の製造方法及び半導体装置
Cu層形成方法及び半導体装置の製造方法
半導体装置およびその製造方法
半導体製造装置及び半導体製造方法
【課題】エッチング工程を行う際の窒化膜のエッチング選択比を向上できる半導体製造装置及び方法が提供される。
【解決手段】本発明による半導体製造装置は工程チャンバーの外部で供給されるジフルオロメタンCH2F2、窒素N2、及び酸素O2ガスからプラズマを発生させ、発生されたプラズマを工程チャンバー内へ供給する。プラズマが工程チャンバーへ供給される途中に三フッ化窒素NF3が供給される。このような装置構造及びソースガスを利用してシリコン窒化膜をエッチングすると、他の種類の膜に対するシリコン窒化膜のエッチング選択比を大きく増加させることができる。
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半導体装置
【課題】基板電位を安定化させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置に含まれるFET素子1は、N角形をなす外周端部30pと貫通孔を形作る内周端部30iとを有する環状のゲート電極30を備える。またFET素子1は、貫通孔の直下方に形成された内側不純物拡散領域21と、ゲート電極30のN角形の辺の外側に形成された外側不純物拡散領域22A〜22Dと、ゲート電極30の頂点の外側に形成されたバックゲート領域23A〜23Dとを備える。バックゲート領域23A〜23Dは、ゲート電極30のN角形の辺のうちゲート電極30の頂点をなす2辺の延長線Ex,Eyの少なくとも一方を跨るように形成されている。
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半導体装置の設計方法、半導体装置の製造方法および半導体装置
【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体装置の設計フローは、プラグPGに接続された配線M1を含むチップレイアウトを設計するステップと、設計されたチップレイアウトにおけるプラグPGに対する配線M1のマージンを、プラグPGに対する配線M1のリセス量に応じて修正するステップとを有している。この修正ステップは、テストウエハに試験用プラグとそれに3次元的に接続された試験用配線とを含むテストパターンを形成するサブステップと、試験用配線の配線幅および配線密度と試験用プラグに対する試験用配線のリセス量との相関を調べるサブステップを有している。更に、得られた相関に基づいてプラグPGに対する配線M1のリセス量を予測するサブステップと、予測されたリセス量に応じてプラグPGに対する配線M1のマージンを修正するサブステップを有している。
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半導体装置の製造方法
【課題】絶縁膜上に良質のグラフェンを形成しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の基板上に触媒金属膜を形成する工程と、触媒金属膜を触媒としてグラフェンを形成する工程と、グラフェン上に第1の絶縁膜を形成する工程と、第1の絶縁膜上に第1の金属膜を形成する工程と、第2の基板上に、第2の金属膜を形成する工程と、第1の金属膜の表面と第2の金属膜の表面とを対向させ、第1の金属膜と第2の金属膜とを接合する工程と、第1の基板を除去する工程とを有する。
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半導体装置及びその製造方法
【課題】工程数を増加させることなく、エアギャップを有する半導体装置の機械的強度を向上する。
【解決手段】半導体装置に必要な導電材料、例えばビアアレイの外郭のビアを接続して環状ビア1Rとして絶縁膜2を囲み、エアギャップ形成時に導電材料に囲まれた絶縁膜2は残り非エアギャップ領域4となり、その他の部分は絶縁膜2が除去されてエアギャップ領域3となる。
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半導体装置の製造方法
【課題】電界効果トランジスタを有する半導体装置のトランジスタ性能を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜5およびゲート電極6n,6pの側面にサイドウォール9を形成した後、サイドウォール9の両側の半導体基板1に不純物をイオン注入して不純物領域を形成する。続いて、半導体基板1の主面上に第1絶縁膜14、第2絶縁膜15、および第3絶縁膜16を順次形成した後、イオン注入された上記不純物を活性化する熱処理を行う。ここで、第1絶縁膜14は、第2絶縁膜15よりも被覆性のよい膜であり、かつ、第2絶縁膜15とエッチング選択比が異なる膜である。第2絶縁膜15は、第1絶縁膜14よりも水素の拡散を阻止する機能が高い膜である。第3絶縁膜16は、第1絶縁膜14および第2絶縁膜15よりも内部応力の変化が大きい膜である。
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半導体装置、及びその製造方法
【課題】TSV付き半導体装置において、貫通孔側面すべてにバリア及びシード層を成膜しないことで、空隙の発生を防止する。
【解決手段】
第1の溝部、及び前記第1の溝部より水平断面積が小さい第2の溝部からなる凸状溝部を画成し、且つ、前記第1及び第2の溝部により両端を開口する貫通ビアホールが形成される半導体基板と、前記第1の溝部の内面から、前記第2の溝部の側面の一部まで被覆して、前記貫通ビアホールの側面に隆起するバリア層およびシード層と、前記シード層の表面上、及び、前記シード層で被覆されていない前記第2の溝部内部に形成されて、前記半導体基板の両表面から露出する電極と、を備える半導体装置が提供される。
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半導体装置およびその製造方法
【課題】配線倒れを防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一の実施形態による半導体装置の製造方法では、半導体基板上に、第1の絶縁膜、第2の絶縁膜、および犠牲膜を順に形成し、前記犠牲膜と前記第2の絶縁膜から複数の芯材を形成する。さらに、前記方法では、各々の前記芯材の側面に、前記芯材に接する第1側面と、前記第1側面の反対側に位置する第2側面とを有する第1配線と、前記芯材に接する第3側面と、前記第3側面の反対側に位置する第4側面とを有する第2配線を形成する。さらに、前記方法では、前記第1および第2配線の形成後に、前記第2の絶縁膜が残存するように前記犠牲膜を除去する。
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磁気抵抗素子構造の製造方法
【課題】本発明は、磁気抵抗材料と集積回路とを巧みに統合することのできる、磁気抵抗素子構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板を提供する工程と、上記基板の上に金属ダマシン構造を形成する工程と、該金属ダマシン構造に電気的に接続するように該金属ダマシン構造の上にパターン化磁気抵抗ユニットを形成する工程とを含む、磁気抵抗素子構造の製造方法である。
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半導体装置の製造方法
【課題】膜パターンの倒れを抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上に低ガラス転移温度材料膜と高ガラス転移温度材料膜との積層膜を形成する工程と、前記積層膜上に加熱下で上層膜を形成する工程と、前記上層膜をパターニングする工程と、前記上層膜をマスクとして前記積層膜をパターニングする工程と、前記上層膜をウェットエッチング処理により除去する工程と、を備えた。
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ウェーハ薄膜加工制御方法
【課題】ウェーハ内部のビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法に基づいて薄膜化加工を行うウェーハ薄膜加工制御方法を提供する。
【解決手段】ウェーハに予め貫通電極用のビアを形成後、ウェーハの研削面を上にして加工装置のチャックテーブル上にウェーハを保持し、ウェーハの研削面にグラインディングホイールを押し当てて研削加工を行う。この研削加工では、NCIGにより、ウェーハ全体の膜厚を測定して膜厚データを取得すると共に、ビア底部からウェーハ研削面までの寸法を測定して残存寸法データを取得する。仕上げ研削加工時において、ビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法データを、ウェーハ全体の膜厚データを参照して導出することで、ビアの底部直前まで研削加工を行うことができる。
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半導体装置
【課題】VIAホールを高密度に形成したとしても半導体素子が割れやすくなるのを防止し、素子の形成歩留りを向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板110と、基板の第1表面に配置され、それぞれ複数のフィンガーを有するゲート電極124、ソース電極120およびドレイン電極122と、ソース電極120の下部に配置されたVIAホールSCと、基板の第1表面とは反対側の第2表面に配置され、VIAホールを介してソース電極に接続された接地電極とを備え、VIAホールSCは、基板110を形成する化合物半導体結晶のへき開方向とは異なる方向に沿って配置される。
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基板貫通バイアを有する半導体構造および製造方法
【課題】基板を貫通するバイアホールを与える。
【解決手段】半導体デバイス構造は、第1の濃度および第1の導電型のバックグラウンドドーピングを有する基板を含んでなる。基板貫通バイアは基板を貫通している。デバイスは基板の第1の面上に第2の導電型の第1のドープ領域を有する。第2のドープ領域が基板貫通バイアの周りにある。第2のドープ領域は、第1の濃度よりも大きい第2の濃度にドーピングされており、第1の導電型を有する。
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半導体装置及び半導体装置の製造方法
【課題】容量素子上の配線層の設計自由度に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板、層間絶縁層、第1トランジスタ、多層配線層、容量素子、金属配線、及び第1コンタクトを備える。基板1上には、層間絶縁層4、5が設けられている。第1トランジスタ3aは、半導体基板1に設けられており、層間絶縁層内に埋め込されている。第1トランジスタは、少なくともゲート電極32及び拡散層を有する。層間絶縁層上には、多層配線層が設けられている。容量素子19は、多層配線層内に設けられている。金属配線(ゲート裏打ち配線)30は、ゲート電極32の上面と接しており、層間絶縁層4内に埋設されている。第1コンタクト10aは、第1トランジスタ3aの拡散層に接続しており、層間絶縁層4内に埋設される。金属配線(ゲート裏打ち配線)30は、第1コンタクト10aと同じ材料で構成されている。
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半導体装置及びその製造方法
【課題】高信頼性のBSV方式のTSVを実現する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置は、表面及び裏面を有し、表面側にLSIが形成される半導体基板11と、表面側において半導体基板11内に形成され、開口部を有する絶縁層12と、表面側において開口部上に形成され、LSIに接続される導電層13と、裏面側から開口部を介して導電層13に接続されるビア17とを備える。ビア17のサイズは、裏面から半導体基板11と絶縁層12の界面までの範囲内において開口部のサイズよりも大きく、開口部内において開口部のサイズに等しい。
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